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富士康造芯,撕掉“代工”標(biāo)簽

2022-06-15
作者: L晨光
來源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 富士康 造芯 代工

  2007年,一代iPhone橫空出世,這款產(chǎn)品不僅代表著蘋果開啟了智能手機的新紀(jì)元,同時也創(chuàng)造了富士康這個行業(yè)巨子。

  隨后幾年時間里,富士康作為蘋果最大的受益者,營收跟著iPhone的升級換代水漲船高。以組裝iPhone而聞名的富士康,奪得了“代工之王”的美譽,也在冥冥中扣上了枷鎖。

  宏碁集團創(chuàng)辦人施振榮在1992年提出了著名的“微笑曲線”,該曲線是一個微笑嘴型的圖象,兩端朝上的嘴角左端表示設(shè)計,右端表示銷售。在產(chǎn)業(yè)鏈中,這兩端的附加值高,而處于中間環(huán)節(jié)的組裝制造,附加值最低。

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  這也是富士康的困境。

  身背“代工之王”標(biāo)簽的富士康,在隨后幾年也漸漸感到靠著低毛利,極限壓縮成本賺錢的模式愈發(fā)乏力。同時,隨著蘋果平衡策略的成功,比亞迪、立訊精密等大陸代工企業(yè)的崛起,富士康的利潤日趨惡化,內(nèi)心或早已受夠了被蘋果牽著鼻子走的日子。

  長期以來,一體兩面的富士康承擔(dān)著“血汗工廠”和“世界第一代工廠”的毀譽參半,以及承受著利潤率低的“隱痛”。在看清蘋果“真面目”后,眾多蘋果供應(yīng)鏈巨頭們都開展了多元化布局。

  近年來,富士康也一直在尋求將其業(yè)務(wù)多元化到蘋果產(chǎn)品之外,可哪里才是富士康的通途?

  如今來看,幾經(jīng)輾轉(zhuǎn)后選擇進軍上游的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)是富士康押注“脫離苦?!钡姆▽?。富士康希望從一家代工巨頭,轉(zhuǎn)型為一家生產(chǎn)芯片零部件和電子產(chǎn)品等自主產(chǎn)品的企業(yè),并能提供與制造相關(guān)的服務(wù)。

  復(fù)盤富士康造芯計劃,其實施已久,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面也一直與其母公司鴻海精密工業(yè)股份有限公司(以下簡稱“鴻海”)保持一致的步調(diào)。通過本文一起來看看,富士康和鴻海這些年在半導(dǎo)體行業(yè)進行了哪些布局,以及布局背后的底層邏輯。

  

  富士康的“芯”布局

  并購入局,幾乎是每一家后來者或跨界玩家慣用的入局招數(shù)。

  富士康同樣如此。

  2016年,彼時的夏普作為日本電視領(lǐng)域的“百年老號”,因經(jīng)營不善連續(xù)8年虧損。當(dāng)年富士康的日子也不好過,由于蘋果的iPhone 6s需求低迷,作為組裝廠的富士康營收被波及,同比下滑2.8%。

  急于求變的富士康遇到了困境中的夏普,雙方一拍即合。

  富士康希望借助其電視品牌效應(yīng)與顯示屏面板技術(shù)幫助公司進軍終端品牌和屏幕生產(chǎn)業(yè)務(wù),降低對代工業(yè)務(wù)的依賴。然而,由于后續(xù)對夏普品牌效應(yīng)和市場策略的錯誤定位,富士康接連吞下苦果。

  如今的夏普,已經(jīng)由電視行業(yè)技術(shù)的引領(lǐng)者,變成了電視價格戰(zhàn)紅海中,不惜自降身價的攪局者;另一方面,隨著京東方、華星光電等國產(chǎn)面板廠商的崛起,夏普在LCD領(lǐng)域的優(yōu)勢也基本已經(jīng)不復(fù)存在,三星和LG也因為國內(nèi)企業(yè)的強大競爭力而不得不退出LCD領(lǐng)域。最初富士康設(shè)想的憑借夏普在液晶領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)品牌提升的戰(zhàn)略幾乎宣告尾聲。

