12月23日，由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉設(shè)備技術(shù)有限公司共同研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備在西安實(shí)現(xiàn)一次試產(chǎn)成功。

據(jù)科技日?qǐng)?bào)指出，2018年起，西安理工大學(xué)劉丁教授團(tuán)隊(duì)與西安奕斯偉建立了促進(jìn)成果轉(zhuǎn)化、支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的緊密協(xié)作關(guān)系。雙方發(fā)揮各自的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以開(kāi)發(fā)新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備及核心工藝為目標(biāo)，針對(duì)7-20nm集成電路芯片要求，開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)。

雙方共同研制的面向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的硅單晶生長(zhǎng)成套設(shè)備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長(zhǎng)出直徑300mm，長(zhǎng)度2100mm的高品質(zhì)硅單晶材料。實(shí)現(xiàn)了采用自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)技術(shù)裝備，拉制成功大尺寸、高品質(zhì)集成電路級(jí)硅單晶材料的重大突破并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

這一成果的取得，達(dá)到了基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究相互支撐，產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作、解決國(guó)家重大需求的明確目標(biāo)，充分體現(xiàn)重大科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，為加快解決我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“卡脖子”問(wèn)題提供有力支撐的突出作用。