據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年年初始于汽車領(lǐng)域的全球性芯片短缺，波及到了福特、現(xiàn)代汽車等眾多廠商，目前仍在持續(xù)，智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域的芯片，也出現(xiàn)了供不應(yīng)求的消息。

多個(gè)領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求，也拉升了對(duì)芯片代工的需求，多家芯片代工商在今年一季度就已開始滿負(fù)荷運(yùn)行。

在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，新建工廠擴(kuò)充產(chǎn)能需要時(shí)間的情況下，芯片代工商未來(lái)一段時(shí)間的產(chǎn)能，也就成了芯片供應(yīng)商關(guān)注的焦點(diǎn)，紛紛爭(zhēng)取代工商更多的產(chǎn)能支持，以確保充足的芯片供應(yīng)。

英文媒體最新的報(bào)道顯示，芯片供應(yīng)商關(guān)注的，不只是臺(tái)積電、三星電子等重要芯片代工廠的產(chǎn)能，其他芯片代工商的產(chǎn)能，也受到了關(guān)注。

英文媒體在報(bào)道中就提到，芯片代工商力積電 8 英寸和 12 英寸晶圓的代工訂單，在持續(xù)增加，他們也已在同客戶洽談 2023 年的芯片訂單。