  飲鴆止渴的夏普已難回頭,但憑借其一部分與半導(dǎo)體相關(guān)的業(yè)務(wù),幫助富士康開啟了在半導(dǎo)體賽道的布局,夏普成為了富士康半導(dǎo)體版圖中的第一塊拼圖。

  正是在收購夏普之后,富士康在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局開始加速。

  2016年,富士康宣布了與ARM合作在深圳設(shè)立芯片設(shè)計中心,并與深圳市政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域達成合作,此舉也成為了早期富士康進軍半導(dǎo)體的標(biāo)志事件之一。

  收購夏普讓富士康體會到了“借力”發(fā)展帶來的甜頭,當(dāng)下一個收購機會出現(xiàn)時,富士康毫不猶豫地再次出手。2017年,富士康又盯上了另一家日本半導(dǎo)體巨頭——東芝,打算以270億美元收購東芝的閃存業(yè)務(wù),但最終被美國私募機構(gòu)貝恩資本牽頭半路截胡。

  也是在同一年,富士康啟動內(nèi)部架構(gòu)改革,組建了半導(dǎo)體子集團,其中S次集團對應(yīng)的是半導(dǎo)體業(yè)務(wù),為企業(yè)未來核心。

  S次集團旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎,封測廠訊芯、富泰康,以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶,夏普8英寸廠Fab 4,芯片設(shè)計則有驅(qū)動IC廠天鈺、指紋觸控IC廠君曜,存儲產(chǎn)品有晶兆創(chuàng)新等相關(guān)企業(yè)。

  與此同時,除了嘗試收購行業(yè)廠商及調(diào)整自身組織架構(gòu),富士康還在大陸各地積極布局。

  2018年以后,富士康公開宣布進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域。自此,富士康在中國大陸開始多地撒網(wǎng),先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進行了半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資。

  2018年6月,山東省發(fā)布省新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目名單,富士康電子信息產(chǎn)業(yè)園入榜。該產(chǎn)業(yè)園包括智能工廠、芯片研發(fā)、夏普8英寸晶圓、多元影像封裝等,總投資144億元。

  2018年8月,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。

  2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約,總投資額20億元,預(yù)計于2019年底前竣工投產(chǎn)。

  2019年3月,富士康集團的子公司,半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動工。

  2020年4月,富士康與青島西海岸新區(qū)簽署合作項目,落地半導(dǎo)體高端封測項目。2021年7月,富士康在青島的第一座芯片封測工廠迎來第一臺核心設(shè)備——國產(chǎn)SMEE封裝光刻機;11月,該高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行,伴隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線順利啟動,項目正式進入生產(chǎn)運營階段。預(yù)計2025年達產(chǎn),達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。

  2020年6月,富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。

  ...

  從產(chǎn)業(yè)布局來看,在半導(dǎo)體上游,富士康已有能力取代部分設(shè)計商角色,可自行發(fā)展終端產(chǎn)品所需的規(guī)格;在中游,富士康也能承接自家或其他廠商所設(shè)計的訂單,并且依據(jù)自己掌握的半導(dǎo)體制造技術(shù),生產(chǎn)相關(guān)器件以供終端產(chǎn)品應(yīng)用;在下游部分,當(dāng)其取得制作完成的器件后,可通過自行發(fā)展的先進封裝技術(shù),進行后段加工,最終再由組裝代工整合零組件。

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  圖源:財訊

  目前除了掌握旺宏的6英寸廠、夏普的8英寸廠,鴻海在馬來西亞、印度、中國大陸都有半導(dǎo)體相關(guān)的規(guī)劃。

  鴻海于2021年取得DNeX約5.03%股權(quán),而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約60%股權(quán),此舉意味著鴻海已間接投資大馬8英寸晶圓廠。該馬來西亞廠月產(chǎn)能目標(biāo)4萬片,規(guī)模僅次于臺積電熊本廠的5.5萬片,比聯(lián)電在新加坡的擴產(chǎn)規(guī)模還大,凸顯鴻海集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域的企圖心。

