消費電子最新文章 界读丨高通恢复对华为芯片供应，那台积电呢？ 近日，有国内媒体报道：美国高通恢复了对华为的芯片供应！ 發(fā)表于：2021/6/21 华为Mate 50设计方案已下发供应链，iPhone 13终于不寂寞了 今年由于华为遇到问题Mate 50系列不知道能否正常发布，而三星自断一臂砍掉了三星Note 21系列，所以业内称下半年iPhone 13系列很寂寞，一个能打得对手都没有。（画外音：当小米、OPPO、vivo不存在吗？） 發(fā)表于：2021/6/21 雷军：小米6真是一代神机,原因在此 根据中国信通院的数据国内智能手机市场已经连续两个月出现同比下跌，其中五月份同比下跌高达30%以上。这说明国内智能手机已经严重饱和，消费者换机需求一直在下降。另外也说明现在的智能手机寿命越来越来，平均使用两年以上都不是什么问题。 發(fā)表于：2021/6/21 小米虽然夺得了618第一，但是单款手机销量王者还是苹果 就品牌手机总销量而言，小米取得了618的胜利--夺下618累计销量榜首，不过在查看某电商的月度销售数据却发现小米单款手机的销量完全被苹果碾压，苹果才是电商平台的王者。 發(fā)表于：2021/6/21 仅用10年，韩国建起了一座芯片重镇 乍一看，规模庞大的三星半导体制造厂在平泽似乎显得格格不入，不久前，这里还因其可容纳数千名美军的开阔牧场和军营而闻名。 發(fā)表于：2021/6/20 专家：中国汽车芯片自给率不到5%，MCU尤为薄弱 据每日经济新闻报道，在6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱。截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%。 發(fā)表于：2021/6/20 全球大盖晶圆厂，产能过剩早晚来到？ 面对全球晶片荒，不只台积电等台湾厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这也是市场疑虑。 發(fā)表于：2021/6/20 在国内市场重生，荣耀手机挑战目标直指小米！ 某电商平台的618销量榜显示,小米夺得了第一名,不过值得注意的却是第四名的荣耀手机,荣耀手机在去年10月独立,随后数个月一直都忙于解决芯片供应问题,让人没想到的是它短时间内就迅速恢复,在这次购物节中夺得销量第四名。 發(fā)表于：2021/6/20 有数量，也有质量，中国元器件供应链雄起！ 前段时间,苹果公布了2020年Top200的供应链,大家发现Top200供应链中,中国厂商再次增加了12家,从占比来看,中国大陆厂商占到了48%(96家),而整个中国的厂商(含台湾、香港),则合计占到了57%。 發(fā)表于：2021/6/20 “致敬鸿蒙”，蹭热点的酷派手机被网友骂惨了！ 如今国产手机虽然百花齐放,但在操作系统上还是严重依赖安卓,当然,目前也只有iOS和安卓有非常成熟稳定的系统和生态环境,前者只会自用而不可能开源,所以国产手机除了安卓,也没有其它系统可用,但鸿蒙系统已经逐渐推送到华为手机上,并且因为其应用范围广泛,未来前途不可限量,对于这样一个热点,某些厂商自然是要来蹭一下的。 發(fā)表于：2021/6/20 外资品牌手机出货量环比暴增41%，苹果究竟有何魔力？ 摩根大通分析师分析了信通院公布的5月份数据发现,该月份在中国手机企业的出货量大跌的情况下,外资品牌(主要是iPhone)的出货量环比暴增41%至380万台,显示出中国消费者热烈追捧iPhone。 發(fā)表于：2021/6/20 意法半导体助力利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块 2021年6月18日，中国 – 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。 發(fā)表于：2021/6/20 需求大涨，太阳诱电兴建MLCC材料新厂 与非网6月18日讯 因应积层陶瓷电容（MLCC）需求看俏，太阳诱电（Taiyo Yuden）宣布将兴建MLCC材料新厂、抢攻需求。 發(fā)表于：2021/6/20 A股半导体集体大涨，中芯国际发声 与非网6月18日讯 A股半导体概念集体大涨。涨幅排名前10的板块中，有9个均与半导体相关，分别是第三代半导体、汽车芯片、中芯概念、碳化硅、氮化镓、光刻胶、半导体、WiFi、国产芯片，涨幅均在4%以上；重仓半导体的诺安成长混合基金收涨6.7%。 發(fā)表于：2021/6/20 应用材料助攻逻辑微缩进入3nm 取得芯片布线领域重大突破 与非网6月18日讯 美商设备大厂应用材料在芯片布线技术上取得重大突破，提出推一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到 3nm 及以下技术节点。 發(fā)表于：2021/6/20 <…601602603604605606607608609610…>
