8月17日消息,在先進(jìn)工藝上,Intel四年搞定了五代工藝,今年會量產(chǎn)18A工藝,但是他們面臨的問題不在技術(shù)研發(fā)本身。
對Intel來說,先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后,如何在市場取得成功才是關(guān)鍵,18A除了Intel自身的2款處理器之外,還拉到了幾家客戶,之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。
不過這些廠商還沒有可確認(rèn)的訂單,18A能否從臺積電手中分食一塊代工市場的肉吃還很難說。
根據(jù)Intel的說法,18A工藝就算沒有外部客戶的支持,只靠自己的產(chǎn)品線也能維持住利潤,畢竟18A及改進(jìn)版的18A-P工藝要用到2030年。
再往后就是14A工藝了,相比18A工藝會使用下一代的High NA EUV光刻機(jī),從而進(jìn)一步提高晶體管密度,預(yù)計會在2027年問世。
不過14A工藝現(xiàn)在面臨著生死抉擇,CEO陳立武之前表態(tài)如果找不到外部客戶,14A工藝可能就沒法升級或者建造新的晶圓廠了。
再往后就是10A工藝了,也就是真正意義上接近物理極限1nm大關(guān),技術(shù)挑戰(zhàn)很大,預(yù)計會在2028年或者2029年問世。
不過Intel基本沒公開10A工藝的細(xì)節(jié),畢竟14A工藝如果未來都不再繼續(xù)發(fā)展,10A的命運就更懸了。
10A節(jié)點之后,半導(dǎo)體工藝的下一波極限挑戰(zhàn)才剛開始,在這個尺度上制造芯片難比登天,不論芯片結(jié)構(gòu)還是半導(dǎo)體材料,以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備都要同步跟進(jìn),哪怕臺積電、三星等公司也沒有明確的路線圖可公布。