半導(dǎo)體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導(dǎo)體硅片尺寸是300mm。

半導(dǎo)體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,單位芯片的成本也就越低。

自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來,全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積就不斷上升。據(jù)IC  Insights預(yù)測(cè),到2021年,全球可量產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片的廠商數(shù)量將達(dá)123家,未來全球300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比有望繼續(xù)擴(kuò)大。

單晶硅行業(yè)主要上市公司:目前國內(nèi)單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份(601012)、中環(huán)股份(002129)、上機(jī)數(shù)控(603185)、眾合科技(000925)、京運(yùn)通(601908)、晶澳科技(002459)等。

本文核心數(shù)據(jù):全球半導(dǎo)體硅片出貨面積占比、全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積和廠商數(shù)量、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比

1、300mm半導(dǎo)體硅片最為主流

半導(dǎo)體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導(dǎo)體硅片尺寸是300mm。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù),截至2019年,全球300mm的半導(dǎo)體硅片出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的67．2%。

半導(dǎo)體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,單位芯片的成本也就越低。在同樣的工藝條件下,300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上。

2、300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積逐年增長

因此,出于成本效率的考慮,自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來,全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積就不斷上升。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2016-2019年,300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從68．17億平方英尺增長至79．3億平方英尺。

3、300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比將進(jìn)一步擴(kuò)大

由于半導(dǎo)體硅片的大尺寸化,300mm半導(dǎo)體硅片廠商數(shù)量也隨之增長。據(jù)IC  Insights預(yù)測(cè),到2021年,全球可量產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片的廠商數(shù)量將達(dá)123家。

隨著300mm半導(dǎo)體硅片廠商數(shù)量的增長,未來全球300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比有望繼續(xù)擴(kuò)大。據(jù)IC  Insights預(yù)測(cè),2021年全球300mm的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比有望達(dá)71．2%。

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