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消費(fèi)電子最新文章

智能手機(jī)市場(chǎng)回暖臺(tái)積電3nm需求旺盛

10月27日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，近期智能手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存恢復(fù)健康，不僅iPhone 17系列追單消息不斷，其他品牌的高階機(jī)型出貨也有增長(zhǎng)，助力聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)處理器廠(chǎng)商旗艦芯片出貨回穩(wěn)，這也使得臺(tái)積電3nm制程需求旺上加旺。

發(fā)表于：10/27/2025

納米級(jí)OLED難題被攻克全球最小發(fā)光像素達(dá)到300nm²

德國(guó)維爾茨堡尤利烏斯-馬克西米利安大學(xué)的物理學(xué)家團(tuán)隊(duì)近日取得重大技術(shù)突破，成功研制出迄今全球最小的發(fā)光像素。這一成果為未來(lái)智能眼鏡、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等領(lǐng)域的超微型顯示技術(shù)發(fā)展開(kāi)辟新路徑，相關(guān)研究成果已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月22日發(fā)表在國(guó)際權(quán)威期刊《科學(xué)進(jìn)展》上。

發(fā)表于：10/27/2025

存儲(chǔ)芯片一周再次暴漲30%

TrendForce集邦咨詢(xún)分析師許家源向財(cái)聯(lián)社記者指出，原廠(chǎng)產(chǎn)能正優(yōu)先分配給高階Server DRAM和HBM，從而擠壓了傳統(tǒng)消費(fèi)電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產(chǎn)品供給，DDR4的緊缺或持續(xù)到26年的H1。對(duì)于國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商而言，許家源認(rèn)為模組廠(chǎng)已積極儲(chǔ)備顆粒及晶圓（wafer）庫(kù)存，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈正試圖通過(guò)積極囤貨和調(diào)漲價(jià)格，迎接這場(chǎng)結(jié)構(gòu)性景氣新時(shí)代。

發(fā)表于：10/27/2025

谷歌間接承認(rèn)Tensor G5芯片存在GPU問(wèn)題

10 月 24 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)谷歌間接承認(rèn) Tensor G5 芯片存在 GPU 性能問(wèn)題，并已著手進(jìn)行軟件層面的優(yōu)化。

發(fā)表于：10/24/2025

三星Exynos芯片被曝5G基帶將首次集成AI核心

10 月 24 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)三星正開(kāi)發(fā)一款革命性的 Exynos 芯片，其核心創(chuàng)新在于首次將 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）直接集成到 5G 調(diào)制解調(diào)器（即基帶芯片）中。

發(fā)表于：10/24/2025

英特爾Q3扭虧為盈股價(jià)盤(pán)后大漲近8%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日美股盤(pán)后，英特爾公布了截至9月底的2025年第三季度財(cái)報(bào)。英特爾第三季營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了一年半以來(lái)首次同比正增長(zhǎng)，在連續(xù)兩個(gè)季度零增長(zhǎng)后重拾升勢(shì)；經(jīng)調(diào)整毛利率高于市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)及每股收益（EPS）扭虧為盈并超出市場(chǎng)預(yù)期；營(yíng)收、毛利率和每股收益也均超出英特爾此前給出的指引。出色的業(yè)績(jī)推動(dòng)英特爾股價(jià)盤(pán)后大漲8%。

發(fā)表于：10/24/2025

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布成立中國(guó)興趣小組

中國(guó)上海，2025年10月24日 —— 負(fù)責(zé)發(fā)展藍(lán)牙?技術(shù)的非營(yíng)利性成員組織藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）宣布正式成立中國(guó)興趣小組（China Interest Group，CIG）。

發(fā)表于：10/24/2025

國(guó)內(nèi)首個(gè)融合快充無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

10月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)（CCSA）近日宣布，聯(lián)合電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TAF）共同制定，并由中國(guó)信息通信研究院攜手國(guó)內(nèi)主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移動(dòng)終端融合快速充電無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。該標(biāo)準(zhǔn)是國(guó)內(nèi)首個(gè)支持高功率融合充電技術(shù)的無(wú)線(xiàn)快充標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：10/24/2025

三星Exynos 2600目前良率僅50%

10月23日消息，雖然有傳聞稱(chēng)，三星新一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S26系列即將搭載的Exynos 2600處理器已經(jīng)量產(chǎn)，但最新的信息顯示，Exynos 2600初期的產(chǎn)能和良率都很有限，這也使得Galaxy S26系列可能難以大部分采用Exynos 2600處理器。

發(fā)表于：10/24/2025

“純白小金剛”技嘉M27UP ICE顯示器登場(chǎng)

為滿(mǎn)足玩家打造純白電競(jìng)主題空間的需求,技嘉日前推出了專(zhuān)為純白電競(jìng)房設(shè)計(jì)的顯示器——M27UP ICE。

發(fā)表于：10/23/2025

技嘉發(fā)布專(zhuān)為AMD X3D處理器打造的X3D系列主板

近日，技嘉正式推出專(zhuān)為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優(yōu)化的X870E AORUS X3D系列主板，首發(fā)型號(hào)包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超級(jí)冰雕）與X870E AORUS PRO X3D ICE（電競(jìng)冰雕）。

發(fā)表于：10/23/2025

Coosea酷賽智能與榮耀聯(lián)合打造AI NAS相框+桌面機(jī)器人落地

作為榮耀重要戰(zhàn)略合作伙伴,Coosea酷賽智能受邀攜核心AI硬件產(chǎn)品亮相,其與榮耀聯(lián)合打造的AI NAS相框及桌面機(jī)器人成為全場(chǎng)焦點(diǎn),兩款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年第四季度登陸該旗艦店,為消費(fèi)者帶來(lái)智慧生活新體驗(yàn)。

發(fā)表于：10/23/2025

雙11裝機(jī)進(jìn)行時(shí)，技嘉顯卡帶你縱橫《戰(zhàn)地6》

又到一年雙11，恰逢《戰(zhàn)地6》游戲新上市激戰(zhàn)正酣，對(duì)于有需求裝機(jī)或者升級(jí)電腦配置的小伙伴來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在就是購(gòu)買(mǎi)顯卡最佳時(shí)機(jī)。

發(fā)表于：10/23/2025

三星和SK海力士將DRAM價(jià)格再次上調(diào)

三星電子、SK海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商將在今年第四季度向客戶(hù)調(diào)整報(bào)價(jià)，DRAM和NAND閃存價(jià)格上調(diào)幅度將高達(dá)30%，以滿(mǎn)足AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)芯片需求激增，并提升第6代HBM的盈利能力。

發(fā)表于：10/23/2025

蘋(píng)果A20芯片首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝

10 月 23 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（10 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)果已著手為 2026 年 iPhone 18 系列布局和推進(jìn) A20 芯片，預(yù)估成為首款采用臺(tái)積電2nm工藝的處理器，預(yù)估單價(jià)成本約為 280 美元。

發(fā)表于：10/23/2025