“缺芯”之火燎原，從汽車行業(yè)、手機行業(yè)一路“燒”到家電行業(yè)。

　　據(jù)媒體報道，前惠而浦中國區(qū)總裁艾小明曾公開表示，全球芯片短缺影響家電行業(yè)，今年3月惠而浦收到的芯片交貨量比其訂單減少約10%；

　　飛利浦空調(diào)（中國）運營總部總經(jīng)理甘建國此前也向媒體表示，空調(diào)電腦板上的芯片從去年11月就開始緊缺，芯片交貨周期延長；

　　而日經(jīng)中文網(wǎng)近日報道稱，空調(diào)企業(yè)富士通將軍社長齋藤悅郎表示，針對7月以后的微控制器（MCU）供應正在等待答復。

　　這一輪“缺芯”危機，讓各界業(yè)者進一步意識到芯片的重要性。事實上，不少家電企業(yè)早已通過投資和自研等各種方式布局芯片領域。

　　可見，對于家電企業(yè)而言，“造芯”已顯得越來越重要。那么，當初進軍芯片領域的這些家電企業(yè)進展如何？

　　01.格力

　　半導體領域申請專利629件，32位MCU年產(chǎn)量超千萬顆

　　談及家電企業(yè)自研芯片，不少人首先想到格力，盡管它不是第一家“造芯”的家電企業(yè)，但是它曾頗為高調(diào)地宣布進軍集成電路領域。

　　2018年5月，格力電器董事長董明珠在接受央視財經(jīng)頻道采訪時態(tài)度堅決地表示，“哪怕花500億元，格力也要把芯片研究成功?！边@在當時引起了業(yè)界的極大關注和激烈討論。

　　△Source：央視財經(jīng)視頻截圖

　　據(jù)格力方面披露，2015年格力組建團隊開始微電子芯片和功率半導體方向的研發(fā)，旨在推動格力電器核心基礎元件的快速自主化。

　　2017年，格力正式組建微電子部門，該部門隸屬于格力通信技術研究院，擁有數(shù)字前端/后端、模擬設計、版圖設計、硬件設計、軟件設計及功率器件設計等覆蓋整個芯片設計所有環(huán)節(jié)的完整研發(fā)團隊。

　　2018年8月，格力電器注冊成立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，注冊資本10億元，主營業(yè)務為芯片設計，圍繞空調(diào)里使用的芯片相關為主。

　　那么，現(xiàn)在格力在自研芯片方面進展到底如何？

　　根據(jù)格力電器2020年財報，格力電器在半導體領域的研究已取得重大進展，其自研芯片、器件已經(jīng)得到量產(chǎn)驗證，實現(xiàn)核心技術自主研發(fā)。

　　格力電器及其子公司珠海零邊界集成電路有限公司在半導體技術領域累計申請專利629件，其中授權(quán)專利202件，發(fā)明專利68件，實用新型專利134件，申請國際專利56件。

　　格力通用型工規(guī)級32位系列MCU，目前已在格力空調(diào)系列產(chǎn)品上推廣應用，年產(chǎn)量超過千萬顆，可廣泛應用于消費電子、可穿戴設備、家居產(chǎn)品、健康醫(yī)療 配套、大型商用機組、工業(yè)傳感、高性能電機控制等領域。

　　格力智慧家庭系列芯片，融合高性能AI算力及嵌入式MCU，針對圖像識別、人機交互、電機驅(qū)動、安全加密等功能進行智能控制，目前已在空調(diào)智能節(jié)能算法、智能風扇等領域應用，并配套提供了完整的軟硬件解決方案。

　　除了自研外，格力還在芯片領域進行系列投資布局，投資了包括安世半導體母公司聞泰科技、三安光電、湖南國芯半導體等。

　　02.康佳

　　存儲主控芯片產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)，形成“設計+封測+銷售”布局

　　時間點同樣落在2018年。2018年5月，老牌家電企業(yè)康佳亦宣布進軍半導體產(chǎn)業(yè)并成立半導體科技事業(yè)部，表示希望“用5-10年時間躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列，致力于成為中國前十大半導體公司，年營收過百億”。

　　康佳的半導體業(yè)務主要進行存儲+光電兩大領域布局。其中，存儲領域主要是進行存儲主控芯片的設計、銷售，以及存儲類產(chǎn)品的封裝、測試；光電領域目前主要是進行Micro LED相關產(chǎn)品的研發(fā)。

　　2018年11月，康佳正式注冊成立合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“合肥康芯威”），該公司主營存儲器控制芯片設計，是康佳半導體合肥產(chǎn)業(yè)園的基礎項目及康佳半導體存儲業(yè)務總部基地。

