消費(fèi)電子最新文章 小米芯片即将横空出世！能否全面取代华为位置？ 近日，网上再次传出小米要造芯的消息，表示小米在找芯片厂商买IP，然后全球组团队，再战手机芯片(Soc)，虽然最开始出品的可能不是手机芯片，但最终的目的还是手机芯片。说真的，自从2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后，小米芯片就一直被人期待着，但后来再没有了消息。 發(fā)表于：2021/6/24 苹果测试新的密钥验证功能：可用Face ID和Touch ID来取代密码 苹果已经开始测试一种新的密钥验证功能。值得一提的是，这也是微软和谷歌等企业所倡导的新特性，他们都在尽力推广去密码化的身份验证功能。 發(fā)表于：2021/6/24 完全无线化！小米工程师：明年或有厂商取消手机充电口 需要导线就可以给手机充电，隔空传送电量，这种“无线充电”技术不是科幻电影里的情节，它就存在于我们身边。无线充电的原理其实很简单，就是电磁感应：变化的磁场可以产生电场，变化的电场又可以产生磁场。法拉第早就教过我们这个“电磁互生”的道理，高中课本里也讲了。充电座和手机里各有一个线圈，充电座里的叫做“主线圈”，手机里的叫做“副线圈”。 發(fā)表于：2021/6/23 iOS 15为何被吐槽的一无是处？ 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都明白了,全球亿万果粉们喜爱苹果公司的iPhone手机无非是因为它的iOS系统,但是根据外媒的一项新调查的结果,用户似乎对苹果即将推出的iOS 15和iPadOS15更新感到不满意,这一系统则是在6月初刚刚举行的WWDC2021上正式发布,并计划在秋季推送更新。 發(fā)表于：2021/6/23 中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一 分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。 發(fā)表于：2021/6/23 吴汉明院士：不解决卡脖子问题，我死不瞑目 前不久,吴汉明院士在2021数博会上,说了这样一句话“光刻机是全球化的智慧结晶,独自造出来并不现实”。有相当一部分网友,对此观点表达了认同,认为这才是脚踏实地的表现。这一现象,引发了笔者的深思。已经是2021年了,中兴、华为、大疆等企业的遭遇,大家也有目共睹。 發(fā)表于：2021/6/23 三星发布三款5G RAN设备芯片产品：2022年商用 C114讯 北京时间6月23日消息(艾斯)本周二,三星电子宣布针对5G RAN设备发布了三款支持3GPP R16标准的新芯片产品,其中包括其第三代毫米波RFIC芯片、第二代5G调制解调器SoC以及一款数字前端(DFE)-RFIC集成芯片。 發(fā)表于：2021/6/23 美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂 盖世汽车讯 据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片。此外,该公司还计划分别投资10亿美元扩建其美国工厂和德国工厂。 發(fā)表于：2021/6/23 国产14nm芯片明年底或将实现量产 智通财经APP获悉，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君接受采访表示，国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片已经迎来最好的时刻。 發(fā)表于：2021/6/23 三安光电湖南半导体基地今日投产：总投资160亿元 IT之家 6 月 23 日消息 据科创板日报报道,今日,总投资 160 亿元的三安光电湖南半导体基地一期项目点亮投产,将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,全部建成达产后,可月产 3 万片 6 英寸碳化硅晶圆,预计将实现年销售额 120 亿元。 發(fā)表于：2021/6/23 台积电南京扩产28nm工艺项目要黄？ 在4月份的时候,有媒体报道称,台积电计划投资28．87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能。 發(fā)表于：2021/6/23 国产14nm芯片明年底实现量产，能满足70％半导体制造需求 6月23日，据环球网消息，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君在接受采访时表示，“国产14nm芯片明年底可以实现量产，国产芯片发展已经迎来最好的时刻”。 發(fā)表于：2021/6/23 新iPhone有望加入指纹解锁：预计8月底量产！ 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,近日,苹果CEO库克在法国巴黎举行的2021 Vivatech大会上表示,iPhone 13要比iPhone 12更好。这句话刚好与之前王守义十三香的梗相呼应,正因为库克的自曝,让广大消费者对iPhone 13系列的期待值又上升到了一个新高度。 發(fā)表于：2021/6/23 5G芯片质量控制、测试提高芯片安全……OFweek第二期工程师技术专场演讲回顾！ OFweek 2021工程师系列在线大会第二期——中国（国际）半导体技术在线会议在OFweek维科网直播平台正式举办，来自NI、Arm中国、瑞芯微、月芯科技、东芯半导体的嘉宾各自带来精彩主题分享。 發(fā)表于：2021/6/23 全球芯片工程师告急 据印媒报道，随着全球半导体公司、蜂窝和电子专业公司提高产能，印度工程服务公司见证了芯片设计领域的良好需求。 發(fā)表于：2021/6/23 <…597598599600601602603604605606…>