  未來鴻海將與SilTerra共同在半導(dǎo)體、電動汽車等領(lǐng)域深度合作,符合鴻海“3+3”領(lǐng)域投資規(guī)劃之一。接下來,鴻海將借助馬來西亞政府以及DNeX集團的力量,進一步跨入12英寸晶圓廠的領(lǐng)域。

  至此,一座新晉半導(dǎo)體帝國已經(jīng)隱隱若現(xiàn)。

  鴻海在半導(dǎo)體行業(yè)的版圖一塊一塊拼湊而成。從最上游掌握驅(qū)動IC廠天鈺,到制造端握有購自旺宏的6英寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普旗下8英寸廠,及SilTerra 8英寸廠,到下游位于青島的封測基地,并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯-KY,設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等公司,如今將與DNex在大馬合資建設(shè)12英寸廠,補足富士康集團在半導(dǎo)體事業(yè)原本僅缺的12英寸晶圓制造這塊拼圖。

  此外,鴻海日前也成功招攬到了華虹集團旗下的上海華力微電子研發(fā)總監(jiān)彭樹根出任SilTerra執(zhí)行長。其擁有豐富的行業(yè)經(jīng)歷,曾經(jīng)在臺積電、中芯國際、新加坡特許半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體等公司任職。有了這位大將親自掌舵,市場對鴻海未來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的表現(xiàn)將高度期待。

  這幾年來,富士康四處出擊忙得不亦樂乎,但在熱鬧背后,我們思考關(guān)于富士康進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域的原因,業(yè)界有許多解讀:有人說是因為富士康想改變在業(yè)務(wù)上對于蘋果過于依賴的現(xiàn)狀,還有人說是因為富士康昔日“小弟”立訊精密的成長讓富士康感到代工業(yè)務(wù)被“奪走”的危險。

  在富士康前董事長郭臺銘的口中,造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說,如果芯片能夠“自產(chǎn)自銷”,富士康就能節(jié)省下一大筆費用。

  除此之外,這也為富士康進軍電動汽車市場做好了鋪墊。

  富士康,撕掉“代工”標(biāo)簽

  代工業(yè)務(wù)面臨的過度依賴蘋果、立訊精密等搶客戶等情況,讓富士康難以安心。

  同時,隨著智能手機、電視為代表的消費電子終端的市場增速見頂,急需拓展出下一個重磅賽道。電動汽車作為下一個規(guī)模巨大的智能終端市場,成為在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有眾多布局的富士康毅然入局的原因。

  2021年以來,富士康持續(xù)發(fā)力。

  2021年8月,鴻海與以新臺幣25.2億元購買旺宏位在臺灣地區(qū)新竹科學(xué)園區(qū)的6英寸晶圓廠廠房及設(shè)備。鴻海將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體,特別是電動汽車使用的SiC功率組件,包括1700V、1200V,以及650V中高壓功率模組,應(yīng)用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

  這次交易看似規(guī)模不大,但能夠幫助富士康在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域迅速發(fā)展。富士康表示,隨著公司進一步向電動汽車行業(yè)擴張,這一收購將有助于確保汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

  至此,近年來頻頻涉足電動汽車產(chǎn)業(yè)的富士康正式進軍電動汽車芯片領(lǐng)域,在全球芯片供應(yīng)空前緊張的情況下深化芯片業(yè)務(wù)。

  2021年12月,鴻海又宣布與Stellantis共同開發(fā)設(shè)計車用半導(dǎo)體芯片,旨在通過大幅簡化供應(yīng)鏈,顯著優(yōu)化零組件,滿足雙方在車用半導(dǎo)體80%以上的需求。

  2022年3月,富士康正計劃與沙特商談聯(lián)合建設(shè)一座規(guī)模90億美元的工廠,主要生產(chǎn)芯片、電動汽車零組件及顯示器等產(chǎn)品。據(jù)悉,鴻海提議在沙特沙漠科技城NEOM建立一個用于晶圓制造和封裝測試的雙線半導(dǎo)體代工廠。

