消費電子最新文章 聯(lián)想發(fā)布全球首款卷軸屏PC 1月8日消息，聯(lián)想在CES 2025展會上帶來了全球首款卷軸屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。 據(jù)悉，ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏AI PC的核心魅力在于其獨有的可卷曲顯示屏技術(shù)。用戶只需輕觸專用按鍵，或是簡單地通過手勢操控，原本緊湊的14英寸顯示屏便能垂直延展，瞬間化為寬敞的16.7英寸大屏，輕松獲取近50%的額外屏幕空間。 發(fā)表于：1/8/2025 微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員 微軟發(fā)言人證實正在計劃近期裁員 發(fā)表于：1/8/2025 英偉達攜手聯(lián)發(fā)科推出個人AI超級電腦NVIDIA Project Digits 1月7日，英偉達創(chuàng)始人暨CEO黃仁勛在CES 2025主題演講中正式推出了名為“NVIDIA Project Digits”的個人AI超級電腦，將為全球AI研究員、數(shù)據(jù)科學家和學生提供NVIDIA Grace Blackwell平臺的強大功能。 黃仁勛表示，Project Digits 采全新NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip，為原型設(shè)計、微調(diào)和運行大型AI模型提供數(shù)千億次AI運算性能。借助Project Digits，使用者可用自己桌面系統(tǒng)開發(fā)模型推理，無縫部署加速云端或數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)構(gòu)架上。 發(fā)表于：1/8/2025 英偉達對華特供版RTX 5090D發(fā)布 英偉達對華特供版RTX 5090D發(fā)布：AI性能縮水29%，定價16499元 發(fā)表于：1/8/2025 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作為個人AI超算設(shè)計GB10超級芯片 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作為個人AI超算設(shè)計GB10超級芯片 發(fā)表于：1/7/2025 超過千家中企將亮相CES2025 作為全球科技創(chuàng)新和消費電子行業(yè)的風向標，全球消費電子展（CES）在中國又被譽為“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）為主題的CES 2025全球消費電子展將盛大開幕，超過15萬名行業(yè)參與者和4000多家參展商將齊聚美國拉斯維加斯，展示最前沿的創(chuàng)新成果。 發(fā)表于：1/7/2025 AMD芯片成功進入商用PC領(lǐng)域 AMD開始為戴爾商用PC芯片供貨了。 當?shù)貢r間1月6日，根據(jù)彭博社報道，美國芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會上發(fā)布了新一代處理器，AMD的高管表示，這些處理器將使基于AMD芯片的個人電腦成為運行人工智能軟件的最佳選擇，更重要的是，戴爾已經(jīng)決定在部分面向企業(yè)客戶的計算機中采用這些芯片。 發(fā)表于：1/7/2025 德施曼智能鎖“珍寶守護計劃”正式收官 德施曼Shotax哨兵貓眼,守護六大博物館,守護994642件珍寶,以科技串聯(lián)古今,為傳統(tǒng)文化傳承注入了科技創(chuàng)新之力。 發(fā)表于：1/7/2025 英特爾宣布不會放棄和關(guān)閉旗下獨立顯卡業(yè)務(wù) 1月7日消息，據(jù)外媒Theverge報導，英特爾臨時聯(lián)合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨立顯卡市場，并將繼續(xù)朝這個方向進行戰(zhàn)略投資?！? 發(fā)表于：1/7/2025 TCL發(fā)布新一代類紙屏技術(shù)NXTPAPER 4.0 TCL 新一代類紙屏技術(shù) NXTPAPER 4.0 發(fā)布，首發(fā)手機、平板新品亮相 發(fā)表于：1/7/2025 首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特爾 CES 2025 演講中，英特爾臨時聯(lián)席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特爾 Panther Lake 處理器將于 2025 年下半年發(fā)布。 發(fā)表于：1/7/2025 2025年Arm PC市占率仍只有12% 1月6日消息，雖然有搭載蘋果M系列處理器的Mac PC的助力，以及高通積極通過驍龍X系列處理器拓展PC市場，但是市場研究機構(gòu)ABI Research最新發(fā)布的研究報告稱，2025年基于Arm架構(gòu)處理器的PC僅占整個PC市場出貨量的12%。 發(fā)表于：1/7/2025 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍 蘋果A系列芯片10年晶體管數(shù)量增長19倍，成本增長2.6倍！ 發(fā)表于：1/6/2025 繼蘋果后 聯(lián)發(fā)科也因造價太高今年放棄2nm 1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。 目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。 因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。 發(fā)表于：1/6/2025 微軟發(fā)布2025年六大AI預測 1月6日 微軟在2025年對人工智能（AI）的未來做出了六項重要預測，包括AI模型將變得更加強大和有用、AI Agents將徹底改變工作方式、AI伴侶將支持日常生活、AI資源的利用將更高效、測試與定制是開發(fā)AI的關(guān)鍵、AI將加速科學研究突破。 發(fā)表于：1/6/2025 ?…78910111213141516…?
