“造芯”這件事，中國手機(jī)廠商是認(rèn)真的。2021年，中國手機(jī)四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問題，行業(yè)進(jìn)入紅海市場后，只有差異化才能形成核心競爭力，且采購芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

　　眼下，“米OV”一致將發(fā)力點指向ISP（Image Signal Processing，圖像信號處理）芯片，并非最為核心的SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片），主要出于技術(shù)和資金考慮。不過，在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒：蘋果、三星、華為分別通過自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片，成為高端市場的座上賓。

　　可以說，無論是應(yīng)對眼下焦灼的市場競爭，還是為沖擊高端市場的未雨綢繆，芯片都已成為頭部手機(jī)廠商的必爭之地。中國手機(jī)廠商渴望打造出自己的高通、聯(lián)發(fā)科，那么，手機(jī)有機(jī)會成為最先實現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代的行業(yè)嗎？雖然中國手機(jī)品牌在全球市場占據(jù)著重要位置，但如何繼續(xù)往下走，是值得思考的問題。近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，蘋果iPhone 13系列開賣以來，連續(xù)6周在中國市場銷量中排名第一，與中國廠商vivo、OPPO之間的差距持續(xù)拉大，穩(wěn)居龍頭位置。

　　對中國廠商來說，無論是豪言要對標(biāo)蘋果的小米，召回子品牌并梳理產(chǎn)品線的OPPO，穩(wěn)步發(fā)展的vivo，還是以全新身份重出手機(jī)江湖的榮耀，都未在高端市場見成效，目前仍是蘋果一家獨大。

　　時至今日，海外大廠車用 MCU 仍舊缺貨，導(dǎo)致汽車電子廠商 MCU 供給跟不上。近日，有自媒體整理了 2022 年第一季度半導(dǎo)體行業(yè)漲價情況。能看到，2022 年第一季度共有 19 家企業(yè)宣布漲價，晶圓代工行業(yè)共有 5 家企業(yè)宣布漲價，漲幅大部分在 10% 以上。

　　此外，除了囤貨和芯片漲價之外，隨著中國向信息化和數(shù)字化全面轉(zhuǎn)型，5G、智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也帶動了芯片需求量的上升。

　　在上面三種因素的作用下，催動了我國集成電路進(jìn)口額的快速提升。

　　值得關(guān)注的是，在一片增長的趨勢中，2019 年進(jìn)口額卻一反常態(tài)。2019 年中國集成電路進(jìn)口金額約 3055 億美元，同比 2018 年下降 -2.1%。筆者認(rèn)為，一方面原因在于全球市場的不景氣，縱觀當(dāng)時全球產(chǎn)業(yè)情況，在持續(xù)的全球貿(mào)易動蕩和產(chǎn)品價格周期性等因素的綜合作用下，2019 年全球集成電路銷售大幅下降至 4121 億美元，同比下降 12%。

　　另一方面造成 2019 年中國集成電路進(jìn)口額下滑的主要原因可能是受到了 2019 年美國將華為及國內(nèi)多家科技廠商列入 “ 實體名單 ” 的影響，集成電路進(jìn)口金額應(yīng)聲下跌。

　　自從 “ 中興事件 ” 和華為被禁以來，美國對中國在半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品方面的出口限制逐漸收緊，后續(xù)?？低暤仍趦?nèi)的很多中國廠商都被列入美國政府的 “ 實體清單 ”，這引起了國內(nèi)電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的恐慌。與此同時，國內(nèi)廠商開始尋求 “ 國產(chǎn)替代 ”，原來壓根不考慮國產(chǎn)芯片的企業(yè)采購人員開始主動邀請國產(chǎn) IC 設(shè)計公司參與其產(chǎn)品設(shè)計、工程測試，甚至量產(chǎn)供貨。

　　自此，“ 國產(chǎn)替代 ” 熱潮開始在國內(nèi)興起，為國內(nèi)廠商的快速發(fā)展埋下了伏筆。

　　提起芯片，相信大家都不陌生，作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的核心產(chǎn)品，也是目前全球范圍內(nèi)需求量最大的科技產(chǎn)物之一。據(jù)了解，我國每年在集成電路領(lǐng)域的進(jìn)口額，就要突破3000億美元。從這一數(shù)字不難看出，國內(nèi)的科技產(chǎn)業(yè)對于進(jìn)口集成電路產(chǎn)品的需求非常之大。