  鴻海今年將聚焦于全球多元產(chǎn)能與技術(shù)布局上,延伸集團的EV垂直整合到半導(dǎo)體,對標(biāo)未來EV EEA架構(gòu)所需要的MCU、SoC、車用小IC等,并即將在產(chǎn)能與供應(yīng)鏈進行更深度的合作,與重要的客戶一起合作開發(fā)芯片,會是鴻海很重要的利基。

  與此同時,鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將專注在成熟制程,加上特殊工藝,使公司在電動汽車芯片更有競爭力。投入方向包括:將6英寸廠改造成SiC制造廠,并且做到800V、1200V的耐壓制程。

  富士康強調(diào),半導(dǎo)體是電動汽車產(chǎn)業(yè)垂直整合的重要環(huán)節(jié),期望通過合作以及自有產(chǎn)能,建構(gòu)從上到下一條龍的SiC完整生態(tài)系統(tǒng)。

  此外,富士康已經(jīng)與拜騰、菲斯克等多家知名車企開展代工業(yè)務(wù),且與吉利控股成立合資公司,為其提供汽車代工生產(chǎn)及定制顧問服務(wù)。甚至還挖來前蔚來執(zhí)行副總裁鄭顯聰擔(dān)任富士康電動汽車平臺首席執(zhí)行官。

  在系統(tǒng)方面,富士康推出了被業(yè)界稱為“電動車界的Android系統(tǒng)”的MIH平臺。該平臺是將軟件框架建立在硬件平臺之上,連接到車聯(lián)網(wǎng)打造完整的EV開放平臺,可提供所有的車上服務(wù),從而撐起整個架構(gòu),同手機的Android系統(tǒng)一樣,給應(yīng)用開發(fā)者提供框架,甚至車廠可以此集成自己的自動駕駛系統(tǒng)。目前MIH平臺成員已超過2000家,分布于全球近50個國家和地區(qū)。

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  圖源:太平洋汽車

  為了快速實現(xiàn)在電動汽車領(lǐng)域的開花結(jié)果,富士康近年來采用了”多線程“的業(yè)務(wù)方式,在全產(chǎn)業(yè)鏈的模式下,重點放在電池、電機和電氣系統(tǒng)等三個最重要的領(lǐng)域,造車的合資伙伴已經(jīng)遍及亞洲和歐美地區(qū)。

  在北美地區(qū),富士康以2.3億美元的價格買下了美國電動汽車制造商Lordstown Motors位于俄亥俄州的土地、廠房、團隊及生產(chǎn)設(shè)備,此舉意味著富士康正式擁有了自己的第一座汽車工廠。特別是在北美地區(qū),富士康將擁有自己的電動車制造和研發(fā)樞紐。在西亞和阿拉伯地區(qū),富士康的合資計劃也在穩(wěn)步進行。

  富士康此前承諾將建立一個開放的平臺,向車企提供包括電池和車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)在內(nèi)的電動汽車關(guān)鍵零部件,以在2027年之前實現(xiàn)為全球10%的電動汽車供應(yīng)配件或提供服務(wù)的目標(biāo)。

  據(jù)鴻海董事長劉揚偉表示,富士康將在2024年推出第一個電動汽車固態(tài)電池。這是一種能夠改進現(xiàn)有電池的大容量儲存設(shè)備,被外界認(rèn)為是解決電動汽車缺陷的最佳方案。

  在近日的股東大會上,劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導(dǎo)體和下一代網(wǎng)絡(luò)通信方面的新目標(biāo),強調(diào)中長期10%的毛利潤率目標(biāo)維持不變。

  在關(guān)鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面,劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn),汽車微控制單元將在2024年投片,用于光學(xué)相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組,將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

  此外,富士康還計劃投資開發(fā)全系列中高壓電源組件,以便在2024年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。鴻海在車用小IC的布局以結(jié)盟、合資、入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創(chuàng)半導(dǎo)體,完備了低中高壓MOSFET產(chǎn)品陣容。

  在過去的幾年之間,鴻海已完成了在電動汽車領(lǐng)域從0到1的布局,搭建了輻射面積甚廣的平臺,如今,在連續(xù)推出多款電動車型、拿下造車工廠之后,鴻海的造車進程已經(jīng)進入了快速前進階段。

