高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。
驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設備 的需求。 高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。
新機多長時間更新，很大程度上是取決于手機芯片的更新。因為處理器對于手機來說是最重要的組成部分，所以如果沒有新的處理器的話，那么手機就會放慢更新速度。
目前在安卓陣營而言，旗艦機們用得最多的是驍龍888芯片，這也是上半年高通最強的5nm芯片。下半年高通可能還會推出驍龍888 Plus，但這并不是驍龍888的迭代產(chǎn)品，因為他只是驍龍888的提頻版，真正屬于驍龍888迭代產(chǎn)品的是目前曝光的SM8350，這是高通下代芯片的代號。
轉(zhuǎn)眼之間，驍龍888已推出將近半年時間，高通一方面還在持續(xù)優(yōu)化其各方面的實際表現(xiàn)，另一方面則開始緊鑼密鼓地準備下一代旗艦處理器。根據(jù)爆料大神Roland Quandt的消息，高通已經(jīng)開始尋求廠家試產(chǎn)下一代旗艦平臺(代號SM8450)，有望將其命名為高通驍龍895。相比驍龍888，全新的旗艦處理器在制程和架構組織方面均有所升級，性能進一步提高，功耗進一步下降。
近日，聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經(jīng)理陳勁表示，搭載基于4nm工藝處理器的聯(lián)想、摩托羅拉新機即將在今年冬季亮相。此外，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。對于每年開年旗艦都習慣采用驍龍最新旗艦平臺的各大手機廠商來說，這絕對是個好消息。
要說今年各家 “安卓旗艦” 最難馴服的問題，那恐怕 “高通驍龍 888” 第一個要站出來了!
當時首發(fā)驍龍 888的 “小米 11” 剛發(fā)布沒多久，就被曝出功耗過高，持續(xù)性能不理想，發(fā)燙嚴重等問題。用一句最簡單的話來概括就是：相比上代旗艦芯的865，那就是妥妥的 “反向升級” 開倒車。這個導向結果一出，上半年乃至年中，都有很多數(shù)碼博主及各路大神在探討并挖掘 “高通驍龍 888” 的各項測試指標及性能維度。但大致結果都基本統(tǒng)一為：功耗高，體驗不理想!并將這一系列專業(yè)測試及結果不理想的罪魁禍首，給到了：三星 5nm 工藝!當然!首次引用的Cortex-X1 超大核超高的頻率及調(diào)度，也是問題所在。
既然芯片代工訂單已經(jīng)給到了三星這邊，芯片大規(guī)模的量產(chǎn)與各家手機廠商的購入，高通驍龍 888 只能 “哄著用” 了!
所以今年我們才能看到凡是搭載高通驍龍 888 的廠商，在機身設計上都會采用 “加強版” 的 “散熱結構設計” 。
在不少人看來，下一代的高端驍龍芯片會重新回到臺積電(TSMC)生產(chǎn)。一方面是高通一直以來的策略，在適當?shù)臅r候更換晶圓代工廠確保自己需要的產(chǎn)能和利潤，另一方面是此前高通與臺積電已達成協(xié)議，簽下新訂單，同時推出了采用臺積電6nm工藝的驍龍778G。
不過情況似乎與大家想的不太一樣。據(jù)Wccftech報道，最新消息是高通驍龍895和三星Exynos 2200都將采用三星的4nm工藝制造。不久前，有傳言指出，驍龍X65 5G基帶已采用三星4nm工藝，這一合作將延續(xù)到新一代的驍龍895上面。
或許對高通而言，選擇臺積電4nm工藝不是一筆劃算的交易，盡管工藝技術上可能更先進。還有很重要的一個原因，那就是臺積電的4nm工藝產(chǎn)能被預訂，高通沒有辦法分配到足夠的產(chǎn)能。這種情況還可能會延續(xù)到3nm工藝上，一直有消息稱蘋果已獲得這些先進工藝節(jié)點的首批供貨權，導致高通不得已只能選擇三星。
不過，最終高通還是選擇了三星，對此業(yè)界有人猜測可能是因為一方面臺積電的4nm芯片至少要到2021年第四季度才能實現(xiàn)量產(chǎn)，另一方面則是因為臺積電4nm的首波產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預定了，消息稱蘋果將采用臺積電的4nm工藝來提升其Mac新品，這樣話臺積電根本沒有多余的產(chǎn)能為高通代工。
雖然無緣同臺積電合作，但相信基于三星4nm LPE工藝打造的高通驍龍895芯片也不會差，畢竟三星的晶圓代工實力也是不容小覷的。值得一提的是，網(wǎng)上還有爆料者爆料稱三星的4nm LPE工藝實際上是5nm工藝改良而來的，兩種工藝在性能上并沒有太大的區(qū)別，但不管怎么說，基于三星4nm工藝的驍龍895芯片還是非常值得期待的。
