超越高通，MTK躍升全球最大手機(jī)芯片廠商

　　據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)《Omdia》最新發(fā)布的報(bào)告中指出，聯(lián)發(fā)科2020年芯片出貨量達(dá)到3.52億，與2019年相比增長(zhǎng)高達(dá)48％，為全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，躍升成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)龍頭。目前全球前五大的手機(jī)芯片供應(yīng)商排名依序是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、華為Kirin以及三星Exynos。

發(fā)表于：3/31/2021

瑞芯微RV1109 AI攝像頭方案，助力康佳智慧屏體驗(yàn)芯升級(jí)

瑞芯微RV1109 AI攝像頭方案，助力康佳智慧屏體驗(yàn)芯升級(jí) 近日，康佳推出全面屏人工智能電視K2／K3系列，均配置搭載瑞芯微RV1109方案的智慧攝像頭，升級(jí)大屏AI交互性能，打造智能家居控制中心。目前K2系列50”／55”／58”／65”／75”／82”及K3系列55”／65” 8款大屏電視均成功量產(chǎn)，并上線康佳電視京東旗艦店及線下門(mén)店。

發(fā)表于：3/31/2021

英飛凌助力中國(guó)市場(chǎng)的新招

　　為了更好地服務(wù)客戶，半導(dǎo)體廠商一般的做法是除了持續(xù)提供更高性價(jià)比的芯片外，還盡力為客戶提供更完善參考設(shè)計(jì)的方案，讓后者能夠在此基礎(chǔ)上更快地開(kāi)發(fā)出終端產(chǎn)品，盡早占領(lǐng)市場(chǎng)。這是過(guò)去多年里眾多芯片廠商與代理商、方案廠商和終端客戶打交道的方式，行業(yè)內(nèi)多年的蓬勃發(fā)展，也證明這種模式有其重要的價(jià)值。

發(fā)表于：3/31/2021

臺(tái)積電劉德音：重復(fù)下單放大了芯片產(chǎn)能供給缺口

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前以TSIA理事長(zhǎng)身分接受媒體訪問(wèn)指出，最近大家擔(dān)心全球半導(dǎo)體芯片的短缺，有人說(shuō)因?yàn)樾酒純H在中國(guó)臺(tái)灣制造有關(guān)，但其實(shí)今天的短缺，無(wú)論在哪邊生產(chǎn)，短缺都會(huì)發(fā)生，希望世界對(duì)中國(guó)臺(tái)灣不要有誤解，現(xiàn)在芯片短缺有三個(gè)主要原因：

發(fā)表于：3/31/2021

智能穿戴 | 全是屏幕！蘋(píng)果正在研發(fā)柔性面板環(huán)繞表盤(pán)和表帶的手表

　　根據(jù)韓媒zdnet引用Apple Insider等外媒資訊報(bào)道，蘋(píng)果于2019年11月在美國(guó)專利廳注冊(cè)了名為Display Module and system application（顯示模塊和系統(tǒng)應(yīng)用程序）的專利。

發(fā)表于：3/31/2021

石頭科技：為技術(shù)癡狂的價(jià)值創(chuàng)造者

　　2015年，全球掃地機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模還僅為150億，那時(shí)大部分還都是在中國(guó)進(jìn)行ODM方式生產(chǎn)。沒(méi)曾想，5年間，這一個(gè)小小的產(chǎn)品，竟然能豹變激起千億市場(chǎng)規(guī)模的水花。 　　同樣搶眼的也有曾脫胎于小米系的賽道頭部玩家——石頭科技，其成立僅6年，就在創(chuàng)板成功上市，至今市值已飆升至700多億元，且股價(jià)也僅次于茅臺(tái)。

發(fā)表于：3/31/2021

國(guó)產(chǎn)EDA破局者：專注于多物理場(chǎng)仿真的芯瑞微

作為EDA技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)方向，電子系統(tǒng)多物理仿真分析技術(shù)貫穿了片上、封裝和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是EDA行業(yè)中業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最迅速的部分。2020年全球多物理仿真軟件市場(chǎng)總額超過(guò)60億美元。

發(fā)表于：3/31/2021

FORESEE “G”系列SSD再添主流平臺(tái)互認(rèn)證，聚焦國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)

　　近年，數(shù)據(jù)的暴漲和數(shù)據(jù)價(jià)值的應(yīng)用挖掘，催生了IT的技術(shù)革新，尤其是存儲(chǔ)設(shè)備的革新。介質(zhì)從HDD向SSD的切換、關(guān)鍵協(xié)議從SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切換，對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)訪問(wèn)時(shí)延也由10ms向1ms甚至更低時(shí)延演進(jìn)和切換，一系列的需求發(fā)展和關(guān)聯(lián)技術(shù)的變革對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的兼容性提出了更高的要求。