  針對汽車業(yè)務(wù),劉揚偉此前曾對外公布多個計劃:“到2025年,基于MIH平臺打造的電動汽車搶占全球10%的市場份額;到2026年前,電動汽車相關(guān)業(yè)務(wù)每年貢獻營收1萬億新臺幣。”

  5月31日剛召開的鴻海股東會上,劉揚偉更新了目標(biāo):鴻海電動車布局目標(biāo)預(yù)估2025年市占率將達5%。

  回顧富士康在汽車領(lǐng)域的布局,從底盤、電池、電機再到芯片、車聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)板塊,富士康或是自研,或是收購合作,砸下真金白銀,一點點拼湊起了自己的汽車版圖。

  2015年,特斯拉CEO埃隆·馬斯克接受采訪時曾表達過這樣一個觀點:“與手機或智能手表相比,汽車非常復(fù)雜。你不能去找富士康這樣的供應(yīng)商,然后說,‘給我造輛車’?!?/p>

  幾年時間悄然而逝,局勢滄桑變幻,在當(dāng)前全球缺芯的大環(huán)境下,鴻海立志成為第一家“不缺材料”的電動汽車制造商。

  盡管業(yè)界對于富士康的造車模式褒貶不一。但市場同樣期待,在手機領(lǐng)域舉足輕重的富士康在電動汽車市場能發(fā)揮出多少能量。

  從富士康看中國電子制造業(yè)的遷移

  過去三十年,富士康在消費電子增長大潮中依靠加工組裝取得空前成功,憑借蘋果、亞馬遜、華為等一流客戶訂單躋身世界五百強前列。

  但隨著第三產(chǎn)業(yè)的興起,工廠工人快速流向低門檻且利潤更高的快遞、外賣、直播等細分行業(yè),人力成本上升,中國制造的人口紅利逐漸消失,曾經(jīng)依靠低技術(shù)門檻代工維持業(yè)績增長的富士康疲態(tài)明顯。

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  如今,國際局勢復(fù)雜,無論是中美貿(mào)易戰(zhàn),還是近期提出的“印太經(jīng)濟框架”,均意在扼制中國高科技產(chǎn)業(yè)崛起之勢。再加上近兩年疫情對全球電子產(chǎn)業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊,形勢之下,全球供應(yīng)鏈企業(yè)權(quán)衡利弊,正加速區(qū)域化布局。

  其中以蘋果供應(yīng)鏈廠商的行動最為積極??偟膩碚f,蘋果公司在依賴中國這個“世界工廠”的同時,也對中國的強大感到了極大的威脅,蘋果對于分散供應(yīng)鏈風(fēng)險的需求越來越大。

  為了追隨蘋果公司的步伐,富士康、和碩、緯創(chuàng)等都開始在印度、越南等東南亞地區(qū)投資建廠,為將來的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移提前布局。

  電子產(chǎn)業(yè)遷移的背后,有一系列復(fù)雜的成因,“財經(jīng)十一人”將此大致歸結(jié)為三點:

  一是自然的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,較低附加值的環(huán)節(jié)流向勞動力及地價成本更低的國家;

  二是各國關(guān)稅政策的變化,企業(yè)出于經(jīng)濟效益的考量轉(zhuǎn)換產(chǎn)地,帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游遷移;

  三是受近年來政治、疫情等外部環(huán)境的影響,外資企業(yè)在中國面臨較大挑戰(zhàn),部分撤出了中國。

  以富士康為例。2022年2月,鴻海與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄,擬共同出資成立合資公司在印度制造半導(dǎo)體。

  富士康在印度建立合資芯片工廠,一方面是響應(yīng)印度政府的號召,以提升印度的芯片本土化率;另一方面,也是在推行富士康的“印度戰(zhàn)略”,一方面是利用印度的廉價勞動力來節(jié)約運營成本。另一方面,借助建立合資工廠來挖掘印度除芯片制造以外的終端代工業(yè)務(wù)。

