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博通：我不再重要了？

如今，定制芯片已成為大型科技公司的賭注，蘋(píng)果的M1芯片已經(jīng)在處理能力方面證明了其潛力，而現(xiàn)在亞馬遜、谷歌和微軟正在為他們自己的設(shè)備構(gòu)建自定義處理器。尤其隨著云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心的繁榮，傳統(tǒng)芯片已經(jīng)不能滿(mǎn)足需求，對(duì)應(yīng)的芯片廠商也因?yàn)槌杀镜纫蛩貞K遭“嫌棄”或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。

發(fā)表于：4/2/2021

瑞薩電子優(yōu)化安全節(jié)能的無(wú)傳感器無(wú)刷直流電機(jī)控制設(shè)計(jì) 適用于工業(yè)與家電等應(yīng)用

2021 年 4 月 1 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出兩款系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）解決方案，擴(kuò)展電機(jī)控制解決方案組合，并簡(jiǎn)化無(wú)刷直流（BLDC）電機(jī)控制設(shè)計(jì)，適用于各類(lèi)無(wú)線(xiàn)電池供電應(yīng)用系統(tǒng)，如電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)、水泵、吸塵器、掃地機(jī)器人、風(fēng)扇等。與同類(lèi)解決方案相比，全新RAJ306001和RAJ306010電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC將多種功能整合至同一SiP解決方案，實(shí)現(xiàn)更好的低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制，同時(shí)最大限度減少占板面積并降低成本，從而為簡(jiǎn)單、高效且安全的BLDC電機(jī)控制提供交鑰匙解決方案。

發(fā)表于：4/1/2021

Arm新十年，能否實(shí)現(xiàn)CPU計(jì)算“統(tǒng)治”？

發(fā)表于：4/1/2021

聞泰科技24.2億殺入蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈

　　3月29日，聞泰科技發(fā)布公告，宣布已與歐菲光就收購(gòu)特定客戶(hù)攝像頭業(yè)務(wù)達(dá)成一致，聞泰科技將以24.2億元完成對(duì)歐菲光特定客戶(hù)攝像頭業(yè)務(wù)的收購(gòu)交易，相對(duì)于之前《收購(gòu)意向協(xié)議》定價(jià)原則，差不多打了四折。

發(fā)表于：4/1/2021

蘋(píng)果下一代芯片5nm Plus A15或由臺(tái)積電代工投產(chǎn)！

臺(tái)積電失去了華為這個(gè)大客戶(hù)后，代工業(yè)務(wù)似乎沒(méi)多大影響，反而是老伙伴蘋(píng)果的訂單需求量越來(lái)越大。最新處理器已來(lái)到A15和M系列（M1和M1升級(jí)版 \M2）都開(kāi)始用臺(tái)積電代工生產(chǎn)，臺(tái)積電很自然的從蘋(píng)果那里獲得的訂單越來(lái)越多。

發(fā)表于：4/1/2021

第一季筆電面板出貨量有望再創(chuàng)新高！

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究指出，因疫情所產(chǎn)生對(duì)筆電的需求從2020年第二季開(kāi)始升溫，到第三季與第四季更加供不應(yīng)求，至今仍無(wú)緩解的跡象，預(yù)估今年第一季筆電的需求將推升筆電面板出貨量來(lái)到6,530萬(wàn)臺(tái)的歷史新高，季增3.5%，年增46.5%。

發(fā)表于：4/1/2021

11代酷睿桌面處理器體驗(yàn)：打造一臺(tái)平價(jià)PC，需要注意些什么？

　　這兩天關(guān)注PC處理器的同學(xué)，藉由各種評(píng)測(cè)資料，應(yīng)當(dāng)都大致了解了十一代Intel酷睿桌面處理器產(chǎn)品——代號(hào)為Rocket Lake-S的處理器性能。前不久這個(gè)系列產(chǎn)品發(fā)布之時(shí)，我們也特別刊文介紹了這代Cypress Cove CPU架構(gòu)，以及Xe核顯GPU的概況。

發(fā)表于：4/1/2021

ASML發(fā)力，EUV光刻將迎來(lái)重大升級(jí)

　　從2019年開(kāi)始，晶圓廠就開(kāi)始有限度地將極紫外（EUV）光刻技術(shù)用于芯片的大批量制造（HVM）。在當(dāng)時(shí)，ASML的Twinscan NXE系列光刻機(jī)能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的基本生產(chǎn)需求，然而整個(gè)EUV生態(tài)系統(tǒng)卻還沒(méi)做好所有的準(zhǔn)備，其中影響EUV的因素之一就是缺少用于光掩模的防護(hù)膜（protective pellicles for photomasks），這限制了EUV工具的使用并影響了產(chǎn)量。

