消費電子最新文章 先進封裝層面的新挑戰(zhàn)與難題，正等待國內廠商破局 與非網6月1日訊，集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的，隨著IC生產技術的進步，封裝技術也不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術緊密相連。進入21世紀，隨著半導體技術逐漸逼近硅工藝尺寸的極限，半導體技術進入“后摩爾定律”時代，先進封裝技術得到了空前發(fā)展。 發(fā)表于：6/1/2021 造不了光刻機，為何也造不了光刻膠？ 提到半導體芯片,大家往往能想到的公司是設計類的高通、海思、英偉達、AMD、聯發(fā)科、蘋果,代工類的臺積電、中芯國際,以及全能型的英特爾、三星。 發(fā)表于：6/1/2021 AMD預定臺積電3nm和5nm產能 5月31日,臺媒《工商時報》報道稱,AMD已經和臺積電攜手合作,會在下半年加快小芯片架構處理器先進制程研發(fā)及量產。并且,AMD已率先預定了臺積電未來兩年,5nm和3nm工藝的產能,成為臺積電5nm和3nm先進工藝的最大客戶。 發(fā)表于：6/1/2021 韋爾工藝制程進階，64M工藝上趕上三星 事件：5月10日，豪威發(fā)布全球首款用于高端手機前置和后置攝像頭的0．61微米像素高分辨率圖像傳感器OV60A。 發(fā)表于：6/1/2021 利亞德：利晶的產能預計5月底實現 800kk 與非網6月1日訊，近日，利亞德針對公司目前Mini LED背光產品進展、AR/VR相關業(yè)務情況、以及利晶的產能規(guī)劃幾方面問題進行解答。 發(fā)表于：6/1/2021 Microchip嵌入式控制工程師在線培訓課程“Microchip University”現已開放注冊 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布已開放注冊面向工程師的在線課程，涵蓋從C語言編程和密碼學等內容在內的各種嵌入式設計主題，幫助他們更有效地使用Microchip相關產品。Microchip University在線培訓課程提供了實現各種系統(tǒng)的最佳實踐，如物聯網（IoT）、藍牙®、通用串行總線（USB）和控制器區(qū)域網（CAN）等通信協(xié)議，以及自舉程序和使用現場可編程門陣列（FPGA）的高速數據分析。 發(fā)表于：6/1/2021 Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 線掃描相機采用緊湊型封裝，性能領先業(yè)界 加拿大滑鐵盧，2021 年 5 月 25 日 — 機器視覺技術的全球領導者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging發(fā)布為廣泛的機器視覺應用而打造的 Linea? Lite 系列線掃描相機。新款 Linea Lite 相機的一大特點是比原款 Linea 的外型尺寸小了 45%。它使用 Teledyne Imaging 的獨家新款 CMOS 成像傳感器，在原系列 Linea 線掃描相機低成本、高價值的基礎上進一步擴大了優(yōu)勢。 發(fā)表于：6/1/2021 貿澤電子與Overview Ltd. 簽署全球分銷協(xié)議 2021年5月27日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Overview Ltd.簽署全球分銷協(xié)議，該公司專門開發(fā)用于傳感器定位的高性能集成式伺服電機。根據本協(xié)議，貿澤將向全球客戶分銷Overview用于高級傳感器定位的集成式伺服電機系列產品，這些產品為視頻會議、平移-傾斜-變焦 (PTZ) 攝像頭和機器人等需要精確定位和高度可重復性的應用提供了高精度、高敏捷性且完全靜音的解決方案。 發(fā)表于：6/1/2021 Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案 中國上海，2021 年 5 月 31日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence® Clarity? 3D Solver Cloud，利用云平臺獲取計算資源，這種全新方式簡單易用、安全且極具成本效益，可大幅提高 3D 電磁 (EM) 仿真的效率。Clarity 3D Solver Cloud 利用與 Amazon Web Services (AWS) 的安全連接，將 3D 有限元法 (FEM) 電磁仿真容量從 32 個CPU內核擴展到數千個內核的規(guī)模。 發(fā)表于：6/1/2021 2021年一季度全球晶圓代工排名發(fā)布，晶圓代工產值創(chuàng)記錄 5 月 31 日消息,據臺媒報道顯示,AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構處理器的先進制程研發(fā)及量產。 發(fā)表于：6/1/2021 日本多家企業(yè)將與臺積電合作研究芯片技術 IT之家 5 月 31 日消息 據日經新聞報道，包括電子元件制造商揖斐電 （Ibiden） 在內的約 20 家日本公司將與臺積電展開合作，在日本的一研究中心研究芯片生產技術。 發(fā)表于：6/1/2021 全球芯片短缺或將持續(xù)至2022年第二季度 信息技術研究和顧問公司 Gartner 預測,全球半導體供應短缺將在整個 2021 持續(xù)并在 2022 年第二季度恢復至正常水平。 發(fā)表于：6/1/2021 2021年中國集成電路設計行業(yè)市場分析：華為海思領先 集成電路市場蓬勃發(fā)展帶來集成電路設計需求的不斷增長,在國內集成電路產業(yè)發(fā)展中,集成電路設計業(yè)始終是國內集成電路產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域,增長也最為迅速。并且行業(yè)內企業(yè)的數量也明顯增加,行業(yè)集中度有提升,在企業(yè)排名中,華為海思穩(wěn)坐國內IC設計龍頭。 發(fā)表于：6/1/2021 華虹半導體領漲芯片股：馬來西亞封國 國產廠商迎機遇 智通財經APP獲悉，半導體板塊早盤走高，截至發(fā)稿，華虹半導體（01347）漲5．4％，報43．9港元；晶門半導體（02878）漲3．8％，報0．82港元；上海復旦（01385）漲1．85％，報13．2港元；中芯國際（00981）漲1．84％，報24．95港元。 發(fā)表于：6/1/2021 LG正式停產手機：蘋果搶奪存量LG用戶 在4月初宣布關閉智能手機業(yè)務后,媒體報道稱,LG工廠已經從今天開始停產智能手機和平板電腦,宣告退出。 發(fā)表于：6/1/2021 ?…596597598599600601602603604605…?
