消費電子最新文章 芯片為啥缺成這個鬼樣子 有關(guān)缺芯片這件事兒,華為絕對不是一個人在戰(zhàn)斗。不過與華為因政策原因無法獲得芯片不同,全球科技企業(yè)目前正因為芯片供給嚴重短缺而不得不面對沒得芯片用的局面。 發(fā)表于:3/3/2021 智能手機顯示的未來,這家公司將扮演重要角色 ?在2021 MWC上海期間,領(lǐng)先的視頻和顯示解決方案提供商Pixelworks舉辦了一場溝通會,Pixelworks全球銷售與市場資深副總裁熊挺告訴包括半導體行業(yè)觀察在內(nèi)的多個媒體記者,如下圖所示,現(xiàn)在的內(nèi)容與設(shè)備存在斷層的問題,這主要是由內(nèi)容格式落后于設(shè)備性能導致的。在他看來,這種差距會妨礙跨屏幕的視覺質(zhì)量和藝術(shù)意圖。與此同時,環(huán)境光的變化也會影響移動視覺效果。 發(fā)表于:3/3/2021 蘋果M1芯片將開啟新紀元 蘋果M1芯片將開啟新紀元 發(fā)表于:3/3/2021 3D dToF傳感市場升溫 ams搶進頭籌 自從蘋果去年在其最新產(chǎn)品中導入dToF后,基于dToF的3D傳感市場開始升溫,圍繞3D場景的應(yīng)用有望成為今年智能手機升級價值亮點。這些場景包括影像增強、對象掃描、AR和自動對焦輔助等,它們通常基于手機的后置傳感來實現(xiàn)。其中AR應(yīng)用正在成為一個新的增長點,而這一應(yīng)用需要高精度、低噪聲和高可信度的深度圖,并且要低功耗和穩(wěn)定的幀率——減少重建時間并支持與其他攝像頭進行圖像融合。 發(fā)表于:3/2/2021 當尺寸縮無可縮,拿什么突破2nm壁壘? 當尺寸縮無可縮,拿什么突破2nm壁壘? 發(fā)表于:3/2/2021 目標:芯片自給率2025年沖刺70% 目標:芯片自給率2025年沖刺70% 發(fā)表于:3/2/2021 RISV-V International:RISC-V正在走向手機和HPC RISC-V是一種新興的開放源代碼指令集體系結(jié)構(gòu),主要用于處理器(迄今為止主要用作加速器)。但現(xiàn)在出現(xiàn)了新的發(fā)展勢頭,他們似乎已準備好在CPU領(lǐng)域跟對手競爭。 發(fā)表于:3/2/2021 再出損招,美專家建議聯(lián)合日、荷對中國實施設(shè)備出口禁令 美國國家安全委員會(NSC) 周一(1 日) 建議國會加強壓制芯片制造技術(shù)出口到中國的力道,拉攏日本、荷蘭等半導體生產(chǎn)設(shè)備,防止中國在未來幾年內(nèi)在半導體業(yè)超越美國。 發(fā)表于:3/2/2021 評中芯國際14nm及以上成熟工藝設(shè)備供貨許可獲批 經(jīng)歷了70多天的艱難時刻后,中芯國際迎來希望之光! 發(fā)表于:3/2/2021 Apple M1可以用來挖礦? 過去一段時間,發(fā)燒友們在高端顯卡上挖以太坊賺了不少錢,但是發(fā)燒友們不停止使用手頭上的任何東西去挖礦,特別是隨著加密貨幣的價值持續(xù)上升,他們的欲望越來越強烈,現(xiàn)在他們將目光投向了另一個選擇——Apple的新M1芯片。 發(fā)表于:2/28/2021 手機元器件的國內(nèi)新競賽 自智能手機進入到市場當中,越來越多的功能被賦予其中。在這個過程當中,多樣化的手機芯片為半導體行業(yè)帶來了一波又一波的新高潮,同時,也推動了一些芯片設(shè)計企業(yè)的成長。 發(fā)表于:2/28/2021 日本味精企業(yè),真的卡住了芯片脖子? 前不久,一篇名為《一家日本味精公司,卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高,由此引發(fā)了筆者的思考。 發(fā)表于:2/28/2021 英偉達RTX 3060評測:雖然只賣2499,但刀法有點過猛 盡管被挖礦大軍搶購,但英偉達剛剛上市的新顯卡 RTX 3060 真的性能強悍,值得一搶嗎? 發(fā)表于:2/26/2021 OPPO回應(yīng)收購奕力傳聞,手機大廠加速布局芯片產(chǎn)業(yè) 從瘋狂挖掘半導體人才,到公布自研芯片的計劃,OPPO在芯片產(chǎn)業(yè)方面的相關(guān)消息總能引來外界關(guān)注。 發(fā)表于:2/26/2021 臺積電3納米將如期而至,甚至提前到來 晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長劉德音在以虛擬(在線)模式舉行的2021年度國際固態(tài)電路會議(ISSCC)開場專題演說中表示,半導體整合每踏出成功的一步,背后都需要付出越來越多的努力,而最新一代的3納米工藝節(jié)點將會如期實現(xiàn)。 發(fā)表于:2/26/2021 ?…602603604605606607608609610611…?