　　而在美修改規(guī)則之后，國內(nèi)芯片制造商華為海思，就在芯片制造環(huán)節(jié)遇到了問題。擁有高端芯片的設(shè)計能力，卻無法進(jìn)行大規(guī)模的生產(chǎn)，也成為了不少國人心頭的痛。那么，為什么我們不嘗試自己生產(chǎn)芯片，從而擺脫對外界的依賴呢？

　　事實上，我國對于集成電路領(lǐng)域的投入在逐年加大，早期國家大基金也投資了不少的芯片公司，但就高端芯片的制造產(chǎn)業(yè)而言，目前沒有任何一個國家能夠完全掌握在自己手中。

　　擺在國產(chǎn)芯片的面前的頭號難題，就是EUV光刻機(jī)等芯片制造設(shè)備。由于《瓦森納協(xié)定》帶來的影響，ASML無法對中國內(nèi)地客戶出貨EUV光刻設(shè)備，也導(dǎo)致了國產(chǎn)芯片在高端領(lǐng)域的發(fā)展，受到了嚴(yán)重限制。

　　中芯國際加速擴(kuò)產(chǎn)的背后，實則是國產(chǎn)芯片對于產(chǎn)品代工需求的旺盛增加。越來越多國內(nèi)的芯片設(shè)計公司，希望依靠國內(nèi)現(xiàn)有的晶圓廠進(jìn)行代工，從而擺脫外界規(guī)則變動所帶來的影響。

　　華為等有望迎來轉(zhuǎn)機(jī)！

　　因此，在中芯國際擴(kuò)產(chǎn)的同時，國內(nèi)頂尖的芯片設(shè)計公司華為海思等，也將逐步迎來自己的轉(zhuǎn)機(jī)。

　　首先，華為海思所設(shè)計的芯片，不僅僅只是7nm、5nm等先進(jìn)制程，還有大量的芯片產(chǎn)品需要依靠28nm、14nm的制程工藝進(jìn)行生產(chǎn)，只有國內(nèi)的晶圓廠將產(chǎn)能提升上來，華為等芯片設(shè)計公司，才能繼續(xù)加大在研發(fā)、設(shè)立領(lǐng)域的資金投入。

　　我們國家的芯片制造業(yè)一向都處于劣勢，所以車企的車規(guī)芯片一般都是通過進(jìn)口的方式大規(guī)模采購，這種做法就顯得非常被動了，畢竟人家都不能保證自己夠用，哪還有多余的產(chǎn)能去分配給你，而且更惡心的是，一些海外車企看到你旗下的車型銷量特別好，往往會減少零件供給量，讓你無車可造，從而搶占這片空白市場。那么問題來了，國內(nèi)就不能自行開發(fā)芯片嗎？

　　其實車規(guī)芯片研發(fā)難度絲毫不亞于智能手機(jī)上的芯片，這需要花費(fèi)大量的時間、精力以及金錢去投入，而且得出來的研究成果很有可能還不如海外進(jìn)口的成熟芯片，這種賠本的生意自然很少車企愿意去做，這也進(jìn)一步加劇國內(nèi)芯片行業(yè)積極性普遍偏低的情況。

　　當(dāng)然了，這種高精尖技術(shù)不能一直都掌握在別人手里，畢竟現(xiàn)在國內(nèi)新能源汽車的陣容在世界范圍內(nèi)有著很高的影響力，對于海外傳統(tǒng)車企的市場份額是一種威脅，這對于國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展會出現(xiàn)很大的限制。

　　不過現(xiàn)實情況是國內(nèi)還真造不出這種級別的車規(guī)芯片，一方面是因為專利原因，像這種科技含量特別高，我有人無的產(chǎn)品，開發(fā)商自然會注冊專利，防止別家復(fù)制獲利。這種情況同樣出現(xiàn)在AT變速箱領(lǐng)域內(nèi)，這也是為什么自主品牌多用雙離合變速箱的原因，就是為了避開專利費(fèi)用。

　　此外，假設(shè)可以繞開專利，從零開始打造出一套屬于自己的平臺架構(gòu)，效果也是乏善可陳。因為沒有軟件廠商給你做適配，空有一套系統(tǒng)卻沒有可以用的軟件，相當(dāng)于白搭，消費(fèi)者也不會去選擇你的車型。

　　汽車市場邁向智能化，這其中少不了車規(guī)芯片的支持，而如今車企對于這方面的重視程度也會相應(yīng)提高，隨著時間和金錢投入，我們在未來很有可能突破封鎖。