消費電子最新文章 手机“欧洲杯”：小米OV三强鏖战，清剿三星霸业残余 中国手机品牌的欧洲杯开战,OPPO、vivo、小米三强鏖战,清剿三星最后的霸业残余 發(fā)表于：2021/6/15 2021年中国集成电路行业市场格局分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区,上海、无锡等城市拥有强大的经济和人才优势,长三角地区凭借这些优势大力发展集成电路,已成为我国集成电路的主要生产区域。 發(fā)表于：2021/6/15 2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻 随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。 發(fā)表于：2021/6/15 5G浪潮下，资本如何博弈射频芯片市场？ 自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。 發(fā)表于：2021/6/15 小米再战手机芯片能成功吗？ 近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。 發(fā)表于：2021/6/15 华虹半导体：12英寸制程稳定，BCD实现规模量产 事件:2021年6月3日公司宣布90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。 發(fā)表于：2021/6/15 全球手机芯片份额公布：苹果大增，华为腰斩 分析机构给出全球手机市场芯片市场的数据,数据显示除了独立芯片企业联发科取得较大幅度上涨之外,苹果也取得了较大幅度的增长,而华为海思则同比大跌过半数。 發(fā)表于：2021/6/15 比亚迪王传福：华为手机，是我们造的 王传福说：“你用的是谁的？华为的，是我们造的。华为的金属框 90% 都是我们造的，代工就是整个加工组装也是我们做的。” 發(fā)表于：2021/6/13 为什么国内手机巨头们都不支持鸿蒙？ 对于国内智能手机行业来说，鸿蒙OS2.0的正式发布具有特殊的意义，这意味着中国的智能硬件市场也有了完全自主的操作系统，如果说芯片是智能设备的硬件核心，操作系统绝对就是软件端的关键核心。 發(fā)表于：2021/6/13 日经：华为依然坚持开发高端芯片 华为董事兼高级副总裁陈黎芳表示，尽管美国加大了对华为的制裁力度，使其失去了所依赖的合同制造商，但华为技术有限公司仍坚持发展世界一流的半导体产品。她补充说，该公司无意重组芯片设计子公司海思半导体。 發(fā)表于：2021/6/13 Harmony OS 2“百”机焕新升级，7天升级用户突破1000万！ 6月2日晚间，华为召开了鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会。发布会上，余承东开启了Harmony OS 2“百”机焕新升级计划。在耗时半年历经两轮真机公测后，鸿蒙系统进入到规模化推送的新征程。 發(fā)表于：2021/6/12 当理发师都在谈论光刻机 “说起来半导体行业是个非常专业的领域，但是这个领域的一些专业名词却是家喻户晓，比如理发时，理发师会跟我讨论光刻机，连保洁阿姨都会问，后摩尔定律时代应该买什么股票。” 發(fā)表于：2021/6/12 光刻技术重磅进展！ 中科院网站消息中国科学院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边（Virtual Edge）与双采样率像素化掩模图形（Mask pixelation with two－phase sampling）的快速光学邻近效应修正技术（Optical proximity correction，OPC），仿真结果表明该技术具有较高的修正效率。 發(fā)表于：2021/6/12 都怪苹果？ 昨日，根据彭博社援引知情人士消息称，英特尔提出以超过20亿美元的价格收购SiFive，目前正在进行初步谈判，尚未定案。根据公开资料显示，SiFive成立于2015年，是一家全球领先的RISC-V架构企业。 發(fā)表于：2021/6/12 2021年全球大尺寸半导体硅片市场发展分析 半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前,全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片,其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。 發(fā)表于：2021/6/12 <…607608609610611612613614615616…>
