消費(fèi)電子最新文章 英特尔董事长换人 3月4日消息，今早，英特尔宣布，英特尔董事会主席弗兰克·D·耶里（Frank D. Yeary）将退休，克雷格·H·巴拉特（Craig H. Barratt）将接任，这一人事变动将在2026年5月13日英特尔年度股东大会后生效。 發(fā)表于：2026/3/4 相机影像处理芯片将步入2nm时代 3月3日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工企业Rapidus将和相机大厂佳能（Canon）携手研发面向相机等用途的影像处理芯片，而佳能也将成为第一家列入Rapidus潜在客户的日系大厂。 發(fā)表于：2026/3/4 HBM竞赛白热化 SK海力士探索封装新方案 3月4日消息，据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 發(fā)表于：2026/3/4 2025Q4全球五大NAND厂商营收环比增长23.8% 3月3日消息，根据市场研究机构TrendForce的最新调查显示，2025年第四季全球NAND Flash市场持续受益于人工智能（AI）基础设施建设热潮，前五大NAND Flash品牌厂营收合计环比大幅增长23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商（CSP）扩建AI基础设施，刺激企业级SSD 需求爆发式增长，叠加机械硬盘（HDD）严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash缺口更加严重，推升价格涨势，供应商营收规模也因此受益。 發(fā)表于：2026/3/4 美国仍计划禁止政府机构采购中国制造存储芯片 3月2日消息，虽然面临全球存储芯片持续缺货、涨价的难题，但是美国政府仍计划禁止政府机构采购中国制造的存储芯片。 發(fā)表于：2026/3/3 清华大学团队宣布突破新一代磁存储技术瓶颈 3 月 3 日消息，清华大学今日发文，宣布清华材料学院宋成、潘峰团队在自旋电子学材料与器件方向取得重要进展，实现了手性反铁磁序的高效全电学完全翻转。该研究打通了手性反铁磁从基础研究走向器件应用的关键环节，为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。相关成果已于 2 月 25 日发表在《自然》上。 發(fā)表于：2026/3/3 高通推出AI原生Wi-Fi 8产品组合 当地时间3月2日，高通公司在西班牙巴塞罗那召开的MWC2026展会上宣布推出了其行业领先的Wi-Fi 8产品组合，这被认为是构建人工智能时代连接基础的关键一步。该产品组合包括高通FastConnect®™8800移动连接系统和五个新的高通龙翼™（Dragonwing）网络平台。每一个产品都经过设计，能够提供支撑新一代产品的连接性和计算性能，利用无与伦比的智能和突破性架构，满足当今AI需求现实。 發(fā)表于：2026/3/3 个人AI崛起 高通发布全新Snapdragon Wear Elite平台 当地时间3月2日，高通科技公司在MWC2026展会上推出了全新的Snapdragon Wear Elite平台（骁龙可穿戴平台至尊版），这是一款个人AI平台，旨在解锁下一代真正个性化、始终在线、智能可穿戴计算设备。 發(fā)表于：2026/3/3 铁威马D1 SSD硬盘盒 航空级CNC稳散热 近日，铁威马推出D1 SSD移动硬盘盒，以CNC一体成型工艺、高效被动散热系统与IP67 三防防护，在10Gbps M.2硬盘盒市场中树立专业级新标杆。产品凭借更稳的性能、更耐用的材质与更安全的防护，成为专业用户的优选方案。 發(fā)表于：2026/3/3 HBM份额争夺战打响 三星决定增大DRAM尺寸 3月1日消息，随着英伟达Vera Rubin出货节点日益临近，存储巨头围绕HBM4市场份额的霸权争夺战已然打响。三星率先亮出底牌。据ZDNet Korea近日报道，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的性能。据悉，芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，HBM4由于I/O数量增加，需要在DRAM中设置更多的TSV孔。 發(fā)表于：2026/3/2 消息称Meta最先进自研芯片项目夭折 2 月 28 日消息，当地时间 2 月 27 日，据《The Information》援引知情人士消息称，Meta 在自研 AI芯片方面遭遇重大挫折，已放弃其最先进的训练芯片项目，并将开发重点转向结构更简单的替代方案。 發(fā)表于：2026/3/2 国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导 2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。 發(fā)表于：2026/3/2 瑞芯微就MPP开源合规事件致歉 2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。 發(fā)表于：2026/2/28 Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场 2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。 發(fā)表于：2026/2/28 博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片 当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。 發(fā)表于：2026/2/28 <12345678910…>
