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消費(fèi)電子最新文章

基于邊緣增強(qiáng)和多尺度時(shí)空重組的視頻預(yù)測(cè)方法

針對(duì)當(dāng)前視頻預(yù)測(cè)算法在生成視頻幀時(shí)細(xì)節(jié)模糊、精度較低的問題，提出了一種基于邊緣增強(qiáng)和多尺度時(shí)空重組的視頻預(yù)測(cè)方法。首先通過頻域分離技術(shù)，將視頻幀劃分為高頻信息和低頻信息，并對(duì)二者分別進(jìn)行針對(duì)性處理。其次，設(shè)計(jì)了高頻邊緣增強(qiáng)模塊，專注于高頻邊緣特征的學(xué)習(xí)與優(yōu)化。同時(shí)，引入多尺度時(shí)空重組模塊，針對(duì)低頻結(jié)構(gòu)信息，深入挖掘其時(shí)空依賴性。最終將高低頻特征進(jìn)行充分融合，用以生成高質(zhì)量的預(yù)測(cè)視頻幀。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，與現(xiàn)有先進(jìn)算法相比，該方法在預(yù)測(cè)性能上實(shí)現(xiàn)了提升，充分驗(yàn)證了其有效性。

發(fā)表于：3/24/2025

蘋果或棄博通WiFi芯片

蘋果或棄博通WiFi芯片，博通AI合作機(jī)遇對(duì)沖風(fēng)險(xiǎn)。在我們之前對(duì)博通公司的報(bào)道中，我們預(yù)計(jì)該公司的收入增長(zhǎng)將保持強(qiáng)勁，這得益于網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體領(lǐng)域的人工智能順風(fēng)，以及對(duì)以太網(wǎng)和人工智能芯片的需求。我們還預(yù)計(jì)在整合 VMWare 后軟件業(yè)務(wù)將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同時(shí)隨著整合成本下降，盈利能力也將提高。

發(fā)表于：3/24/2025

國(guó)內(nèi)廠商紛紛布局AI ISP芯片

最近，有消息稱字節(jié)在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對(duì)于AI眼鏡來說，SoC的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗(yàn)上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案。但實(shí)際上，為了滿足AI智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實(shí)，越來越多的廠商在開卷ISP芯片，并且在AI的需求下，很多芯片企業(yè)開始推出AI ISP芯片。

發(fā)表于：3/24/2025

TCL華星首款量產(chǎn)印刷OLED 4K專業(yè)顯示屏亮相

3 月 21 日消息，2025 年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE2025）昨日在上海新國(guó)際博覽中心開幕，TCL 華星首款量產(chǎn)印刷 OLED 4K 專業(yè)顯示屏亮相。

發(fā)表于：3/21/2025

曝臺(tái)積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

曝臺(tái)積電2nm工藝制程首發(fā)于iPhone 18

發(fā)表于：3/21/2025

2025年全球生成式AI手機(jī)出貨量將達(dá)4億部

3月20日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研報(bào)顯示，預(yù)計(jì)2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手機(jī)出貨量將達(dá)約4億部，約占整個(gè)智能手機(jī)出貨量的30%，相比2024年20%顯著增長(zhǎng)。

發(fā)表于：3/21/2025

英飛凌ModusToolbox?添加對(duì)蘋果“查找”網(wǎng)絡(luò)配件的支持

【2025年3月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM開發(fā)平臺(tái)中的AIROC? CYW20829、PSOC? 63藍(lán)牙微控制器（MCU）、AIROC? CYW5591x Wi-Fi/BT無(wú)線MCU和AIROC? CYW5551x現(xiàn)均已支持蘋果“查找”網(wǎng)絡(luò)配件。

發(fā)表于：3/20/2025

AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)展示銳龍AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力

AMD 在北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)展示銳龍AI PC 生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力 ——攜手聯(lián)想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優(yōu)優(yōu)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，與大中華區(qū)銳龍 AI 生態(tài)系統(tǒng)共迎性能與智能新高度

發(fā)表于：3/19/2025

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)。

發(fā)表于：3/19/2025

谷歌Tensor G5芯片60%模塊來自第三方供應(yīng)商

3月19日消息，科技媒體Android Authority昨日（3月18日）發(fā)布博文，報(bào)道稱谷歌Pixel 10系列旗艦手機(jī)將搭載全新的Tensor G5芯片，該芯片首次脫離三星代工，改用臺(tái)積電3nm級(jí)工藝。

發(fā)表于：3/19/2025

NVIDIA 宣布推出DGX Spark個(gè)人AI計(jì)算機(jī)

臺(tái)式超級(jí)計(jì)算機(jī)由 NVIDIA Grace Blackwell 驅(qū)動(dòng)，為開發(fā)者、研究人員和數(shù)據(jù)科學(xué)家提供加速 AI 功能；系統(tǒng)由頭部計(jì)算機(jī)制造商（包括華碩、Dell Technologies、HP 和聯(lián)想）提供

發(fā)表于：3/19/2025

騰訊混元推出5款3D生成模型并全部開源

在今日的騰訊混元 3D開源日活動(dòng)中，騰訊混元宣布推出 5 個(gè)全新 3D 生成模型，在生成速度、細(xì)節(jié)和材質(zhì)表達(dá)上均有提升，并且全部開源。

發(fā)表于：3/19/2025

傳谷歌攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)TPU芯片

3月18日消息，據(jù)美國(guó)科技媒體The Information報(bào)導(dǎo)，谷歌（Google）正準(zhǔn)備攜手聯(lián)發(fā)科開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），該芯片預(yù)計(jì)將于明年開始在臺(tái)積電生產(chǎn)。這也意味著，聯(lián)發(fā)科將分食原本由博通提供的谷歌TPU設(shè)計(jì)服務(wù)訂單。受該消息影響，博通3月17日股價(jià)一度下跌約4%，但隨后跌幅收窄至0.53%。

發(fā)表于：3/18/2025

納祥科技發(fā)布國(guó)產(chǎn)I2S轉(zhuǎn)DAC NX9018

納祥科技NX9018是一款高性能的120dB、192KHZ帶音量控制的多位DAC，內(nèi)含數(shù)字去加重模塊、半分貝調(diào)節(jié)量的音量控制、ATAPI 混合通道。

發(fā)表于：3/18/2025

2024年全球十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收排名公布

3月17日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的報(bào)告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動(dòng)，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達(dá)在2024年?duì)I收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進(jìn)技術(shù)投入，這也使得相關(guān)廠商進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)的門坎較高，造成了明顯的強(qiáng)者愈強(qiáng)局面。在2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者合計(jì)營(yíng)收中，前五大廠商總計(jì)貢獻(xiàn)超90%的營(yíng)收。

發(fā)表于：3/18/2025

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