近來，IMEC CMOS 器件技術(shù)總監(jiān) Naoto Horiguchi 和 imec 研究員兼 imec 納米互連項目總監(jiān) Zsolt Tokei 接受了采訪，談到了他們對1nm等先進工藝實現(xiàn)方式的看法。

　　沿著擴展路徑，他們展示了邏輯器件開發(fā)需要如何與在生產(chǎn)線后端引入創(chuàng)新并在越來越大的程度上在生產(chǎn)線中間引入創(chuàng)新齊頭并進。

　　問：您如何看待未來幾年邏輯設備的擴展？

　　Naoto Horiguchi：大多數(shù) IDM 和代工廠最近都宣布從主流 FinFET 過渡到用于其 3nm 或 2nm 邏輯技術(shù)世代的環(huán)柵 （GAA） 納米片 FET 架構(gòu)。imec 的一項發(fā)明forksheet 結(jié)構(gòu)則可以延長這種納米片的生成。在forksheet之后，我們預計互補 FET （CFET） 將進入邏輯擴展路線圖?！?/p>

　　”這些轉(zhuǎn)變將使我們能夠逐步推動標準單元在 4T 以下的軌道高度縮放，同時仍然提供功率性能優(yōu)勢。

　　除了 CFET，二硫化鎢 （WS 2 ）等二維單層晶體材料有望替代 CMOS 溝道中的 Si，為進一步縮小柵極長度提供機會。“

　　問：這些創(chuàng)新將如何影響B(tài)EOL？后端和MOL需要哪些發(fā)展才能跟上FEOL的擴展？

　　Zsolt Tokei：”FEOL）的高級擴展需要與BEOL）的創(chuàng)新齊頭并進，這就需要無縫連接到底層設備結(jié)構(gòu)的互連網(wǎng)絡。隨著 forksheet 架構(gòu)進入路線圖，單元高度被推到 5T 以下，關(guān)鍵 BEOL 層中的金屬間距將變得小到 20nm 及以下。從電容、電阻（通孔和導線）以及成本、可印刷性和可靠性的角度來看，這都極具挑戰(zhàn)性——需要在設計、模塊和材料層面進行創(chuàng)新。這推動了新互連集成方案的發(fā)展，例如混合通孔金屬化（解決通孔電阻增加）和半鑲嵌工藝流程——作為當今主流銅雙鑲嵌工藝的替代品。半鑲嵌涉及金屬的直接蝕刻以獲得更高縱橫比的線條，并且可以包括間隙填充。

　　Naoto Horiguchi：“為了加強先進邏輯器件縮放和互連開發(fā)之間的協(xié)同作用，MOL）活動開始發(fā)揮越來越重要的作用。將 BEOL 和 FEOL 連接在一起的 MOL 長期以來一直被組織為源極、漏極和柵極的單層接觸。

　　但向低于 5T 電池架構(gòu)的過渡推動了向多層 MOL 結(jié)構(gòu)的演變，其中添加了額外的層和通孔——類似于過去 BEOL 的演變方式?！?/p>

　　問：您的團隊最近取得了哪些突破？

　　Naoto Horiguchi：“雖然forksheet器件架構(gòu)的面積和性能優(yōu)勢已經(jīng)通過 TCAD 模擬顯示出來，但我們現(xiàn)在首次展示了功能集成 forksheet的FET 器件的電氣特性——這一突破性成果將在 2021 VLSI 上得到強調(diào)。我們已經(jīng)展示了該架構(gòu)的關(guān)鍵模塊，包括介電壁和 17nm np 間距的替代金屬柵極圖案。盡管forksheet設備是三門設備架構(gòu)，但在我們的工作中沒有觀察到靜電性能下降?！?/p>

　　問：從納米互連的角度來看，imec 正在探索哪些途徑來補充這一成就？

　　Zsolt Tokei：forksheet等擴展納米片架構(gòu)需要新的 BEOL 集成方案，例如半鑲嵌，以實現(xiàn)低于 20 納米的金屬間距。同時，我們正在開發(fā)新的多層 MOL 布線方案，例如垂直-水平-垂直 （VHV） 方案。結(jié)合縮放增強器（例如自對準觸點和埋入式電源軌 （BPR）），這些多層 MOL 方案將為在更小單元高度上實現(xiàn)更高效的單元內(nèi)布線鋪平道路。“

