如果大家關注半導體產(chǎn)業(yè),就會發(fā)現(xiàn)自2020年全球半導體出現(xiàn)缺貨潮之后,各大廠商們都在拼命擴產(chǎn)。

比如中芯國際之前表示要投153億在深圳建28nm工廠,近日又表示擬擴建1萬片12英寸和4．5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

另外像臺積電也在不停地擴產(chǎn),四處建廠,還有格芯、聯(lián)電這些也在擴產(chǎn),還有英特爾、三星也在擴產(chǎn)。

而按照國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)報告,2021年全球將新增19座晶圓廠,而2022年全球將新增10座晶圓廠。

也就意味著兩年內,全球將新增29座晶圓廠,用來滿足全球芯片市場的需求,到2022年底,相當于全球將新增260萬片晶圓(按8寸晶圓折算)的產(chǎn)能。

考慮到一條生產(chǎn)線的建成,至少需要1-2年時間,也就意味著到2023年左右,全球的芯片產(chǎn)能將達到頂峰。

而在產(chǎn)能不斷增長的同時,芯片市場的需求會跟著增長么?可能并不會,按照臺積電董事長劉德音的說法,現(xiàn)在芯片短缺,其實并不是市場需求增長,而是需求與產(chǎn)能沒有對接上。

以前企業(yè)們基本不準備過多的庫存,這樣節(jié)省成本,提高周轉效率,但在2020年、2021年,因為華為事件,以及新冠的影響,大量的企業(yè)準備了高達6個月,甚至更長時間的庫存,所以導致需求被短時間放大。

而一旦這些需求得到滿足之后,芯片將不再缺貨,那么整個市場的需求會放緩,也就意味著產(chǎn)能會供大于求,也就是產(chǎn)能過剩。

所以一直以來有眾多的專家表示,到2023年時,當全球的芯片產(chǎn)能達成頂峰之后,接下來或迎來芯片企業(yè)的倒閉潮,因為產(chǎn)能剩余太多,大家就會打價格戰(zhàn),然后那些小企業(yè)就活不下來。

不過,也有網(wǎng)友表示,中國市場不存在產(chǎn)能過剩的問題,中國是一直缺芯片產(chǎn)能,而不是過剩,所以不用擔心。

但我認為,覆巢之下豈有完卵,當全球的芯片產(chǎn)能真的過剩時,中國芯片產(chǎn)能再缺也一樣會受影響,因為其它代工廠工降價,國內的IC企業(yè)們就會找國外的代工廠來生產(chǎn),國內的代工廠,同樣會受影響,所以2023年可能對于很多芯片生產(chǎn)芯片而言,不管是國外的,還是國內的,應該都會是一道坎,挺過去就雄起了,挺不過去就倒了。