2月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府近日宣布將建立三個(gè)專門(mén)的研發(fā)中心，旨在推動(dòng)日本國(guó)內(nèi)人工智能（AI）芯片生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。這些設(shè)施將配備高階設(shè)計(jì)軟體和開(kāi)發(fā)工具，幫助企業(yè)設(shè)計(jì)和測(cè)試尖端的AI 半導(dǎo)體，并減輕個(gè)別公司在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的高昂成本。這一舉措是日本政府為了減少對(duì)外國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的依賴，并在全球AI 硬體競(jìng)爭(zhēng)中提升自身競(jìng)爭(zhēng)力的一部分。

這些新設(shè)施的建立，與日本在亞太地區(qū)的趨勢(shì)相呼應(yīng)，許多國(guó)家都在積極投資于國(guó)內(nèi)AI基礎(chǔ)設(shè)施，包括針對(duì)邊緣計(jì)算、制造和資料中心的定制芯片片。日本的研發(fā)中心將專注于本土生產(chǎn)，類似于橫濱研發(fā)中心，該中心由三菱重工推出的Diavault平臺(tái)，專為低延遲的AI處理而設(shè)計(jì)，支援制造和研究設(shè)施的需求。

隨著亞太地區(qū)在AI資料中心擴(kuò)張方面的領(lǐng)先地位，日本也受益于科技巨頭的強(qiáng)勁研發(fā)投資和高密度電源解決方案。當(dāng)?shù)刂圃焐陶跀U(kuò)大生產(chǎn)效率超過(guò)98%的電源供應(yīng)單元，以支持AI機(jī)架，這一切都得益于政府的支持和本地化的合作。

然而，全球科技公司如英偉達(dá)（NVIDIA）、蘋(píng)果（Apple）和特斯拉（Tesla）正在積極招募韓國(guó)的高帶寬內(nèi)存（HBM）和NAND人才，這突顯了日本在AI存儲(chǔ)和定制芯片領(lǐng)域需要本土專業(yè)知識(shí)的迫切性。這場(chǎng)人才競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)調(diào)了建立本土研發(fā)中心的必要性，以確保能夠獲得高技能的工人，支援先進(jìn)的封裝技術(shù)和垂直整合的晶圓廠。

此外，日本與韓國(guó)在AI和深科技領(lǐng)域的合作也在加深，透過(guò)如湘南I-Park和東京的CIC等創(chuàng)業(yè)中心，雙方達(dá)成了聯(lián)合研發(fā)、全球網(wǎng)絡(luò)和在AI、生物和內(nèi)容領(lǐng)域的投資協(xié)議。這些努力使日本在競(jìng)爭(zhēng)激烈的區(qū)域環(huán)境中占據(jù)了一席之地，與中國(guó)在芯片產(chǎn)量方面的推進(jìn)形成鮮明對(duì)比。

總體而言，這些新研發(fā)中心的建立不僅是日本在AI主權(quán)方面的重要一步，也為未來(lái)的商業(yè)生產(chǎn)鋪平了道路，預(yù)計(jì)到2028年將能夠原型化AI芯片，并在2036年前全球邊緣AI芯片市場(chǎng)的潛在價(jià)值將超過(guò)800億美元。