　　Naoto Horiguchi：”在 MOL 中實施多層工藝流程，結(jié)合諸如埋入式電源軌 （BPR） 之類的縮放助推器，這將在很大程度上增強我們基于forksheet的電池設計的可擴展性，將軌道高度從 5T 推到 4T。因此，在 MOL 中引入semi-damascene是 FEOL、MOL 和 BEOL 活動之間cross-fertilization所帶來好處的另一個例子。“

　　問：您期望實現(xiàn)的下一個重要里程碑是什么？

　　Naoto Horiguchi：”在 forksheet 關(guān)鍵模塊和設備演示之后，我們的計劃重點將逐漸從 forksheet 轉(zhuǎn)移到 CFET。

　　CFET 架構(gòu)由于其許多自由度而很復雜。Imec 將量化功率性能面積 （PPA） 優(yōu)勢和 CFET 工藝流程的復雜性，并向我們的合作伙伴推薦最佳選擇。雖然納米片、forksheet和 CFET 架構(gòu)將逐漸將單元軌道高度降低到 4T 及以上，但我們正在探索替代器件架構(gòu)，以解決接觸多節(jié)距 （CPP） 縮放速度放緩的問題，該接觸多節(jié)距 （CPP） 測量從一個晶體管的柵極接觸到相鄰設備上的柵極?！?/p>

　　Zsolt Tokei：”向 1nm CFET 系列邏輯器件的發(fā)展推動了新 BEOL 和 MOL 解決方案的開發(fā)。在 BEOL 中，我們早些時候提出了一種新的金屬化結(jié)構(gòu)，稱為“零通孔混合高度”。在這個結(jié)構(gòu)中，每個金屬層現(xiàn)在被分成三個獨立的子層，這允許根據(jù)它們的應用需要調(diào)整金屬線的高度和縱橫比（因此，電容的交換電阻）。

　　我們很高興報告第一次 SRAM 評估，確認讀取速度（30%）和寫入余量（50%）顯著提高。目前，我們正在努力實現(xiàn)真正的邏輯單元布局?！?/p>

　　”從長遠來看，我們需要通過引入新的導體來補充這些集成方案。感興趣的是具有比 Ru 或 Mo 更好的品質(zhì)因數(shù)的有序二元或三元化合物。我們已經(jīng)通過第一次 ab initio 模擬和初步實驗開拓了這一領域，現(xiàn)在我們正在與 imec 的材料研發(fā)小組密切合作，加強我們的活動。“

　　問：您希望芯片行業(yè)記住的關(guān)鍵信息是什么？

　　Naoto Horiguchi：”近年來，有一些人聲稱傳統(tǒng)的 CMOS 縮放已經(jīng)走到了盡頭。但是隨著許多創(chuàng)新的進行，我們相信我們可以在至少未來十年內(nèi)繼續(xù)擴大 CMOS 規(guī)模。Imec 是實現(xiàn)這一目標的好地方。與合作伙伴的密切合作幫助我們應對行業(yè)最大的挑戰(zhàn)，并將邏輯器件擴展到 1nm 技術(shù)之外——利用與 imec 的納米互連、Insite 和材料開發(fā)活動的緊密合作?！?/p>

　　Zsolt Tokei：”同樣從 BEOL 的角度來看，我們有許多有趣且有效的選擇，使我們能夠在未來十年解決 RC 延遲瓶頸和流水線互連。我們可以為我們的合作伙伴提供一個全面的路線圖，其中包含與未來邏輯器件縮放相關(guān)的廣泛選項，其中的元素可以重新用于存儲器開發(fā)。我們正在通過新的見解、改進的集成方案和新材料不斷豐富這一路線圖——其中一些還將在 7 月份即將舉行的 IITC 會議上展示?！?/p>

