半導體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過90%的半導體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導體硅片尺寸是300mm。

半導體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數量就越多,單位芯片的成本也就越低。

自2000年全球第一條300mm芯片制造生產線建成以來,全球300mm半導體硅片出貨面積就不斷上升。據IC  Insights預測,到2021年,全球可量產300mm半導體硅片的廠商數量將達123家,未來全球300mm半導體硅片產能占比有望繼續(xù)擴大。

單晶硅行業(yè)主要上市公司:目前國內單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份(601012)、中環(huán)股份(002129)、上機數控(603185)、眾合科技(000925)、京運通(601908)、晶澳科技(002459)等。

本文核心數據:全球半導體硅片出貨面積占比、全球300mm半導體硅片出貨面積和廠商數量、全球各尺寸半導體硅片產能占比

1、300mm半導體硅片最為主流

半導體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過90%的半導體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導體硅片尺寸是300mm。

據SEMI數據,截至2019年,全球300mm的半導體硅片出貨面積占全部半導體硅片出貨面積的67．2%。

半導體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數量就越多,單位芯片的成本也就越低。在同樣的工藝條件下,300mm半導體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上。

2、300mm半導體硅片出貨面積逐年增長

因此,出于成本效率的考慮,自2000年全球第一條300mm芯片制造生產線建成以來,全球300mm半導體硅片出貨面積就不斷上升。據SEMI統(tǒng)計,2016-2019年,300mm半導體硅片出貨面積從68．17億平方英尺增長至79．3億平方英尺。

3、300mm半導體硅片產能占比將進一步擴大

由于半導體硅片的大尺寸化,300mm半導體硅片廠商數量也隨之增長。據IC  Insights預測,到2021年,全球可量產300mm半導體硅片的廠商數量將達123家。

隨著300mm半導體硅片廠商數量的增長,未來全球300mm半導體硅片產能占比有望繼續(xù)擴大。據IC  Insights預測,2021年全球300mm的半導體硅片產能占比有望達71．2%。

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