　　2019年12月，由合肥康芯威開發(fā)的康佳首款存儲主控芯片KS6581A，首批10萬顆量產(chǎn)出貨，主要應用于智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等。

　　此外，2019年11月，康佳宣布計劃江蘇在鹽城市投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，該項目運營主體為康佳旗下康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司，后者在鹽城成立了全資子公司康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司。

　　2020年3月，康佳集團鹽城存儲芯片封測項目開工，預計總投入約10.82億元。

　　△Source：康佳集團官網(wǎng)

　　根據(jù)康佳集團2020年年報，在存儲領域，公司自主設計存儲主控芯片產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)及銷售；其次，公司開發(fā)了近45款嵌入式硬件及固態(tài)硬盤產(chǎn)品，并實現(xiàn)上市銷售；另外，公司正在積極推進存儲芯片封裝測試基地落地，完成在存儲產(chǎn)業(yè)“設計+封測+銷售”環(huán)節(jié)的布局。

　　而據(jù)江蘇衛(wèi)視5月初報道，位于鹽城高新區(qū)的康佳存儲芯片封測項目已經(jīng)完成一期建設，生產(chǎn)線設備調(diào)試完畢，并開始試生產(chǎn)?？导研驹瓢雽w科技（鹽城）有限公司總經(jīng)理劉嘉涵介紹，整個項目預計在11月全部投產(chǎn)達效。

　　此外，2020年，康佳成立了重慶康芯半導體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金，重點投資半導體、集成電路等與公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關的產(chǎn)業(yè)。

　　03.TCL

　　入主中環(huán)變身半導體硅片廠，投資布局芯片設計、功率器件

　　作為傳統(tǒng)家電企業(yè)，TCL近年來一直致力于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，而半導體領域是其所選擇的重要賽道。

　　2018年12月，TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”，曾用命“TCL集團股份有限公司”）宣布將旗下消費電子、家電等智能終端業(yè)務以及相關配套出售給TCL實業(yè)控股（廣東）股份有限公司（以下簡稱“TCL實業(yè)控股”），該交易于2019年4月完成交割。交易完成后，TCL科技聚集于半導體顯示及材料產(chǎn)業(yè)。

　　剝離終端業(yè)務后，TCL科技開始大刀闊斧地進軍半導體領域。2020年7月，TCL科技宣布收購天津中環(huán)電子信息集團有限公司100%股權(quán)，正式進軍半導體及半導體光伏領域。該收購于2020年9月完成資產(chǎn)交割、10月經(jīng)營并表。

　　據(jù)TCL科技2020年年報，TCL科技半導體硅片8英寸和12英寸產(chǎn)品全面對標國際領先產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及質(zhì)量獲國內(nèi)外頭部客戶高度肯定，已投入產(chǎn)線均已實現(xiàn)滿產(chǎn)。一季報顯示，以8英寸和12英寸為主的集成電路產(chǎn)品用硅片產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)高速增長，國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶驗證加速，位于江蘇宜興的集成電路用8-12英寸大硅片項目產(chǎn)能爬坡順利，已處于供不應求狀態(tài)。

　　TCL通過并購整合直接切入半導體硅片領域，同時也在布局芯片設計以及功率器件領域。

　　2021年3月，TCL科技和TCL實業(yè)控股共同成立TCL半導體科技（廣東）有限公司（以下簡稱“TCL半導體”），注冊資本10億元。根據(jù)TCL科技公告，TCL半導體將作為其半導體業(yè)務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。

　　△Source：企查查資料截圖

　　其中，在芯片設計領域，TCL半導體將對上下游關聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅(qū)動芯片、AI語音芯片進行重點開發(fā)，推進專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導體功率器件領域，TCL半導體擬進一步擴大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務核心技術能力，率先突破市場。

　　此外，TCL科技和TCL實業(yè)控股還于今年5月共同成立了TCL微芯科技（廣東）有限公司，TCL實業(yè)控股于今年3月成立了摩星半導體（廣東）有限公司，經(jīng)營范圍均涉及芯片設計等業(yè)務。

　　04.美的

　　IPM形成“自制＋代工”模式，美仁芯片逐步進入批量銷售階段

　　針對家電“缺芯”問題，美的集團此前表示，目前沒有這個情況，因為有一部分芯片可以自供。

　　此外，美的在芯片布局方面亦已取得一定成果。

　　據(jù)美的相關人士披露，美的于2010年成立IPM（智能功率模塊）項目組，2011年開始自主研發(fā)IPM手工制樣，2012年研制出IMS架構(gòu)的IPM；2013年建成1200平方米的超凈間，率先實現(xiàn)國產(chǎn)自研IPM量產(chǎn)；2015年美的自制IPM產(chǎn)量突破百萬枚/年；2017年，美的建設起IPM代工廠，正式進入“自制＋代工”的發(fā)展模式。

