全球半導體產(chǎn)能供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片，隨著新增產(chǎn)能在下半年逐步開出，硅晶圓需求持續(xù)轉(zhuǎn)強且供給吃緊。由于全球硅晶圓下半年產(chǎn)能增加幅度有限，在業(yè)界普遍預期明、后兩年恐出現(xiàn)大缺貨情況下，半導體廠積極尋求與環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠簽訂長約。法人預期硅晶圓市場將轉(zhuǎn)為賣方市場，價格漲勢可望延續(xù)到2023年。

新冠肺炎疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型，推升筆電及平板、伺服器等銷售，加上5G智能手機市場滲透率快速拉升，電動車及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等車用電子成為新車款主流，不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產(chǎn)能利用率全線滿載，記憶體廠亦全產(chǎn)能投片。

今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開運作，硅晶圓需求明顯轉(zhuǎn)強，隨著半導體廠手中的硅晶圓庫存持續(xù)下降，第二季對硅晶圓廠的采購量已見回升，不僅12吋矽晶圓已供給吃緊，6吋及8吋硅晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)（Siltronic）等全球四大硅晶圓廠下半年產(chǎn)能增幅有限，在半導體產(chǎn)能供不應求將延續(xù)到2023年情況來看，業(yè)者普遍預期明、后兩年硅晶圓恐出現(xiàn)缺貨問題。

為了鞏固及確保硅晶圓供給，全球半導體大廠已開始大動作搶產(chǎn)能，第二季以來積極要求與硅晶圓廠簽訂長約，環(huán)球晶、合晶等業(yè)者陸續(xù)獲得國際半導體大廠長約訂單，同時取得客戶預付款，可望展開擴產(chǎn)計劃以因應未來兩年的強勁需求。再者，因為供給愈形吃緊，硅晶圓市場已轉(zhuǎn)為賣方市場，今年下半年價格漲幅擴大，漲價趨勢亦將延續(xù)到2023年。

有望重回2017 年榮景？

硅晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復蘇上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現(xiàn)滿載的火熱表現(xiàn)，據(jù)各大硅晶圓廠預測，供不應求持續(xù)，2021~2023 年都是正向循環(huán)，供給并未有顯著開出，但需求卻是上升趨勢，客戶也擔心未來供料不足而擬先簽長約，市況有機會重回2017 年榮景嗎？

以目前市況來說，環(huán)球晶即表示，今年就是所有廠所有尺寸都滿載，價格部分，長約LTA不會因市場改變價格，其他非長約的產(chǎn)能就看市場供需決定價格，但目前看來，訂單能見度愈來愈長，供貨lead time也拉長，若供不應求市場價格就跟著調(diào)漲。

目前情況有點像2016~2017年，供應商產(chǎn)能都滿，需求又看好，客戶也擔心產(chǎn)能不足所以愈來愈有意愿談長約，鎖住供應商長期穩(wěn)定的供料承諾，如果需要硅晶圓廠擴產(chǎn)，就需要長約LTA及預付款prepayment等承諾，且以目前產(chǎn)能來看，長約客戶比重拉高，也就是可供應到現(xiàn)貨市場的比例就會愈來愈多，未來若有長約的客戶若要新產(chǎn)能，需看市價決定。

不過營運策略，島內(nèi)硅晶圓廠也各有不同，環(huán)球晶因規(guī)模、產(chǎn)能大，所以較偏向與客戶有長期合作關(guān)系，避免產(chǎn)業(yè)高低循環(huán)時的風險；臺勝科今年以來長約比重雖也有提高，但并不以提高長約覆蓋率為目標，以目前來看，現(xiàn)貨市場價格更誘人；至于合晶，維持與客戶一季談一次價格，今年以來價格是向上走勢。

至于目前供不應求，普遍看來是2021~2022年是缺貨，2022年缺貨的情況會更甚2021年，最快2023年會舒緩。

至于供給面，未有廠商明確表示要建新廠，都還在「考慮」或「評估」階段，但若未來市場的需求沒反轉(zhuǎn)消失，目前供應量肯定不夠，惟蓋新廠也需要2年時間，所以短期2年內(nèi)供給不足仍無解。