在全球“芯片”短缺的形勢下，我國再次掀起了研制芯片的熱潮。近期，有關(guān)“小米重回手機(jī)芯片領(lǐng)域”的消息引發(fā)關(guān)注。從目前看，國內(nèi)芯片設(shè)計廠商除華為外，紫光展銳、小米、OPPO也在布局。而真正能在國際上與高通、聯(lián)發(fā)科等大廠相抗衡的暫時只有華為，但麒麟芯片暫時還無法量產(chǎn)，那么，誰能扛起“中國芯”的大旗呢？

　　小米重回手機(jī)芯片賽道

　　在自研手機(jī)芯片領(lǐng)域，前些年，除了華為的麒麟芯片外，就是小米的澎湃芯片，然而，到目前為止澎湃芯片也只出品了澎湃S1和用在攝影模組的澎湃C1，存在感不高。澎湃芯片的知名度與小米手機(jī)終端位列全球銷量前三的段位似乎并不匹配。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日報》近日報道，手機(jī)巨頭小米正在重組團(tuán)隊，打算重新回歸手機(jī)芯片賽道。知情人士表示，小米正在與相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判，同時，公司已開始招募團(tuán)隊。

　　其實，在2017年2月28日，小米的“我心澎湃”發(fā)布會上，雷軍在談到為何要自研芯片時，就明確表示：“因為芯片是手機(jī)科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)?！?/p>

　　多家國產(chǎn)廠商布局芯片領(lǐng)域

　　鑒于西方制裁，華為的麒麟芯片暫時無法正常生產(chǎn)，也影響了手機(jī)的產(chǎn)量。而小米和OPPO在這個期間銷量突增，填補(bǔ)了華為在全球手機(jī)市場占有率的空缺。

　　如上文所言，小米重組了芯片團(tuán)隊，繼續(xù)“澎湃”。OPPO也并沒有自甘長期做“組裝廠”，不但高規(guī)格打造自己的芯片團(tuán)隊，還在手機(jī)主控芯片，甚至在藍(lán)牙和PMU等多方面廣泛布局。

　　據(jù)企查查App顯示，OPPO于4月27日注冊大量MARISILICON商標(biāo)，其中包含 B、X、O、C、Z 等多個名稱，國際分類均為9 類科學(xué)儀器，目前商標(biāo)狀態(tài)為注冊申請中，業(yè)內(nèi)推測認(rèn)為，這些商標(biāo)疑似為 OPPO 自研芯片的名稱。此外，OPPO在2019年11 月，曾向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了OPPO M1的商標(biāo)作為一款協(xié)處理器的名稱；并在2020年初，公布了自研芯片“馬里亞納”的計劃。

　　紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳芯片近年也初露鋒芒，中國電信旗下著名的天翼1號2021云手機(jī)，搭載的就是紫光展銳出品的5G芯片T7510。近期，紫光展銳官方還正式宣布，自主設(shè)計的首款6nm芯片即將上市，6nm是僅次于當(dāng)前最先進(jìn)的5nm制程，聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片天璣1200，也只能做到6nm制程。

　　誰能真正扛起“中國芯”大旗

　　Arm今年3月宣布推出Arm v9架構(gòu)，以滿足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、AI和無處不在的專用處理需求。V9架構(gòu)和Cortex-X系列性能核，給芯片廠商在芯片設(shè)計上帶來了更多的選擇，并且從某種程度上降低了芯片公司打造差異化芯片的門檻。

　　在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的指引下，國內(nèi)廠商大舉發(fā)起芯片研制潮。然而，在手機(jī)芯片設(shè)計上，除了華為的麒麟芯片可以與處于第一梯隊的蘋果、高通、三星等公司抗衡外，其余芯片設(shè)計廠商幾乎乏善可陳。而風(fēng)頭正旺的紫光展銳，盡管進(jìn)步不小，但總體來看仍在努力追趕第二梯隊的路上，并且目前也未在“華米OV”四大廠的旗艦機(jī)中搭載。

　　作為芯片消費大國，我們處于被動購買的局面。在“華米OV”四大品牌中，三家的旗艦手機(jī)使用的芯片都是“舶來品”，目前盡管小米和OPPO正在行動，但是需要追趕的路途還比較遙遠(yuǎn)。

　　首先，與手機(jī)芯片相關(guān)的國內(nèi)廠商應(yīng)做到內(nèi)部資源共享、相互扶植；其次，務(wù)必加強(qiáng)與科研機(jī)構(gòu)、高校合作，突破技術(shù)壁壘；第三，“創(chuàng)新”二字必須再次擺在臺面上，科技的發(fā)展離不開新技術(shù)的產(chǎn)生；最后，還是得落到消費者上，理性支持國貨，民族工業(yè)才有希望。

　　來源：C114通信網(wǎng)

　　作者：陳洲