　　2nm后，晶體管的新選擇

　　本周，在 2021 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會 （VLSI 2021） 上，世界領先的納米電子和數(shù)字技術(shù)研究和創(chuàng)新中心 imec 首次展示了全功能集成forksheet場效應晶體管 （FET）。據(jù)介紹，具有短溝道控制 （SSSAT=66-68mV/dec），可與低至 22nm 柵極長度的全環(huán)柵 （GAA） 納米片器件相媲美。雙功函數(shù)金屬柵極（Dual work function metal gates）以 17nm 間距集成在 n 和 pFET 之間，突出了 forksheet 器件在高級 CMOS 面積縮放方面的主要優(yōu)勢。

　　forksheet 器件最近被 imec 提出作為最有前途的器件架構(gòu)，以擴展 GAA 納米片器件的生成，并具有超出 2nm 技術(shù)節(jié)點的額外縮放和性能。與納米片器件不同，這些片現(xiàn)在由tri-gate forked結(jié)構(gòu)控制——通過在柵極圖案化之前在 p 和 nMOS 器件之間引入介電壁（dielectric wall ）來實現(xiàn)。該壁將 p 柵極溝槽與 n 柵極溝槽物理隔離，允許比 FinFET 或納米片器件更緊密的 n 到 p 間距。早期基于 TCAD 模擬的技術(shù)評估顯示，這個晶體管擁有卓越的面積和性能可擴展性。性能提升主要歸因于減小的米勒電容——由更小的柵極-漏極重疊導致。

　　Imec 首次展示了其forksheet器件的電氣特性，該器件通過使用 300 毫米工藝流程成功集成，柵極長度低至 22 納米。發(fā)現(xiàn) n- 和 pFET 都具有兩個堆疊的硅通道，都具有完整的功能。它們的短通道控制 （SSSAT = 66-68mV） 與在同一晶片上共集成的垂直堆疊納米片器件的短通道控制相當。對于 forksheet 器件，使用替代金屬柵極流在 17nm 的 np 空間（約為最先進的 FinFET 技術(shù)中的間距的 35%）集成了雙功函數(shù)金屬柵極，突出了其中之一新設備架構(gòu)的主要優(yōu)勢。

　　”從 2022 年開始，預計今天的前沿 FinFET 晶體管將逐漸讓位于大批量制造中的垂直堆疊納米片晶體管，因為 FinFET 無法在縮放尺寸上提供足夠的性能，“ CMOS 設備總監(jiān) Naoto Horiguchi 解釋說imec 的技術(shù)?！比欢?，工藝限制將限制納米片的 n 和 p 器件可以組合在一起的距離，從而對進一步降低電池高度構(gòu)成挑戰(zhàn)。新的 forksheet 器件架構(gòu)——GAA 納米片器件的自然演變——有望突破這一極限，允許軌道高度從 5T 縮放到 4.3T，同時仍提供性能增益?；蛘撸ㄟ^叉板設計，可用空間可用于增加板寬度，從而進一步增強驅(qū)動電流。

　　從Forksheet到CFET

　　在2019年的VLSI座談會上，imec表示將會把CFET應用到5納米、3納米、2納米上，筆者就此向其中一位演講者提出：“imec計劃從哪個技術(shù)節(jié)點開始使用CFET”？得到了以下回答：“就此，目前imec還沒有達成一致意見”。

　　后來，imec在其內(nèi)部達成了以下共識：3納米之前采用Nanosheet、2納米采用Forksheet、1納米采用CFET。也就是說，在此次VLSI座談會上，imec的其他發(fā)言人，如Sujith Subramanian先生，也是基于以上技術(shù)藍圖而做的發(fā)表。（如下圖）

　　圖一

　　從上圖可以清晰地看出FinFET、Nanosheet、Forksheet、CFET的結(jié)構(gòu)變化。從FinFET到CFET，通過將Contact Poly Pitch（PP）做到最小、分離nMOS和pMOS，以達到縮小SRAM面積的效果。

　　在歷年的VLSI座談會上從未出現(xiàn)過Forksheet這中晶體管結(jié)構(gòu)，今年是第一次，首先做成Nanosheet、然后用絕緣壁膜將其內(nèi)部分離，就能將nMOS和pMOS分離（如下圖），與其說將nMOS和pMOS的Nanosheet分離有意義，不如說工藝的削減更有意義。

　　圖2

　　此外，在1納米中，采用了將nMOS和pMOS縱向排列的CFET（如下圖8），雖然CFET的工藝流程非常復雜，但毫無疑問，極大地縮小了CMOS、SRAM的面積，達到了集成化。問題是---是否做到了人們所期待的晶體管的特性，這是未來研發(fā)的關(guān)鍵。

