投資界6月18日消息，據(jù)36氪報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)商「基合半導(dǎo)體」已完成數(shù)千萬(wàn)元A＋輪融資，本輪融資由高能資本領(lǐng)投，燕創(chuàng)姚商資本、寧波工投集團(tuán)、金東集團(tuán)跟投。

「基合半導(dǎo)體」成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學(xué)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、柔性屏等市場(chǎng)，目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司連續(xù)三年?duì)I收增長(zhǎng)超過(guò)100％，并在成立三年多以來(lái)成功占據(jù)了手機(jī)端「自容觸控芯片」細(xì)分市場(chǎng)超過(guò)50％的市場(chǎng)份額。

觸控芯片包括「自電容」和「互電容」兩種分類，前者應(yīng)用簡(jiǎn)單、計(jì)算量小，但是只能實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)觸控（如第一代iPhone使用的就是自電容觸控技術(shù)），而后者能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)觸控、速度快，但應(yīng)用復(fù)雜、功耗大、成本高。

相較而言，觸控芯片屬于更為傳統(tǒng)的賽道，目前市面上不僅有愛(ài)特梅爾（Atmel）、賽普拉斯（Cypress）、新突思（Synaptics）等國(guó)際巨頭，還有以匯頂科技、思立微、卓聯(lián)微、麗晶微電子等一大批國(guó)內(nèi)玩家。

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)方面，基合半導(dǎo)體CEO夏波博士畢業(yè)于Texas A＆M大學(xué)，在由諾貝爾獎(jiǎng)獲得者Jack Kilby創(chuàng)立的電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室從事研究工作，并獲得博士學(xué)位。先后在TI、展訊、中星微等企業(yè)工作，具備豐富的項(xiàng)目管理和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)；CMO聶波在同濟(jì)大學(xué)獲得工商管理MBA碩士學(xué)位，其在集成電路芯片、智能終端元器件等領(lǐng)域具有豐富的商務(wù)拓展經(jīng)驗(yàn)，熟悉智能終端品牌廠商、二級(jí)配套供應(yīng)商市場(chǎng)格局，具有集成電路新產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)。