發(fā)表于：4/1/2021

慧能泰半導(dǎo)體，充電市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)新星的崛起

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)（文/黃山明）我們?nèi)缃裾幱谥悄軙r(shí)代，而智能的載體通常在智能手機(jī)、智能家居、智能汽車(chē)等產(chǎn)品上，而電力則是智能產(chǎn)品的動(dòng)力來(lái)源。在此條件下，快充技術(shù)成為了這些電子產(chǎn)品的標(biāo)配。隨著蘋(píng)果不在手機(jī)中附帶電源適配器，同時(shí)不少?gòu)S商也開(kāi)始跟風(fēng)，龐大的電源適配器市場(chǎng)向第三方廠商開(kāi)放，新的時(shí)代已然到來(lái)。

發(fā)表于：4/1/2021

開(kāi)啟嵌入式智能視覺(jué)應(yīng)用新時(shí)代

　　全球新冠疫情肆虐以及對(duì)提高安全性和效率的需求正促使各行業(yè)企業(yè)在其系統(tǒng)中集成智能嵌入式視覺(jué)技術(shù)，以支持人員偵測(cè)、非接觸式人機(jī)交互和更強(qiáng)大的AR/VR功能，同時(shí)使用智能機(jī)器視覺(jué)技術(shù)來(lái)提高制造水平和產(chǎn)量。Allied Market Research的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模為297億美元，到2027年預(yù)計(jì)將達(dá)到749億美元，2020年到2027年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為11.3％。

發(fā)表于：4/1/2021

SA：2020年全球智能手機(jī)電池市場(chǎng)收益達(dá)到75億美元

　　與非網(wǎng)4月1日訊 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)（HCT）服務(wù)近期發(fā)布的的研究報(bào)告《2020年Q4智能手機(jī)電池市場(chǎng)份額--ATL占據(jù)首位》顯示，2020年全球智能手機(jī)電池市場(chǎng)收益達(dá)到75億美元，同比增長(zhǎng)7%。

發(fā)表于：4/1/2021

芯片產(chǎn)能短缺“假象”

　　本周，在談到全球芯片產(chǎn)能短缺時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，之所以形成這樣的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生產(chǎn)鏈的銜接不順利；二是美中貿(mào)易爭(zhēng)端造成供應(yīng)鏈及市占率的變化和不確定性；三是疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：4/1/2021

中興智能手機(jī)操作系統(tǒng)MyOS 11正式發(fā)布：全新設(shè)計(jì)更年輕化

　　3月30日，中興召開(kāi)S30系列線(xiàn)上發(fā)布會(huì)暨新品成團(tuán)之夜，全新智能手機(jī)操作系統(tǒng)MyOS 11也正式同步發(fā)布。據(jù)悉，中興全新個(gè)性化定制系統(tǒng)MyOS 11將在S30系列產(chǎn)品首發(fā)搭載，并將在中興手機(jī)其他機(jī)型陸續(xù)推送。

發(fā)表于：3/31/2021

通信、計(jì)量、主控三芯一體，芯象半導(dǎo)體LH3200表計(jì)全能小金剛

【導(dǎo)讀】2020年，NB-IoT部署應(yīng)用加速發(fā)展，NB-IoT技術(shù)獲得越來(lái)越多的行業(yè)認(rèn)可，芯象半導(dǎo)體依托自身長(zhǎng)期技術(shù)積累和大規(guī)模SOC芯片設(shè)計(jì)的成功經(jīng)驗(yàn)，基于對(duì)行業(yè)客戶(hù)實(shí)際需求和物聯(lián)網(wǎng)芯片所面臨挑戰(zhàn)的理解，推出一款創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在解決行業(yè)客戶(hù)普遍關(guān)注的幾類(lèi)問(wèn)題。在MCU產(chǎn)品交貨期拖長(zhǎng)、價(jià)格上漲的市場(chǎng)環(huán)境下，芯象半導(dǎo)體LH3200內(nèi)置獨(dú)立開(kāi)放Open CPU在試商用中完全替代了原有物聯(lián)網(wǎng)方案的外置MCU，幫助客戶(hù)降低成本、提升效率，同時(shí)也證明：NB-IoT SoC芯片內(nèi)置獨(dú)立Open CPU可以替代物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計(jì)中的MCU。

發(fā)表于：3/31/2021

Arm推出Arm®v9架構(gòu) 面向人工智能、安全和專(zhuān)用計(jì)算的未來(lái)

（2021年3月31日）Arm今日宣布推出Arm®v9架構(gòu)，以滿(mǎn)足全球?qū)δ苋找鎻?qiáng)大的安全、人工智能（AI）和無(wú)處不在的專(zhuān)用處理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基礎(chǔ)，是這十年來(lái)最新的Arm架構(gòu)。Armv8正在當(dāng)今需要計(jì)算的領(lǐng)域中驅(qū)動(dòng)最佳的每瓦性能表現(xiàn)。

發(fā)表于：3/31/2021