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消費(fèi)電子最新文章

上海微电子或将推出DUV光刻机用于28nm芯片

众所周知,光刻机是卡住国产芯片制造的重要设备之一。目前国内的芯片制造企业们,使用的光刻机绝大部分是ASML进口,还有部分是从佳能进口的。

發(fā)表于：2021/6/12

全球半导体市场预计今年超过5000亿美元

“综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体集成电路非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。”

發(fā)表于：2021/6/11

韩国芯片大厂被曝DRAM产品缺陷，24万片芯片恐将销毁

据外媒报道，近日有消息称SK海力士的内存芯片存在质量问题，遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，已经报废了24万片内存芯片，价值2万亿韩元，约合人民币114．5亿元。消息一经发出即引发业界高度关注。

發(fā)表于：2021/6/11

IBM向格芯索赔25亿美元背后

芯片设计和芯片制造工艺之间的紧密联系已经在 IT 领域造成了同样的破坏，而且随着摩尔定律的放缓和十年前登纳德缩放的消亡，情况变得更糟。随着芯片制造商试图推进最先进的技术，在试图控制功耗的同时从设备中榨取更多性能会给从业者带来很多麻烦。当世界各地的代工厂设定的芯片工艺目标未能达到时，芯片就会从路线图页面上掉下来并砸在地板上。

發(fā)表于：2021/6/11

集体沉默！没有国产手机大厂准备搭载华为鸿蒙

经过近4轮打压后，华为的手机业务能否止住颓势伺机寻求兴起，鸿蒙系统未来将承担起不小的责任。用华为高管的话来说，鸿蒙系统除了要构建华为自身的操作系统和生态体系，也要为华为的硬件崛起赢得时间。

發(fā)表于：2021/6/10

MarvellBravera 固态硬盘控制器赋能顶级性能数据中心闪存方案

加州圣克拉拉市（2021/06/10） - Marvell（纳斯达克代码：MRVL）今日宣布推出全新Bravera™ SC5控制器系列，带来前所未有的性能、一流的效率和领先的安全功能，以应对不断扩大的云计算工作负荷。云数据计算中心需要处理大量数据，借此提高了这类环境对更快、更高带宽存储的需求。MarvellBravera SC5固态硬盘控制器满足了可扩展容器化云端存储基础设施的关键要求。通过实现最高性能的闪存解决方案，Marvell控制器将成为数据中心基础架构，提供超低延迟性实时应用和成本最优化的云规模容量。

發(fā)表于：2021/6/10

算力就是生产力，全球首款存算一体高通量算力芯片面世！

不断提高芯片算力，这在智能手机时代的比拼中司空见惯。算力（也称哈希率）是比特币网络处理能力的度量单位。即为计算机（CPU）计算哈希函数输出的速度。比特币网络必须为了安全目的而进行密集的数学和加密相关操作。例如，当网络达到10Th/s的哈希率时，意味着它可以每秒进行10万亿次计算。在通过“挖矿”得到比特币的过程中，我们需要找到其相应的解m，而对于任何一个六十四位的哈希值，要找到其解m，都没有固定算法，只能靠计算机随机的hash碰撞，而一个挖矿机每秒钟能做多少次hash碰撞，就是其“算力”的代表，单位写成hash/s,这就是所谓工作量证明机制POW（Proof Of Work）。

發(fā)表于：2021/6/10

TCL华星光电抢先三星，造出全球真正的全面屏！

近年来，随着各个年龄段消费者使用电子设备的时间越来越长，近视患者越来越趋向低龄化、重度化，引起了无数家庭和社会的关注。尤其在新冠疫情发生后，线上教学、办公所需的电视、手机、平板电脑和笔记本电脑等电子屏幕使用率大幅提高，消费者近视率有增加趋势。

發(fā)表于：2021/6/10

中国厂商一马当先！CMOS芯片拿下全球50%+的销量

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor），中文学名为互补金属氧化物半导体，它本是计算机系统内一种重要的芯片，保存了系统引导最基本的资料。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带-电）和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器，CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器（Passive Pixel Sensor CMOS）与主动式像素传感器（Active Pixel Sensor CMOS）。

發(fā)表于：2021/6/10

芯片价格飙涨5倍，谁在背后赚“大钱”呢？

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

發(fā)表于：2021/6/10

董明珠：格力将在未来接入鸿蒙系统

自鸿蒙系统发布后，目前已有不少国产硬件、软件厂商都第一时间宣布接入。当然，这其中也包含了不少家电厂商。

發(fā)表于：2021/6/10

Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性，开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。

發(fā)表于：2021/6/10

半导体前道设备市场：五巨头把控，中国厂商任重道远

半导体已经进入原子级加工水平,在这个精度上进行半导体器件制造,需要集合50多个学科的知识与技术。而且,加工精度只是一个维度,良率对半导体制造生死攸关,因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要,先进半导体加工环节超过1000个,哪个环节出了问题,都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。

發(fā)表于：2021/6/10

买IP、组团队，小米再战手机芯片

2017年2月28日,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。这次发布会上,小米重磅推出了小米旗下的首款手机芯片澎湃S1。为何要做芯片,雷军是这么说的,他说:“芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术”。

發(fā)表于：2021/6/10

接棒华为，小米招募芯片工程师发展自主芯片

小米的手机出货量已居于国产手机第一名,近期媒体报道指它正在招募芯片工程师,决心发展自主芯片。此举与华为颇为类似,即是通过研发自主芯片,扛起发展中国芯的重任,发展差异化核心技术优势。

發(fā)表于：2021/6/10