2017年2月28日,小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會。

這次發(fā)布會上,小米重磅推出了小米旗下的首款手機芯片澎湃S1。為何要做芯片,雷軍是這么說的,他說:“芯片是手機科技的制高點,小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術”。

但后面這顆芯片失敗了,因為技術還是丟了那么一丟丟。事實上華為的第一顆芯片K3,也是表現(xiàn)非常給力。

而通過這顆芯片,雷軍終于也意識到造芯并不是那么容易的,比造手機難多了,于是澎湃S2就一直難產,外界猜測小米可能放棄了手機芯片,但小米一直表示沒有,還在繼續(xù)。

而在今年春季發(fā)布會上,小米又推出了一顆澎湃芯片C1,但這是一顆ISP圖像處理芯片,與手機Soc相比,難度小多了,但通過這顆芯片,還是證明小米并沒有放棄。

而今天,多家媒體報道稱,小米正在招募團隊,找供應商買IP,打算重新殺入手機芯片賽道,也許第一顆芯片不會是手機芯片,但最終的終點還是手機芯片。

說真的,小米為何現(xiàn)在又要再戰(zhàn)手機芯片,在我看來至少有三個方面的原因,是支撐做芯片的。

1、華為手機下滑,小米要趁機搶奪華為空出來的市場,特別是高端市場,而小米如果沒有自己的芯片,很難打造出華為Mate/P這樣的高端手機,所以做芯片很有必要。

2、現(xiàn)在是做芯片的最好時期,從外部形勢來看,從內部形勢來看,甚至從輿論導向來看,也是特別的支持國產替代,如果小米這時候做出了自己的芯片,真正的上升到民族品牌的地步,小米手機將再上一個新臺階。

3、與4年前推出澎湃S1相比,現(xiàn)在小米也更加有了底氣,已坐穩(wěn)全球第3的位置,甚至表示兩年要超過三星,成全球第一,靠著自己的銷量,也能夠撐起一些銷量了。

當然,再次到造芯這件事情來看,造芯并不容易,小米是深有感觸的,但一旦造出芯片,小米將再上新臺階,所以就讓我們期待下吧,如果小米成功,將成為第二個華為,你覺得呢?