  印度之外,越南廠已成為富士康在中國以外的最大廠區(qū),員工超過6萬。

  鴻海在2020年11月投資越南2.7億美元設(shè)立Fukang Technology,用來組裝蘋果MacBook與iPad產(chǎn)品。2021年9月,又增資8000萬美元,供應(yīng)鏈人士透露,鴻海增資越南,主要是負責(zé)穿戴式設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦、智能音箱等,未來也不排除生產(chǎn)Apple Watch相關(guān)穿戴式產(chǎn)品。

  鴻海董事長劉揚偉進一步強調(diào),越南廠建設(shè)將持續(xù)推進,預(yù)計未來兩年會有大幅度的人力擴張。

  此外,有爆料稱富士康計劃將iPad和MacBook的部分生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到越南的新工廠。這家工廠原定于2021年開始生產(chǎn),越南政府當(dāng)時還表示,富士康可能會在那里投資7億美元。不過,目前還不清楚該工廠是否已經(jīng)建成或運營。

  有消息稱,目前蘋果和供應(yīng)商在越南建立的生產(chǎn)線產(chǎn)能,與中國的產(chǎn)能相比仍然有巨大差距,不管是從規(guī)模到技術(shù),目前都不能和中國相比。疫情和國際貿(mào)易關(guān)系為其提供了機遇,也加速暴露了缺點。

  不難理解,印度和越南地區(qū)當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)層次和產(chǎn)品附加值較低,產(chǎn)業(yè)升級困難重重,還不具備復(fù)雜的蘋果產(chǎn)品組件供應(yīng)能力,短期內(nèi)尚難以替代中國成為世界工廠。但這不意味著中國科技制造產(chǎn)業(yè)鏈便可以高枕無憂。

  縱觀近三十年的東南亞經(jīng)濟發(fā)展,延續(xù)著“學(xué)習(xí)-復(fù)制-崛起”的發(fā)展思路,特別是以“中國經(jīng)驗”為藍本,越南和印度在“革新開放”后逆勢崛起,外貿(mào)繁榮,內(nèi)需提振,資產(chǎn)價格抬升,儼然展現(xiàn)出東南亞經(jīng)濟新星的潛力。

  任何工廠的落成,都將帶動一批配套企業(yè)在當(dāng)?shù)氐呐d起,這些配套企業(yè)不僅能夠提供大量就業(yè)機會,還會有力地提升當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)的技術(shù)水平和生態(tài)建設(shè)。

  無論是越南還是印度,都有機會在此次電子制造產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移趨勢中崛起,前提是它能以更快的速度復(fù)制中國的成功經(jīng)驗,更充分地融入?yún)^(qū)域和全球經(jīng)濟,充分利用其中國不具備的某些優(yōu)勢,走出一條“特色的制造業(yè)強國之路”。

  寫在最后

  長期以來,“代工之王”是貼在富士康身上的標(biāo)簽。但是為了生存,為了爭取更大的利潤空間,富士康下定決心用半導(dǎo)體來書寫自己的新篇章。

  目前,其進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意圖已然明顯,“大而全”的芯片業(yè)務(wù)版圖也逐漸顯現(xiàn)。無論是成立半導(dǎo)體事業(yè)集團還是一筆又一筆的資金投入,富士康在筑造自己的半導(dǎo)體版圖時格外努力,不過半導(dǎo)體并不是最終目的,借此擺脫“代工”標(biāo)簽,甚至擺脫對蘋果的絕對依賴,向電動汽車賽道的轉(zhuǎn)型升級才是富士康的目標(biāo)所在。

  如果放在更大的角度來理解,富士康的一系列布局和動作,無不代表著中國果鏈供應(yīng)商開始嘗試進行轉(zhuǎn)型,逐漸減小對蘋果訂單的依賴性,以謀求產(chǎn)業(yè)升級和轉(zhuǎn)型的步伐;也警醒著在當(dāng)前國際形勢之下,中國制造業(yè)向東南亞地區(qū)的遷移之勢,雖無近憂,但需遠慮,未雨綢繆。

  



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