　　圖3

　　1nm以后的晶體管選擇：CFET？

　　在VLSI 2020上，IMEC發(fā)表了有關(guān)單片CFET的有趣論文，我有機會采訪了其中一位作者Airoura Hiroaki。在業(yè)界眾所周知，F(xiàn)inFET（FF）即將達到其定標壽命。三星已經(jīng)宣布，他們將在3nm的時候轉(zhuǎn)向水平納米片（Horizontal Nanosheets ：HNS）。臺積電（TSMC）保持3nm的FF，但預計將轉(zhuǎn)移到2nm的新架構(gòu)。

　　假設英特爾當時仍在追求自己的技術(shù)，則預計英特爾將保留7nm的FF，然后再遷移至5nm的HNS。

　　該行業(yè)最可能的路線圖是從FF到帶有或不帶有Forksheets的HNS，然后過渡到CFET（Complimentary FETs），請參見圖1。

　　從以上技術(shù)藍圖來看，28納米使用了High-K/Metal Gate，16納米---14納米導入了FinFET，7納米---5納米采用了EUV曝光設備，此外，還將Co應用于Middle of Line（MOL）上。

　　MOL是一種將晶體管（FOEL）與多層配線（BEOL）連接在一起的孔（Via），雖然imec使用了Co，還有其他選擇項如Mo、Ru等。

　　此外，4納米---3納米中采用了具有Nanosheet結(jié)構(gòu)的晶體管。

　　此次的VLSI座談會上，有關(guān)7納米、5納米、3納米的文章發(fā)布得比較多，然而，筆者卻發(fā)現(xiàn)將Gate All Around（GAA）的Nanosheet結(jié)構(gòu)應用在這些節(jié)點上的情況是全球共通的認知。

　　同時從技術(shù)藍圖看，在2納米中，使用搭載了Buried Power Rail（BPR，在晶體管下埋入電源線的構(gòu)造）的Forksheet晶體管；在1納米中，將會使用采用了BPR的Complementary FET（CFET）。

　　imec在其內(nèi)部達成了以下共識：3納米之前采用Nanosheet、2納米采用Forksheet、1納米采用CFET。

　　也就是說，在此次VLSI座談會上，imec也是基于以上技術(shù)藍圖而做的發(fā)表。從上圖可以清晰地看出FinFET、Nanosheet、Forksheet、CFET的結(jié)構(gòu)變化。

　　從FinFET到CFET，通過將Contact Poly Pitch（PP）做到最小、分離nMOS和pMOS，以達到縮小SRAM面積的效果。

　　Forksheet 和CFET通過堆疊nFET和pFET器件的CFET改善n到p的間距來縮小尺寸，見圖3。

　　CFET結(jié)構(gòu)在當前的工作中，已經(jīng)開發(fā)了“單片”（monolithic） CFET，方法是將單獨的硅片用于nFET和pFET，然后將它們粘合在一起，而按照順序（sequential），CFET則會將兩種類型的FET都制造在同一硅片上。

　　Imec聲稱單片技術(shù)比順序技術(shù)便宜，而順序技術(shù)要求SOI會增加襯底成本1％。

　　片CFET的成本優(yōu)勢在1納米中，IMEC采用了將nMOS和pMOS縱向排列的CFET（如下圖8），雖然CFET的工藝流程非常復雜，但毫無疑問，極大地縮小了CMOS、SRAM的面積，達到了集成化。

　　問題是——是否做到了人們所期待的晶體管的特性，這是未來研發(fā)的關(guān)鍵。

　　我發(fā)現(xiàn)起始晶圓成本高出約1％，這有兩個原因，一是，我不相信順序CFET需要SOI，二是，SOI比標準晶圓貴了約1％。整體方法還將需要兩個起始晶圓，而不僅僅是一個。

　　我認為這種成本分析需要更多的調(diào)查。在單片方法中，nFET和pFET在分離的晶圓上制造，從而可以針對該器件優(yōu)化每個器件的制造流程。

　　隨著我們朝N3方向發(fā)展，n到p的分離減少了寄生效應并提高了性能。同樣，通過從FF移至GAA）可以在所有四個側(cè)面而不是三個側(cè)面上提供一個柵極，從而改善了靜電控制。

　　這項工作中制造的單片CFET為下一代器件提供了順序CFET的替代方案，需要進一步研究。