發(fā)表于：3/31/2021

從小米發(fā)布ISP芯片談起

　　ISP（Image Signal Processor，圖像處理器）是手機(jī)芯片系統(tǒng)中的重要組成部分，負(fù)責(zé)圖像處理部分。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展，我們正在看到越來(lái)越多的手機(jī)廠商在自研ISP。國(guó)外的重要手機(jī)廠商中，蘋(píng)果和三星一直在使用自研的ISP芯片模組，而谷歌再其Pixel系列手機(jī)中也用上了帶有眾多實(shí)驗(yàn)特性的自研ISP；而在中國(guó)的手機(jī)廠商中，我們也在看到越來(lái)越多的公司加入自研ISP的隊(duì)列。華為作為中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)技術(shù)的領(lǐng)頭羊，其自研ISP早已落地在自己的手機(jī)系列中；此外，近些年來(lái)積極開(kāi)發(fā)芯片的Oppo和Vivo也有消息正在自研ISP。最近，小米也加入了自研ISP的行列，可見(jiàn)無(wú)論是在國(guó)外還是國(guó)內(nèi)，手機(jī)廠商自研ISP正在成為主流。

發(fā)表于：3/31/2021

臺(tái)電發(fā)布全新高端TBOLT系列，十代i7，“獨(dú)顯”風(fēng)騷

　　/美通社/ -- 中國(guó)消費(fèi)電子制造商臺(tái)電以其經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的平板電腦和筆記本電腦而享譽(yù)全球。本月早些時(shí)候，該公司推出了全新T.BOLT高端筆記本電腦系列，口號(hào)為“速度，專屬，探索。”臺(tái)電現(xiàn)已推出了該系列的第一款產(chǎn)品Tbolt 10 DG。臺(tái)電首席執(zhí)行官孫先生表示：“通過(guò)與英特爾（Intel）合作，臺(tái)電正邁入激動(dòng)人心的新時(shí)代?！?/a>

Strategy Analytics：小米和 OPPO 在英國(guó)市場(chǎng)崛起，2021 年 Q1 智能手機(jī)出貨量占據(jù)第三和第四

　　與非網(wǎng)3月30日訊 Strategy Analytics 的最新研究表明，通過(guò)與英國(guó)運(yùn)營(yíng)商 O2、沃達(dá)豐、EE/BT 和 Three 的密切合作，中國(guó)兩大廠商小米和 OPPO 正迅速崛起。預(yù)計(jì)這兩家公司將在 2021 年 Q1 獲得高位數(shù)的出貨量份額。

發(fā)表于：3/30/2021

華米科技宣布與亞馬遜云科技合作，提升全球競(jìng)爭(zhēng)力

　　與非網(wǎng)3月30日訊 華米科技與亞馬遜云科技于 3 月 25 日宣布雙方開(kāi)展戰(zhàn)略合作，華米科技在全球全面使用亞馬遜云科技，利用其全球基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)領(lǐng)先的安全合規(guī)能力和全面而豐富的云技術(shù)和服務(wù)，支持華米科技覆蓋全球 70 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 “芯端云”戰(zhàn)略布局，并提升全球競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司在全球市場(chǎng)的長(zhǎng)足發(fā)展。未來(lái)，雙方還將在基于云的健康服務(wù)方面，探索進(jìn)一步的合作空間。

發(fā)表于：3/30/2021

Micro LED，新型顯示下一條優(yōu)質(zhì)賽道？

5G+8K、5G+VR/AR對(duì)光電信息顯示具有迫切需求，Micro LED具備功耗低、亮度高、響應(yīng)速度快、可視角度寬等不可替代性的優(yōu)勢(shì)，發(fā)展正當(dāng)時(shí)。當(dāng)下技術(shù)已經(jīng)能支撐開(kāi)啟產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程，隨著企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新日漸深入，標(biāo)準(zhǔn)、專利等生態(tài)加速構(gòu)建，技術(shù)和量產(chǎn)難題持續(xù)攻堅(jiān)，Micro LED產(chǎn)業(yè)即將迎來(lái)爆發(fā)期。

發(fā)表于：3/28/2021

精于芯簡(jiǎn)于形，矽典微發(fā)布人體感應(yīng)傳感器創(chuàng)新設(shè)計(jì)

　　2021 年 3 月 17 日，2021 慕尼黑上海光博展拉開(kāi)帷幕，矽典微發(fā)布毫米波傳感器人體感應(yīng)開(kāi)發(fā)套件 XenD101 系列，最小尺寸僅為 1.8 x 1.5cm。參考方案融合了單芯片毫米波 SoC、天線和智能存在感應(yīng)算法，支持大角度、遠(yuǎn)距離探測(cè)，搭配矽典微創(chuàng)新的精準(zhǔn)區(qū)間劃分和多級(jí)調(diào)參功能，滿足場(chǎng)景變化需求。有了XenD101 系列傳感器的助力，用戶可以通過(guò)簡(jiǎn)單、即插即用的裝配方式，豐富產(chǎn) 品設(shè)計(jì)，縮短研發(fā)周期，快速推向市場(chǎng)。XenD101 系列，賦能更多智能應(yīng)用設(shè)備在 AIoT 賽道持續(xù)發(fā)力。

發(fā)表于：3/27/2021

200億美元！英特爾計(jì)劃在美國(guó)新建兩家芯片廠

　　3月24日，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期二，芯片巨頭英特爾的新CEO帕特·基爾辛格宣布，公司將出資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠，此舉將大大提升其先進(jìn)芯片制造能力，從而重新奪回其在制造業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/27/2021