AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 今天在其 AMD 加速數(shù)據(jù)中心活動(dòng)中分享了該公司的 Zen 4 CPU 路線圖，包括 96 核 Genoa 型號(hào)和 128 核 Bergamo 芯片。在 AMD 推出具有高達(dá) 768MB 三級(jí)緩存和 Instinct MI250X GPU的EPYC Milan-X 芯片之后，這為活動(dòng)增添了不少亮點(diǎn)……

　　AMD 還分享了其將用于新 Genoa 和 Bergamo 芯片的 5nm TSMC 工藝的第一個(gè)細(xì)節(jié)，聲稱與 AMD 用于其當(dāng)前一代芯片的 7nm 工藝相比，它提供兩倍的密度和功率效率以及 1.25 倍的性能。

　　新路線圖涵蓋第四代 EYPC 處理器。其中96 核 Genoa 將在 2022 年亮相，采用 5nm 工藝，而同樣采用 5nm 工藝的 128 核 Bergamo 將于 2023 年上市。此外，Bergamo 還配備了一種新型的“Zen 4c”內(nèi)核，針對(duì)特定用例，這意味著 AMD 的 Zen 4 芯片將配備兩種類型的內(nèi)核，大概鬧鐘功能的“c”內(nèi)核顯然是較小的變體。

　　這是 AMD 針對(duì) Zen 4 CPU 路線圖的 TLDR：

　　“Genoa”將擁有多達(dá)96個(gè)高性能“Zen 4”內(nèi)核，在DDR5和PCIe Gen 5中實(shí)現(xiàn)下一代內(nèi)存和I/O技術(shù)，并驅(qū)動(dòng)平臺(tái)能力完美平衡Zen 4內(nèi)核、內(nèi)存和I /O 提供領(lǐng)先的效率；

　　“Bergamo”是一種高核數(shù)計(jì)算引擎，專為需要高密度線程密度的云原生應(yīng)用程序而定制。擁有 128 個(gè)高性能“Zen 4 C”內(nèi)核；

　　“Bergamo”具有與 Genoa相同的所有功能，包括DDR5、PCIe 5、CXL 1.1、相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能，并且與熱那亞插座兼容

　　Genoa將采用臺(tái)積電的 5nm 工藝，AMD 表示，5nm 的密度和功率效率是為當(dāng)前一代 EPYC Milan 芯片提供動(dòng)力的 7nm 工藝的兩倍。它還提供 7nm 工藝 1.25 倍的性能。這對(duì)于以消費(fèi)者為中心的 Ryzen Zen 4 芯片來說也是個(gè)好兆頭。

　　EPYC Genoa 芯片將擁有多達(dá) 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核并支持 DDR5 和 PCIe 5.0，以及允許設(shè)備之間一致內(nèi)存連接的CXL 1.1 接口。該芯片將解決 HPC 和通用數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和云工作負(fù)載，Su 表示它將擴(kuò)展每核和socket級(jí)（多線程）性能。Genoa現(xiàn)在正在向客戶提供樣品，并有望在 2022 年推出。

　　Bergamo 也采用 5nm 工藝制造，單個(gè)芯片中將配備多達(dá) 128 個(gè)內(nèi)核。

　　AMD 創(chuàng)造了一種新的“Zen 4c”類型的 Zen 4 核心，“c”表示該核心專為云原生工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。Zen 4c 內(nèi)核在 5nm EPYC Bergamo 中首次亮相，它與 Genoa 插槽兼容，并使用相同的 Zen 4 指令集。這意味著您可以將這些芯片放入與 Genoa 型號(hào)相同的服務(wù)器中。

　　這些“c”核心可能比將在Genoa 首次亮相的標(biāo)準(zhǔn) Zen 4 核心小，在其中刪除了某些不需要的功能以提高計(jì)算密度。但是，這些芯片具有密度優(yōu)化的緩存層次結(jié)構(gòu)以增加內(nèi)核數(shù)量，從而解決需要更高線程密度的云工作負(fù)載。這可能意味著芯片具有較小的緩存，或者緩存級(jí)別可能已被刪除，但 AMD 尚未分享詳細(xì)信息。

　　AMD 確實(shí)表示，Bergamo 將提供更高水平的電源效率和每個(gè)插槽的性能。Bergamo 將于 2023 年上半年發(fā)貨。它具有與熱那亞相同的整體功能集，因此具有 PCIe 5.0、DDR5 和 CXL 1.1。

　　隨著 AMD 越來越接近推出這些處理器，我們一定會(huì)了解更多。敬請(qǐng)關(guān)注。

　　AMD Zen 4架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光

　　日前，業(yè)內(nèi)人士Hans de Vries曝光了Zen 4的部分CPU設(shè)計(jì)架構(gòu)細(xì)節(jié)，據(jù)說來自前不久某硬件大廠遭勒索軟件攻擊后泄露到黑市的機(jī)密文檔。

　　圖標(biāo)概述了Zen 4的緩存部分，對(duì)比Zen3，一級(jí)指令/數(shù)據(jù)緩存大小沒變，依然是32KB、關(guān)聯(lián)8路，但二級(jí)緩存（指令+數(shù)據(jù)）則從512KB翻番到1MB，依舊是關(guān)聯(lián)8路。

　　遺憾的是，三級(jí)緩存的容量未公布，看來有驚喜，上一代Zen3是每個(gè)CCD（8核Die）共享32MB。

　　不過可以比較12代酷睿Alder Lake體系中，Golden Cove（P核，性能核）每個(gè)核心1.25MB二級(jí)緩存，Gracemont（能效核，E核）則是每四個(gè)核心2MB，也就是二級(jí)緩存最多14MB，這意味著Zen4的物理16核（16MB L2）會(huì)再次反超。

　　通常來說一級(jí)、二級(jí)緩存在分支預(yù)測中扮演極為重要的角色，它也是IPC指標(biāo)增幅的重要支撐。按照AMD此前的說法，Zen4之于Zen3的變化幅度不會(huì)小于Zen3之于Zen2，后者的IPC當(dāng)時(shí)增加了19%，5nm Zen4非常可期，況且還有后發(fā)優(yōu)勢一說。