消費電子最新文章 攜手訊芯，普萊信發(fā)布SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)備DA801S 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個新的替代解決方案，為了實現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢，先進封裝及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)成為趨勢，更多先進的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機械和熱學(xué)方面的整體性能。 發(fā)表于：6/17/2021 功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌醞釀新一輪漲價 半導(dǎo)體漲價潮一波未平一波又起！晶圓代工漲價消息還沒平息，功率半導(dǎo)體大廠漲價的消息接踵而至，據(jù)媒體報道，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價，MOSFET的漲幅將有12％，預(yù)計本月中旬執(zhí)行。 發(fā)表于：6/17/2021 湖南大學(xué)研究新成果：芯片可至1nm以下！ 我們知道,在芯片領(lǐng)域,有一個摩爾定律,那就是制程節(jié)點以0．7倍(實際為根號2的倒數(shù))遞減逼近物理極限,從1μm、0．8μm、0．5μm、0．35μm、0．25μm、0．18μm、0．13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、16nm、10nm、7nm、5nm、3nm、2nm…… 發(fā)表于：6/17/2021 5G手機耗電量嚴(yán)重，用戶回歸4G懷抱！ 業(yè)界都清楚5G基站耗電量嚴(yán)重，手機端雖然也曾有人提出5G芯片耗電大不過此前從未有人證實，近日某手機企業(yè)高管在微博上表示如果關(guān)閉5G功能那么將可以獲得更佳的續(xù)航，證明了5G手機同樣耗電嚴(yán)重。 發(fā)表于：6/16/2021 華為高管表態(tài)：海思半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不會消失！ 之前咱們已經(jīng)說過多次,如今華為碰到困難是常人難以想象的,特別是半導(dǎo)體業(yè)務(wù),如果不是有華為這樣的巨大體量在支撐著,換做國內(nèi)任何一個廠商,早就支撐不下去了,當(dāng)然,雖然華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前還能勉強維持,但也只限于最低限度地活下去,想要和其它廠商競爭,就真的是有點勉為其難了,這讓一些人對華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的未來產(chǎn)生了一絲悲觀情緒。 發(fā)表于：6/16/2021 MCU、驅(qū)動IC供應(yīng)趨緊丨義隆...4家知名原廠Q3再喊漲！ 據(jù)經(jīng)濟日報稱，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價情況持續(xù)，IC設(shè)計業(yè)Q3或同步延續(xù)“漲價風(fēng)”，驅(qū)動IC、微控制器（MCU）兩類芯片領(lǐng)漲。 發(fā)表于：6/16/2021 2021年全球半導(dǎo)體硅片市場分析 半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。 發(fā)表于：6/16/2021 華為麒麟芯片仍在研發(fā)，何時再度王者歸來？ 因為眾所周知的原因,2020年9月15日之后,華為麒麟芯片就找不到代工廠商了,臺積電、三星都不敢?guī)腿A為代工,連中芯國際都不敢。 發(fā)表于：6/16/2021 利亞德：公司于5月份對LED顯示產(chǎn)品提價3%-15% 據(jù)介紹,晶睿電子電子級晶圓片、外延片制造項目總投資55億元,其中一期投資5億元,主要進行高端電子級半導(dǎo)體材料(8-12英寸晶圓片)切磨、拋光、外延等材料的研發(fā)、制造,以及第三代化合物半導(dǎo)體外延片的生產(chǎn),一期投產(chǎn)后年產(chǎn)值9億元。 發(fā)表于：6/16/2021 不放棄芯片！華為堅持海思研發(fā) 從6月初發(fā)布到今天，華為鴻蒙OS 2．0推出已經(jīng)有半個月時間了，作為繼iOS、Android之后的第三大操作系統(tǒng)，其熱度居高不下，依然是大家關(guān)注的焦點。系統(tǒng)和芯片，是大多數(shù)科技公司發(fā)展的基礎(chǔ)，鴻蒙系統(tǒng)之外，華為的另外一大重點板塊——芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展也傳出了新消息。 發(fā)表于：6/16/2021 華為P50或?qū)⒃?月前發(fā)布 前不久,華為召開HarmonyOS及全場景發(fā)布會,正式發(fā)布了HarmonyOS 2操作系統(tǒng),同時還在最后放出了最大的彩蛋:P50系列手機真容公布。 發(fā)表于：6/16/2021 銳龍8000系列處理器或?qū)⒂谩按笮『恕奔軜?gòu)！ “big．LITTLE”這個概念在手機芯片上大家也許并不陌生,簡而言之就是在低負(fù)載的時候調(diào)用功耗低的小核心,在負(fù)載高的時候調(diào)用性能強功耗高的大核心,借此來優(yōu)化系統(tǒng)整體效能。這一設(shè)計在手機這種對續(xù)航比較吃重的移動設(shè)備上非常實用,但在桌面級電腦上由于沒啥能耗焦慮所以一直沒有被應(yīng)用開來。 發(fā)表于：6/16/2021 芯片價格飆漲5倍，蘋果或?qū)⑹亲畲筅A家 據(jù)媒體報道指出近期芯片價格飆漲5倍,如此大幅的漲價正導(dǎo)致國產(chǎn)手機企業(yè)面臨著要利潤還是要市場份額的兩難抉擇,原因是近幾年國產(chǎn)手機的持續(xù)漲價已引發(fā)消費者用腳投票。 發(fā)表于：6/16/2021 競爭最激烈的手機市場，突然變成OV的內(nèi)戰(zhàn)？ 華為退出硬件市場,小米距離OV,OV距離蘋果,都有肉眼可見的距離。今年的手機市場,還競爭嗎?發(fā)布會還吵架嗎? 發(fā)表于：6/16/2021 微美全息宣布獲得全息AR頭戴顯示器的專利 與非網(wǎng)6月15日訊 微美全息軟件有限公司（納斯達克：WiMi）（以下簡稱為“微美全息”或“公司”），一家領(lǐng)先的全息AR應(yīng)用技術(shù)提供商，獲得用于全息AR系統(tǒng)的頭戴顯示器的專利。本專利為公司自主研發(fā)的成果，有利于公司進一步完善知識產(chǎn)權(quán)保護體系，保持技術(shù)領(lǐng)先地位，提升公司的核心競爭力。 發(fā)表于：6/16/2021 ?…583584585586587588589590591592…?
