消費(fèi)電子最新文章 英特尔CEO：芯片业将迎来黄金十年 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 举办的 Evolve 会议上的一个小组讨论中表示，他预计半导体行业将有 10 年的“良好增长”。 發(fā)表于：2021/6/17 巨头们开辟DPU“芯”战场 最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与当下火热的DPU的作用如出一辙。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能网卡被称为数据处理单元 (DPU)，并且已经出现了好几代，如 Nvidia的BlueField。其实不止国外，国内DPU的创新市场也不断有玩家涌现，诸如芯启源、中科驭数、星云智联等本土DPU企业也正在排兵布阵。不过随着英特尔的加入，这个新战场将更加热闹无比。 發(fā)表于：2021/6/17 谷歌研究新突破：6小时完成芯片设计 一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。 發(fā)表于：2021/6/17 新基建提速，第三代半导体投资趋势如何？ 以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始,特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承,再以“十四五规划”为重要节点,第三代半导体产业发展,终于迎来了爆发点,无论是资本市场亦或是产业内部,逐渐达成的一种共识。 發(fā)表于：2021/6/17 机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？ 今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。 發(fā)表于：2021/6/17 澎湃告败后，小米再造手机芯片 据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。 發(fā)表于：2021/6/17 携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S 半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。 發(fā)表于：2021/6/17 功率半导体龙头英飞凌酝酿新一轮涨价 半导体涨价潮一波未平一波又起！晶圆代工涨价消息还没平息，功率半导体大厂涨价的消息接踵而至，据媒体报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12％，预计本月中旬执行。 發(fā)表于：2021/6/17 湖南大学研究新成果：芯片可至1nm以下！ 我们知道,在芯片领域,有一个摩尔定律,那就是制程节点以0．7倍(实际为根号2的倒数)递减逼近物理极限,从1μm、0．8μm、0．5μm、0．35μm、0．25μm、0．18μm、0．13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm…… 發(fā)表于：2021/6/17 5G手机耗电量严重，用户回归4G怀抱！ 业界都清楚5G基站耗电量严重，手机端虽然也曾有人提出5G芯片耗电大不过此前从未有人证实，近日某手机企业高管在微博上表示如果关闭5G功能那么将可以获得更佳的续航，证明了5G手机同样耗电严重。 發(fā)表于：2021/6/16 华为高管表态：海思半导体业务不会消失！ 之前咱们已经说过多次,如今华为碰到困难是常人难以想象的,特别是半导体业务,如果不是有华为这样的巨大体量在支撑着,换做国内任何一个厂商,早就支撑不下去了,当然,虽然华为半导体业务目前还能勉强维持,但也只限于最低限度地活下去,想要和其它厂商竞争,就真的是有点勉为其难了,这让一些人对华为半导体业务的未来产生了一丝悲观情绪。 發(fā)表于：2021/6/16 MCU、驱动IC供应趋紧丨义隆...4家知名原厂Q3再喊涨！ 据经济日报称，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片领涨。 發(fā)表于：2021/6/16 2021年全球半导体硅片市场分析 半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。 發(fā)表于：2021/6/16 华为麒麟芯片仍在研发，何时再度王者归来？ 因为众所周知的原因,2020年9月15日之后,华为麒麟芯片就找不到代工厂商了,台积电、三星都不敢帮华为代工,连中芯国际都不敢。 發(fā)表于：2021/6/16 利亚德：公司于5月份对LED显示产品提价3%-15% 据介绍,晶睿电子电子级晶圆片、外延片制造项目总投资55亿元,其中一期投资5亿元,主要进行高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)切磨、抛光、外延等材料的研发、制造,以及第三代化合物半导体外延片的生产,一期投产后年产值9亿元。 發(fā)表于：2021/6/16 <…605606607608609610611612613614…>
