消費(fèi)電子最新文章 華為鴻蒙OS開(kāi)源 捐獻(xiàn)全部基礎(chǔ)能力 A股國(guó)產(chǎn)軟件大漲 上周華為正式推出了HarmonyOS（鴻蒙操作系統(tǒng)），并宣布鴻蒙全面開(kāi)源，已經(jīng)將基礎(chǔ)能力全部捐獻(xiàn)。首次影響，今天國(guó)產(chǎn)軟件版權(quán)全面走強(qiáng)，多個(gè)股票直接漲停。 發(fā)表于：6/9/2021 華為拿下印度大單！ 與非網(wǎng)6月7日訊 據(jù)外媒援引印度媒體報(bào)道的消息，在印度政府發(fā)布通知要求電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商確保從“可信的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商”來(lái)源采購(gòu)設(shè)備之前不久，印度主流電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商沃達(dá)豐Idea擴(kuò)大了與華為的4G網(wǎng)絡(luò)交易。 發(fā)表于：6/9/2021 外媒：中國(guó)28nm和14nm芯片進(jìn)步神速 28nm芯片形成了中高端集成電路制造的分界線。正是這些以及中低端芯片將滿足未來(lái)對(duì)芯片的大部分需求，因?yàn)槿斯ぶ悄?（AI） 特性和功能已嵌入到快速增長(zhǎng)的自主連接設(shè)備中，這些設(shè)備的范圍從汽車到智能交通燈，從配套機(jī)器人到生物醫(yī)學(xué)設(shè)備。 發(fā)表于：6/9/2021 臺(tái)積電錯(cuò)失大客戶？高通下代4nm旗艦芯，三星造！ 6月8日，據(jù)爆料者M(jìn)auriQHD透露，美國(guó)芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機(jī)SoC“驍龍895”芯片，它將基于韓國(guó)芯片巨頭三星的4nm工藝。三星的這項(xiàng)制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時(shí)也增強(qiáng)了自身Exynos 2200處理器的性能。 發(fā)表于：6/9/2021 三星B-die顆粒打造，這個(gè)系列電競(jìng)內(nèi)存新品吸睛 6月7日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際為最新旗艦系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款極速內(nèi)存套裝，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的頂級(jí)高規(guī)。 發(fā)表于：6/9/2021 制程與良率，誰(shuí)才是芯片廠商的競(jìng)賽底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工藝制程取得重大技術(shù)突破引發(fā)一番熱議，提醒業(yè)界5nm處理器已經(jīng)大規(guī)模市場(chǎng)化，芯片巨頭們也已進(jìn)入下一輪制程競(jìng)賽：三星披露其即將推出的3nm工藝將基于下一代晶體管類型全柵極（GAA）FET，臺(tái)積電也計(jì)劃將FinFET擴(kuò)展到3nm，然后到2024年左右遷移到2nm的納米片F(xiàn)ET。 發(fā)表于：6/9/2021 模擬芯片為什么那么難 毋庸置疑的是，無(wú)論結(jié)果如何，高考對(duì)許多人來(lái)說(shuō)都是人生難忘的經(jīng)歷之一，甚至沒(méi)有之一。好多過(guò)來(lái)人，回憶說(shuō)高中畢業(yè)多年了，高考或高中的情景都經(jīng)常跑到夢(mèng)里面。 發(fā)表于：6/9/2021 小米重組團(tuán)隊(duì)，做手機(jī)芯片 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者從多方獲悉，本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。知情人士告訴半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者，小米現(xiàn)在正在與相關(guān)IP供應(yīng)商正在進(jìn)行授權(quán)談判，但公司已經(jīng)開(kāi)始在外面招募團(tuán)隊(duì)。 發(fā)表于：6/9/2021 華為芯片被打壓，贏家竟然不是高通？ 近日,專業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手機(jī)芯片(AP)的相關(guān)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：6/9/2021 智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科再度登頂 華為海思份額僅剩5％ 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手機(jī) AP ( 應(yīng)用處理器 ) 芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：6/9/2021 又一家中國(guó)芯片企業(yè)趕超同行稱霸全球！ 由于華為的遭遇,國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)于芯片的關(guān)注度保持極高的熱度,其實(shí)一部手機(jī)上所采用的芯片有許多種類,而中國(guó)在諸多芯片行業(yè)均在發(fā)展,近日有媒體指出中國(guó)的CMOS芯片一哥格科微已在全球CMOS芯片市場(chǎng)擊敗索尼奪下第一名。 發(fā)表于：6/9/2021 37%都是ODM手機(jī)，你的手機(jī)是嗎？ 近日，知名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了2020年全球ODM／IDH出貨量數(shù)據(jù)。按照數(shù)據(jù)，2020年的ODM／IDH手機(jī)數(shù)量為4．8億臺(tái)，相比于2019年的3．946億臺(tái)，同比增長(zhǎng)22％。 發(fā)表于：6/9/2021 手機(jī)行業(yè)尚未受芯片短缺影響，但未來(lái)或?qū)q價(jià) 智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，Gartner的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)對(duì)終端用戶的銷量在遭遇2020年的急劇下滑以后，于2021年第一季度環(huán)比增長(zhǎng)26％，同比增長(zhǎng)22％。 發(fā)表于：6/9/2021 2021Q1智能手機(jī)芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科登頂，海思僅剩5%市場(chǎng)份額 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機(jī) AP （ 應(yīng)用處理器 ） 芯片市場(chǎng)份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：6/9/2021 中穎電子：一季度家電及電機(jī)產(chǎn)品銷售同比增長(zhǎng)13％ 6月8日，中穎電子股份有限公司發(fā)布《2021年6月4日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》由董事會(huì)秘書(shū)潘一德先生向分析師摘要介紹公司的情況、產(chǎn)品市場(chǎng)和公司未來(lái)發(fā)展的展望。 發(fā)表于：6/9/2021 ?…588589590591592593594595596597…?
