消費(fèi)電子最新文章 Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項(xiàng) 2021 年 5 月 28 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。 發(fā)表于：5/29/2021 小米Q1營收凈利創(chuàng)新高，高端手機(jī)市場穩(wěn)了？ 5月26日,小米發(fā)布公告稱,美政府正式將其移除“黑名單”,并解除所有限制。同一天,小米公布了2021年一季度的新一輪財報。 發(fā)表于：5/29/2021 成功收購半導(dǎo)體設(shè)備商MueTec，天準(zhǔn)科技助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 科創(chuàng)板上市公司天準(zhǔn)科技5月17日發(fā)布公告稱，公司已于5月14日正式完成對德國半導(dǎo)體設(shè)備商MueTec100％股權(quán)的收購，歷時接近一年的科創(chuàng)板首例跨國收購案至此成功落幕。 發(fā)表于：5/29/2021 芯片短缺，手機(jī)廠商“砍單”增多 眾所周知,全球芯片荒已經(jīng)持續(xù)了一段時間了,不僅僅是消費(fèi)品市場,包括智能汽車、游戲機(jī)等等行業(yè),都遭遇了芯片荒的問題。而手機(jī)廠商受到的沖擊更甚一些。包括蘋果、三星都手機(jī)廠商也因?yàn)樾酒瑔栴},不得不順延自己產(chǎn)品的出貨量。而其他的手機(jī)廠商,更是不斷地傳出”砍單”的消息。 發(fā)表于：5/29/2021 晶圓廠訂單暴增，讓IDM模式重新站了起來 缺芯問題已發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟(jì)的重大問題。在此期間市場對半導(dǎo)體的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過預(yù)期,但實(shí)際上,許多晶圓廠在此期間一直處在全面運(yùn)作的狀態(tài),不過市場對集成電路的需求一直高于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的晶圓廠的供應(yīng)能力。 發(fā)表于：5/29/2021 英特爾約翰娜·斯旺：先進(jìn)封裝為芯片設(shè)計(jì)制造帶來變革 “就本質(zhì)而言，封裝是一個非?？岷陀腥さ念I(lǐng)域，自從我加入英特爾以來，與眾不同能力比以往任何時候都強(qiáng)。” —— 英特爾組件研究集團(tuán)封裝系統(tǒng)研究總監(jiān)約翰娜·斯旺 發(fā)表于：5/29/2021 美國要新建6-7家半導(dǎo)體廠 臺積電、三星、英特爾分?jǐn)側(cè)蝿?wù)？ 美國商務(wù)部長雷蒙多日前（Gina Raimondo）說，美國可能會新建六、七家半導(dǎo)體工廠來幫助解決全球芯片短缺問題。 發(fā)表于：5/29/2021 艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗推出最新兩款面部識別紅外LED，實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示器設(shè)計(jì) 中國，2021年5月27日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體與歐司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，專為2D面部識別系統(tǒng)開發(fā)推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 發(fā)表于：5/29/2021 西部數(shù)據(jù)CEO：中美芯片脫鉤很難，長江存儲還有很長的路要走 據(jù)日經(jīng)報道，因?yàn)橹袊仁敲绹募夹g(shù)競爭對手，又是美國公司夢寐以求的市場，所以像Western Digital這樣的芯片制造商必須在這個充滿非議的商業(yè)環(huán)境中前進(jìn)。 發(fā)表于：5/28/2021 谷歌首款手機(jī)芯片將亮相，更多細(xì)節(jié)曝光 據(jù)報道，Pixel 6的Whitechapel處理器的新細(xì)節(jié)已經(jīng)出現(xiàn)，數(shù)據(jù)顯示，谷歌在手機(jī)芯片的第一款產(chǎn)品足以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。 發(fā)表于：5/28/2021 自有內(nèi)核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路線圖 日前，Oracle云基礎(chǔ)架構(gòu)工程執(zhí)行副總裁Clay Magouyrk發(fā)表了一篇題為《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市場正在發(fā)生變化，Arm處理器也從過往的智能手機(jī)，越來越越多的走向邊緣設(shè)備、PC、筆記真電腦，甚至服務(wù)器?！癆rm處理器現(xiàn)在無處不在”，Clay Magouyrk強(qiáng)調(diào)。 發(fā)表于：5/28/2021 誰能“替代”DRAM DRAM是存儲器市場當(dāng)中最大細(xì)分領(lǐng)域。同時，隨著服務(wù)器、智能手機(jī)、PC等產(chǎn)品對DRAM需求的增長，這類半導(dǎo)體產(chǎn)品將迎來新一輪的超級成長時期。 發(fā)表于：5/28/2021 英特爾7納米處理器完成Tape in，臺積電或協(xié)助生產(chǎn) 處理器龍頭英特爾新任CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger） 日前在JPMorgan Global TMC Week 活動宣布，7 納米制程的Meteor Lake 處理器計(jì)算模組已完成「Tape in」設(shè)計(jì)認(rèn)證完成階段，這代表Meteor Lake 處理器設(shè)計(jì)已準(zhǔn)備就緒。 發(fā)表于：5/28/2021 設(shè)計(jì)違反ARM架構(gòu)規(guī)范！蘋果M1曝出無法修復(fù)漏洞 ！ 開發(fā)人員Hector Martin 近期發(fā)現(xiàn)，搭載于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設(shè)計(jì)過的iMac 的M1 芯片竟然有無法修復(fù)的安全漏洞。Hector Martin 認(rèn)為，應(yīng)該是蘋果（Apple）設(shè)計(jì)M1 芯片時違反某些ARM 架構(gòu)規(guī)范，因此產(chǎn)生無法修復(fù)的漏洞。 發(fā)表于：5/28/2021 電源模塊如何追趕快速發(fā)展的GPU、FPGA、ASIC算力？ 算力似乎是現(xiàn)在這個時代不可不談的一個問題，當(dāng)一切都圍繞數(shù)據(jù)進(jìn)行之時，處理速度就是占領(lǐng)市場的一把利劍。機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像識別、信號處理、仿真引擎應(yīng)用規(guī)模愈來愈大的現(xiàn)如今，傳統(tǒng)的CPU已無法滿足超大數(shù)據(jù)處理的需求，并行計(jì)算應(yīng)運(yùn)而生。 發(fā)表于：5/28/2021 ?…600601602603604605606607608609…?
