消費電子最新文章 洞洞板上玩转蓝牙芯片 万物互联时代，传统电子产品通过低功耗蓝牙与网关节点进行通信是目前最为便捷且成本最低的互联方式。产品需要更新，而射频电路和天线的设计与调试成本高，难度大，周期长。 發(fā)表于：2021/6/18 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点 2021年6月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 發(fā)表于：2021/6/18 打卡沸石高科，走进智能手表方案公司 智能手表是沸石科技穿戴类智能硬件方案的代表之作，针对不同消费人群，细分为主打双向通话、智能防摘功能的儿童成长系列；拥有多重运动模式、身体指标监测功能的运动健康系列；以及专注健康监测、跌倒监测功能的老人关爱系列。截止目前，沸石科技已为行业主流品牌累计开发诸多应用设计方案，产品畅销全球多个国家和地区。 發(fā)表于：2021/6/18 全屋智能应该是什么样的？Aqara交了一份答卷 5月25日，Aqara 召开了品牌创立以来的第1场发布会，这是它成立的第5年，也是其公司绿米联创成立的第11个年头。发布会上，创始人游延筠首次高调露面。 發(fā)表于：2021/6/18 和而泰：智能硬件及服务平台业务与国内大型企业形成了合作伙伴关系 同花顺（300033）金融研究中心6月17日讯，有投资者向和而泰（002402）提问， 请问和而泰是否是华为物联网平台生态圈成员？ 發(fā)表于：2021/6/18 小米手环 618 期间获全平台手环品类销量冠军，多款智能硬件获双料冠军 小米今日公布了 2021 年 618 活动期间手环、智能家居 AIoT 类产品的销量数据，统计时间为 6 月 1 日至 6 月 18 日 12:00。在这期间，小米手环类产品获全平台手环品类销量冠军，平台包括京东/天猫/苏宁易购。 發(fā)表于：2021/6/18 2020年中国芯片产能全球第3，但60%是外企产能 从去年下半年开始,全球各大行业都面临着芯片荒的局面,同时整个芯片行业的需求也在稳步上涨,而半导体企业们,也在不断的扩产,提高自己的产能。 發(fā)表于：2021/6/18 智能手机格局生变：苹果霸榜，小米OV崛起 一年一度的618又到了,相比以往今年的618略显冷清,不过电商平台618活动的力度却并未缩减。历来为各平台所看重的3C品类,在今年的618活动中依然占据着绝对的C位,而在众多3C数码电子品类中,手机品类的表现尤其受人关注。 發(fā)表于：2021/6/18 阿尔法视角 | 一款优秀智能硬件背后要遵循哪些逻辑原则？ 科技的发展正在日益打破越来越多的边界，人工智能技术让万物智能互联的进程陡然加快，从智能家居，到智慧社科技的发展正在日益打破越来越多的边界，人工智能技术让万物智能互联的进程陡然加快，从智能家居，到智慧社区，智能互联已经逐步辐射到了社会生活与生产的各个方面。区，智能互联已经逐步辐射到了社会生活与生产的各个方面。 發(fā)表于：2021/6/18 迟林春：华为将围绕MDC、智能座舱和数字平台构建生态圈 6月18日，2021中国汽车工业论坛在上海市嘉定区正式召开。论坛上，华为智能汽车解决方案BU Marketing与销售服务部总裁迟林春分享了“如何造出好的智能汽车”的思考和实践。迟林春表示，华为将通过加大智能汽车领域研发投入、聚焦ICT技术与汽车行业的深度融合、围绕MDC、智能座舱和数字平台构建生态圈参与到智能汽车行业发展中去。 發(fā)表于：2021/6/18 专注芯片设计，基合半导体获数千万元A+轮融资 投资界6月18日消息，据36氪报道，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A＋轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。 發(fā)表于：2021/6/18 三星都看不上，荣耀直接对标苹果！ 近日，国产手机的相关热门消息都被荣耀给占了去，特别是昨天荣耀50系列机型发布之后，对此期待已久的用户更是摩拳擦掌准备入手，各机型相关配置大家都已经了解得差不多了，这里就不再细说，咱们在聊聊赵明在会后采访的一些话，不管是短期还是长期，都能让我们了解到荣耀手机未来的发展方向。 發(fā)表于：2021/6/18 手机市场战火愈烈，iQOO最终能否“坐二望一”？ 一场缺芯危机在全球上演,加上疫情影响,全球智能手机出货量出现明显下滑,根据TrendForce数据,2020年生产总量仅12．5亿部,为历年来最大衰退幅度,而其预测2021年产量增速将下滑至8．5%。 發(fā)表于：2021/6/18 千亿卓胜微，能否再创奇迹？ 截止至6月16日，卓胜微的市值已经超过了1500亿。从一家名不见经传的小公司到国产射频芯片第一股，卓胜微在创造奇迹的同时也肩负着太多的期望，业界期许他能够成为中国的Skyworks。 發(fā)表于：2021/6/18 芯片设计可从几个月缩短到6小时！“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破！ 一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。 發(fā)表于：2021/6/18 <…603604605606607608609610611612…>
