消費(fèi)電子最新文章 球半导体产值5月份达436亿美元 C114讯 7月8日消息(南山)半导体产业协会(SIA)昨日公布,今年5月全球半导体产值5月份达436亿美元,创单月历史新高。今年1到4月,半导体产值分别为400亿美元、396亿美元、411亿美元、419亿美元、436亿美元。 發(fā)表于：2021/7/8 没有了麒麟芯片，高通895芯片再无对手！ 说起当前最强的手机芯片是谁,大家都会认为是苹果的A14芯片。当然A14确实强,一直以来大家都认为苹果的A系列芯片,是领先安卓芯片一代的。 發(fā)表于：2021/7/8 北方华创助力中国芯，实现14nm纯国产 前段时间,有专家表示明年国内能够实现14nm芯片的量产。当时很多人没有理解,说2019年4季度,中芯国际就已经量产了14nm,为何要到明年才量产,这是怎么回事呢? 發(fā)表于：2021/7/8 全球半导体销售额：中国芯片增长没赶上平均水平？ 近日,美国半导体行业协会 (SIA) 发布了一份数据,表示2021 年 5 月,全球半导体行业销售额为 436 亿美元,比 2020 年 5 月的 346 亿美元增长 26．2%,相比 4 月份的419亿美元环比增长增长 4．1%。 發(fā)表于：2021/7/8 Dialog推出用于高功率密度PSU的零电压开关技术，扩充AC/DC产品组合 中国北京，2021年7月5日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出创新数字零电压开关（ZVS）芯片组，可实现100W及以上高功率密度（HPD）的电源（PSU），尺寸比传统高功率PSU缩小30%至50%。 發(fā)表于：2021/7/6 三星宣布3nm成功流片，与台积电角逐先进制程 近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。随着此次三星3nmGAA制程的成功流片,则意味着距离三星3nmGAA工艺的量产又近了一步。根据三星此前的预计,可能会在2022年量产。 發(fā)表于：2021/7/6 重磅！中国移动正式进军芯片制造业 7月6日消息，近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。 發(fā)表于：2021/7/6 “缺芯”浪潮延续，净利暴增10倍！ 【哔哥哔特导读】据记者不完全统计，今年六月份起，以IC芯片生产为主要业务上市公司已陆续发布2021半年度业绩预告。其中，5家上市企业均为盈利，部分企业全年净利润远超上年同期。 發(fā)表于：2021/7/6 紫光展锐通过L5级认证，成为全球首家通过认证的手机芯片设计企业 近日，紫光展锐官方公众号发布消息称，在6月18日紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业，并且紫光展锐本次参与的TMMi 5级认证的16个PA（过程域）项全部以最高符合度完成。 發(fā)表于：2021/7/6 iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！ 时间进入2021下半年,距离新一代iPhone发布也越来越近。有消息显示,苹果今年将不会像去年那样推迟秋季新品发布会时间,将会如约在九月上旬和大家见面,想要入手新一代iPhone的朋友们可以准备好钱包了。 發(fā)表于：2021/7/5 Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集， 推动无线充电应用发展 2021年6月28日——中国北京 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies与WattUp无线充电技术的开发商Energous Corporation今日联合宣布，双方已实现业界首例射频（RF）能量收集技术的互操作性。这一互操作性将Atmosic M3系列芯片组（可捕获射频功率的能量收集技术）和Energous基于射频（RF）的WattUp无线充电技术结合起来，携手开创两米距离内无线充电技术的广阔市场，为零售、工业和消费级应用提供多种连接解决方案。 發(fā)表于：2021/7/5 美的集团厨房和热水器事业部与德州仪器建立联合实验室 美的集团厨房和热水器事业部（后简称“美的”）近日同德州仪器（TI）共同建立“感知与交互联合实验室”，助力家用电器实现更多创新的用户功能。近年来，中国新基建加速了人工智能、物联网等技术的发展，多种形式的智能家居逐渐走入百姓家。基于先进感应技术的智能家用产品也在人工智能和物联网技术的加持下不断升级，提升人们的生活品质。此联合实验室旨在帮助美的运用TI的毫米波雷达技术以及广泛的模拟和嵌入式处理产品，加速美的厨热家电应用的开发，并进一步解锁先进技术的潜能，助力美的家电智能化。 發(fā)表于：2021/7/5 莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力 中国上海——2021年6月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大，拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度，旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。 發(fā)表于：2021/7/3 Maxim Integrated最新发布基于红外的动态手势传感器，能够在更远的距离检测各种手势，确保驾驶员专注于道路 在下一代汽车、工业和消费类应用中，MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势，其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍 發(fā)表于：2021/7/3 可增强小基站和mMIMO驱动器系统的全集成型Doherty功率放大器 埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。 發(fā)表于：2021/7/3 <…590591592593594595596597598599…>
