隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度不斷提升，整個(gè)IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)也持續(xù)快速增長(zhǎng)，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2020年全球IC銷售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。大陸IC公司僅占全球IC市場(chǎng)的5％，存在巨大潛力。

　　此外，作為IC設(shè)計(jì)的上游環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體IP因其性能高、功耗優(yōu)、成本適中、可縮短設(shè)計(jì)周期等特點(diǎn)，也迎來(lái)了蓬勃的發(fā)展。IPnest對(duì)2020年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)進(jìn)行的統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，全球設(shè)計(jì)IP銷售額在2020年增長(zhǎng)16.7％，達(dá)到46億美元，這是自2000年以來(lái)最好的增長(zhǎng)，也是整個(gè)IP市場(chǎng)在去年最大的亮點(diǎn)之一。并且，IP市場(chǎng)的增速在過(guò)去10年中一直超過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)本身，呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

　　在此行業(yè)背景下，2021年11月10日，上海芯聯(lián)芯智能科技有限公司（下文簡(jiǎn)稱：芯聯(lián)芯）在上海舉辦了“上海芯聯(lián)芯2021金秋技術(shù)白皮書發(fā)布暨戰(zhàn)略合作簽約”儀式。

　　上海集成電路協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)毛彩虹、蘇州衡盈資本董事長(zhǎng)劉嘯東、天津哈威克科技有限公司董事長(zhǎng)馬宏偉、合肥晶合集成電路副總經(jīng)理邱顯寰、SEMI 中國(guó)總裁居龍等嘉賓發(fā)表致辭，分享了專業(yè)見解及觀點(diǎn)。

　　《2021金秋技術(shù)白皮書》重磅發(fā)布

　　在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，芯聯(lián)芯發(fā)布了《第五代半導(dǎo)體 硅智財(cái) 核芯 白皮書》，該白皮書分為上下兩篇，本次發(fā)布的為上篇——IP芯片化，重點(diǎn)在于加速SoC制程，提出對(duì)IP設(shè)計(jì)的模塊化改進(jìn)成異構(gòu)型的堆積式的模式。本次白皮書推出的硅驗(yàn)證（Silicon Proven）的楽構(gòu)與模塊化會(huì)是加速SoC制程的重要?jiǎng)?chuàng)新；下篇——芯片IP化，重點(diǎn)則在于使用硅驗(yàn)證的IP核減少前端設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。上下兩篇的目標(biāo)在于縮短設(shè)計(jì)到流片的周期。

　　芯聯(lián)芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)何薇玲以摩爾定律為切入點(diǎn)，從歷史和現(xiàn)狀，國(guó)際到本土等多個(gè)維度解讀了IP對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性，介紹了制程節(jié)點(diǎn)在這一定律下一再獲得突破的發(fā)展歷程。在后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體制程的技術(shù)進(jìn)步仍然是很多設(shè)計(jì)公司的制勝因素。

　　鑒于當(dāng)前傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法和規(guī)則實(shí)際落后于最新的集成電路發(fā)展思潮，上海芯聯(lián)芯提出以硅驗(yàn)證（Silicon Proven）模塊作為異構(gòu)主體的設(shè)計(jì)新理念，以帶動(dòng)新一代的EDA規(guī)則和工具，加快設(shè)計(jì)到制成的速度和品質(zhì)，有望對(duì)這個(gè)關(guān)鍵時(shí)段從18個(gè)月減少到9個(gè)月。

　　何薇玲表示，如今，國(guó)內(nèi)做IC就像堆積木，90%的IP是現(xiàn)成的，只需堆在一起即可，但如果其中只要有一個(gè)IP存在問(wèn)題，整個(gè)芯片都會(huì)遭受影響。因此，硅驗(yàn)證是IP的關(guān)鍵，是品質(zhì)保證的重要標(biāo)志。否則就算IP在模擬時(shí)沒(méi)有問(wèn)題，到真正跑起來(lái)的時(shí)候就不一定了。只有經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的IP，才能夠滿足市場(chǎng)所需。

