消費(fèi)電子最新文章 铁威马D1 SSD Pro 一款质感拉满的硬盘盒 存储品牌铁威马重磅推出首款雷电 5 硬盘盒D1 SSD Pro。该产品延续品牌一贯扎实用料，凭借高速传输、智能视觉诊断、全域静音散热三大核心优势，以及 300g 厚重质感惊艳市场，精准契合专业创作者、极客玩家与商务人士的高品质存储需求，重新定义移动存储设备品质标杆。 發(fā)表于：2026/1/19 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 發(fā)表于：2026/1/16 AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定 1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。 發(fā)表于：2026/1/16 传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程 1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。 發(fā)表于：2026/1/16 新型超弹性OLED面板问世 反复弯曲拉拽也能保证亮度 1月15日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于昨天发表在《自然（Nature）》期刊。 發(fā)表于：2026/1/15 全球最小eMMC闪存模组诞生 1 月 14 日消息，存储模组厂商 ATP 今日宣布推出全球最小的 eMMC 闪存模组 E700Pc / E600Vc。这两款模组三维 6.7×7.2×0.65 (mm)，比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。 發(fā)表于：2026/1/15 韩国新研究助力提升OLED发光效率两倍以上 韩国科学技术院研究团队开发出一种新型近平面光输出耦合结构及配套设计方法，可将有机发光二极管（OLED）的发光效率提升两倍以上，同时完美保留其标志性的超薄平面结构。相关成果发表于新一期《自然·通讯》杂志。 發(fā)表于：2026/1/15 PCB关键原材料供应紧张 苹果等巨头寻求替代供应商 随着人工智能热潮不断推动高性能印刷电路板的需求，产业链中的供应瓶颈正在不断挑动资本市场的神经。当地时间周三，有关高端玻璃纤维布（glass cloth）供应紧张的消息引发市场骚动。有消息称，苹果、高通等消费电子大厂在英伟达、AMD等AI服务器供应商争抢有限货源的压力下，被迫寻求新的供应来源。 發(fā)表于：2026/1/15 SK海力士官方回应将退出消费级存储业务传闻 1月14日消息，继上个月美国存储芯片大厂美光科技（Micron）正式宣布将退出 Crucial 消费类存储业务之后，据台媒Digitimes报道，韩国存储芯片大厂SK海力士也将退出消费级存储业务。对于上述消息，SK海力士最新回应称：“目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划。” 發(fā)表于：2026/1/15 消息称三大原厂2026年DRAM内存产能约1800万片晶圆 1月14日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从Omdia获取到的数据，全球三大DRAM内存原厂（注：三星电子、SK海力士、美光）的2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。 發(fā)表于：2026/1/14 元宇宙过时 Meta现实实验室裁员超1000人 1月13日消息，Meta 公司正着手在其现实实验室（Reality Labs）部门裁员超 1000 人。此次裁员是公司资源重组计划的一部分，核心目的是将资源从虚拟现实及元宇宙相关产品，转向人工智能可穿戴设备与手机功能研发。 發(fā)表于：2026/1/14 2025年IFS美国专利授权榜出炉：华为第四 1月14日消息，日前，专利服务机构IFI Claims发布2025年度统计报告，公布了2025年美国专利授权量TOP50榜单。数据显示，三星电子以7054件专利授权量位居榜首，台积电以4194件排名第二，同时也是中国企业中在美获得专利授权量最多的公司，高通位列第三。 發(fā)表于：2026/1/14 一季度通用DRAM价格涨幅将超55% 1月13日消息，随着人工智能领域对于DRAM需求的爆发式增长，导致DRAM持续供不应求，这已经严重影响到了下游的智能手机、PC等消费类电子品牌厂商，将迫使他们不得对产品进行涨价来应对。 發(fā)表于：2026/1/13 三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺 Arm C2核心 1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。 發(fā)表于：2026/1/13 苹果官宣联手谷歌升级iPhone AI 马斯克怒批 苹果官宣将与谷歌联手，为苹果的人工智能功能提供支持，其中包括今年晚些时候对Siri的一次重大升级。 發(fā)表于：2026/1/13 <…11121314151617181920…>