　　2018年，美的中央研究院成立IPM技術實驗室，面向全集團開展IPM業(yè)務，從空調(diào)延伸至冰箱、洗衣機等領域。2019年4月，美的對外透露，其家用空調(diào)的變頻驅(qū)動IPM模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　除了IPM，美的也在布局其他家電芯片。

　　2018年12月，美的集團成立了間接控股子公司上海美仁半導體有限公司，專注于家電芯片領域的開發(fā)，布局MCU芯片、IoT芯片、電源芯片、功率芯片四大產(chǎn)品系列。

　　△Source：美的集團官網(wǎng)

　　今年3月，在2021年中國家電及消費電子博覽會美的集團展臺上，美仁半導體攜主控MCU芯片、觸控MCU芯片、變頻MCU芯片、主控，觸摸、顯示、電機控制一體芯片等產(chǎn)品亮相。

　　據(jù)了解，美仁半導體隸屬于美的集團機電事業(yè)群，美的方面向媒體透露，美仁半導體在美的集團家用空調(diào)、暖通及樓宇、冰箱、洗衣機、廚房和熱水等事業(yè)部均已完成產(chǎn)品測試，并逐步進入批量銷售階段，2021年將縱深布局芯片產(chǎn)品，逐步覆蓋國內(nèi)、國外客戶。

　　今年1月，美的集團和佛山市美的空調(diào)工業(yè)投資有限公司共同成立另一家芯片公司——美墾半導體技術有限公司，法定代表人為殷必彤，注冊資本2億元，經(jīng)營范圍包含：集成電路芯片及產(chǎn)品制造，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，電力電子元器件制造，半導體分立器件制造等。

　　除自研芯片外，美的還與其他半導體公司展開合作。包括與燦芯半導體成立“美的-燦芯（中芯國際）半導體聯(lián)合實驗室”以及與三安光電旗下子公司廈門市三安集成電路有限公司共同成立第三代半導體實驗室等。

　　△Source：燦芯半導體官網(wǎng)

　　6月11日，美的集團在接受調(diào)研時表示，公司積極布局家用電器芯片，產(chǎn)品涵蓋MCU、功率、電源、IoT等相關領域的芯片技術。

　　05.海信

　　TV TCON芯片累計出貨達1億顆，全球占有率超過50%

　　相較而言，海信略顯低調(diào)，但其是國內(nèi)較早涉足芯片研發(fā)的家電企業(yè)。

　　據(jù)了解，海信早于2000年就已啟動芯片研發(fā)，2005年成功研發(fā)中國第一顆擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并產(chǎn)業(yè)化的數(shù)字視頻處理芯片“信芯”。2015年，海信與龍芯合作推出4K120Hz高端畫質(zhì)處理芯片“Hi-ViewPro”，2018年迭代推出第三代超高清畫質(zhì)處理芯片“信芯”H3。

　　2017年年底，海信收購了日本東芝映像，整合東芝畫質(zhì)芯片設計團隊。2019年6月，海信進一步整合芯片研發(fā)團隊，將公司原有芯片部門和上海宏祐公司整合，并與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技有限公司（現(xiàn)名“青島信芯微電子科技股份有限公司”）。

　　今年年初，海信視像總裁于芝濤在CES 2021上透露，2021年海信將正式量產(chǎn)4K 120Hz疊屏定制芯片，這是行業(yè)首顆支持5000分區(qū)以上MiniLED直下式背光控制的單芯片解決方案，同時還將量產(chǎn)8K 120Hz畫質(zhì)處理芯片、AI SoC智能語音芯片、AI視覺SoC芯片等。

　　△Source：海信官微

　　據(jù)海信今年2月下旬披露的消息，2020年海信視像旗下的信芯微公司屏端驅(qū)動芯片（TCON）產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋從高清到8K超高清全系產(chǎn)品，全年TV TCON芯片出貨量超4000萬顆，累計出貨已達1億顆，目前全球占有率超過50%。

　　結(jié)語

　　曾幾何時，傳統(tǒng)家電企業(yè)跨界進軍半導體備受爭議，但是這些走上“造芯”之路的家電企業(yè)們堅持了下來并相繼取得了階段性進展，開始逐漸成為推動芯片國產(chǎn)化進程的力量之一。當然，要完全實現(xiàn)芯片自給自足，家電企業(yè)未來仍有很漫長的路要走。