　　據(jù)介紹，MIPS IP已經(jīng)取得了160億顆硅驗(yàn)證CPU的商業(yè)化驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2021年芯聯(lián)芯MIPS IP授權(quán)將超過(guò)1.5億顆，2022年將成長(zhǎng)至1.7-2.2億顆。隨著越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的崛起和終端廠商加入造芯大軍，國(guó)內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一個(gè)難得的機(jī)遇。何薇玲認(rèn)為，IP是集成電路行業(yè)的靈魂，是中國(guó)集成電路發(fā)展的痛點(diǎn)與轉(zhuǎn)機(jī)。

　　發(fā)布會(huì)上，芯聯(lián)芯葛蕾總監(jiān)分享了芯聯(lián)芯自主CPU IP搭建成功的案例。芯聯(lián)芯公司在2019年獲得了MIPS Technology中國(guó)地區(qū)獨(dú)家的商業(yè)經(jīng)營(yíng)權(quán)，并獲得CPU核芯的永久的全球?qū)＠跈?quán)，包括基礎(chǔ)架構(gòu)、MIPS指令集架構(gòu)、兼容CPU核芯授權(quán)及轉(zhuǎn)授權(quán)、超過(guò)1000項(xiàng)以上MIPS相關(guān)專利等。

　　葛蕾表示，芯聯(lián)芯作為中國(guó)大陸唯一一家合法合規(guī)擁有完整通用RISC CPU指令集、近百顆CPU軟核的新型集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，基于MIPS的通用CPU IP硬件開發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)已經(jīng)搭建成功并保持優(yōu)化。

　　下一步，芯聯(lián)芯將引領(lǐng)成員開發(fā)MIPS指令集架構(gòu)的處理器內(nèi)核和指令集，并提供相應(yīng)工具鏈技術(shù)，支持現(xiàn)有CPU核和衍生處理器內(nèi)核的開發(fā)，使中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司得以使用安全、成熟且自主可控的技術(shù)，更快速便利的開發(fā)出SoC芯片。

　　活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，芯聯(lián)芯蘇運(yùn)強(qiáng)總監(jiān)圍繞MIPS IP的生態(tài)建設(shè)進(jìn)行了分享，他表示，目前，MIPS已經(jīng)形成了完整的軟件生態(tài)，在Linux內(nèi)核、工具鏈、各種編程開發(fā)環(huán)境、發(fā)行版等方面形成了全面的生態(tài)體系。未來(lái)，芯聯(lián)芯將合法合規(guī)地展開通用CPU IP二次開發(fā)以賦能中國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程以及幫助中國(guó)產(chǎn)品走向全球市場(chǎng)。

　　值得注意的是，在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯聯(lián)芯與北大上海微電子研究院舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，標(biāo)志著芯聯(lián)芯在MIPS IP生態(tài)布局上邁出了關(guān)鍵一步，為北大上海微電子研究院重點(diǎn)孵化培育企業(yè)在MCU層面的芯片與應(yīng)用，提供開源技術(shù)支持。

　　此外，在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，芯聯(lián)芯余可總裁主持了圓桌論壇，跟蘇州衡盈資本董事長(zhǎng)劉嘯東博士、炬芯科技董事長(zhǎng)周正宇博士以及上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)總經(jīng)理徐步陸博士圍繞“中國(guó)自主可控IP對(duì)集成電路發(fā)展的影響”話題進(jìn)行了討論，分享了IP對(duì)芯片設(shè)計(jì)的重要程度，自主可控的IP對(duì)中國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)系，以及當(dāng)前大環(huán)境和局勢(shì)下，知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性。

　　寫在最后

　　芯聯(lián)芯滿載著芯片IP技術(shù)引領(lǐng)，創(chuàng)“芯”未來(lái)的驅(qū)動(dòng)力量，以其獨(dú)特的閉環(huán)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)助力國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展，同時(shí)以其自主可控優(yōu)勢(shì)融入本土產(chǎn)業(yè)鏈，為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)提供經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的CPU與GPU IP產(chǎn)品。另一方面，國(guó)產(chǎn)化替代只是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一步，一直以來(lái)，芯聯(lián)芯在服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)的同時(shí)，持續(xù)發(fā)力全球市場(chǎng)，以自主可控IP為核心，助力世界芯片IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　著眼于未來(lái)，芯聯(lián)芯將致力于Chiplet和die bank的發(fā)展，不僅能夠降低高階工藝芯片的經(jīng)濟(jì)門檻，縮短開發(fā)時(shí)程，更能有效地控制芯片開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)，為客戶在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，保駕護(hù)航。