消費電子最新文章 第一個臺積電2nm AMD Zen6霄龍CPU明年見 11月9日消息，近日，AMD公布2025年第三季財報，不僅交出亮眼的營收成績單，AMD蘇姿豐博士更親自證實，其采用最先進2nm程技術、代號為Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龍）處理器正按計劃進行，將如期在2026年正式發(fā)布。 發(fā)表于：11/10/2025 CPU收藏家開蓋蘇聯(lián)制造K565RU3芯片 11月9日消息，近日，知名CPU收藏家和愛好者，專注于老式微電子器件、x86架構等的顯微研究的@CPU Duke 開蓋了一枚罕見的蘇聯(lián)時期制造的K565RU3芯片，并用顯微鏡觀察了其內(nèi)部結構。 發(fā)表于：11/10/2025 微軟開發(fā)工具包可使AMD GPU運行CUDA代碼 11月9日消息，長期以來，NVIDIA憑借其強大的CUDA生態(tài)系統(tǒng)，在AI領域占據(jù)主導地位，而競爭對手如AMD的ROCm等相對不夠成熟，不過這一格局正迎來新的破局者微軟。 發(fā)表于：11/10/2025 三星電子初期LPDDR6內(nèi)存參數(shù)確認 11 月 7 日消息，CES 消費電子展主辦方 CEA 當?shù)貢r間本月 5 日起在官網(wǎng)公示了部分 CES 2026 創(chuàng)新獎獲獎產(chǎn)品，這其中就有三星電子的 LPDDR6 內(nèi)存。 發(fā)表于：11/7/2025 消息稱臺積電先進工藝提價3~10% 消息源 yeux1122 昨日（11 月 6 日）發(fā)布博文，稱蘋果 iPhone 18系列恐面臨芯片成本上漲壓力。蘋果主要芯片供應商臺積電（TSMC）計劃從 2026 年起，針對 5 納米以下的先進芯片制造工藝提價 3-10%。 發(fā)表于：11/7/2025 AMD明年推出2nm的Venice CPU和MI400 GPU 11月4日，AMD公布了其 2025 年第三季度財報。在隨后的財報會議上，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）透露，基于2nm制程Zen6核心的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU 有望于 2026 年推出。 據(jù)介紹，目前EPYC Venice CPU已經(jīng)進入實驗室測試，整體表現(xiàn)良好，與基于 Zen 5 核心架構的當前一代Turin CPU 相比性能顯著提升。AMD還確認多個云端 OEM 合作伙伴已經(jīng)將第一個 Venice 平臺上線。 發(fā)表于：11/6/2025 CounterPoint預測2025手機芯片先進制程出貨量占比將首超50% 11 月 6 日消息，市場調(diào)查機構 CounterPoint Research 昨日（11 月 5 日）發(fā)布博文，預測 2025 年全球智能手機應用處理器（AP-SoC）市場將迎來關鍵拐點，采用 5nm 及更先進制程工藝（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機 SoC 出貨量占比將達到 51%，首次超過總出貨量的一半。 發(fā)表于：11/6/2025 雙十一NAS指南 鐵威馬F4 SSD閉眼入 雙十一 NAS 選購大戰(zhàn)已然打響，面對市面上五花八門的機型，不少用戶還困在 “性能夠不夠用”“預算花得值不值” 的糾結里。其實今年的選購風向早已清晰，主打靜音無噪、小巧省空間的全閃 NAS，正成為家庭用戶的心頭好。而鐵威馬F4 SSD全閃 NAS，憑借四盤位配置、5G 網(wǎng)口加持與親民定價，妥妥成了本次雙十一 NAS 市場的黑馬，閉眼入都不踩坑。 發(fā)表于：11/6/2025 華為發(fā)布兩款全新PC 首發(fā)麒麟9000X處理器 11月5日消息，近日，華為推出兩款全新的臺式機——擎云W515y和W585y，首發(fā)搭載了華為自研的麒麟9000X CPU，并分別運行統(tǒng)信UOS V20或銀河麒麟KOS V10操作系統(tǒng)（均基于Linux）。 發(fā)表于：11/6/2025 賦予白色家電新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗藍牙和Matter連接 智能家電是互聯(lián)設備市場中增長最快的細分領域之一，產(chǎn)品范圍廣泛，從白色家電、咖啡機到聯(lián)網(wǎng)牙刷應有盡有。為這些設備集成聯(lián)網(wǎng)功能，所帶來的遠不止遠程控制能力。通過集成邊緣人工智能（AI），用戶能夠享受到個性化、具備情境感知的體驗，這些體驗會實時適配他們的行為習慣和偏好。此外，諸如Matter這樣的行業(yè)標準協(xié)議正通過簡化互操作性、實現(xiàn)跨設備和跨生態(tài)系統(tǒng)的無縫通信，以及降低制造商的開發(fā)復雜度，加速這一變革進程。 發(fā)表于：11/5/2025 三星加速導入1c DRAM設備 全力推進HBM4量產(chǎn) 11月4日消息，據(jù)韓國媒體DealSite報導，三星電子正加速導入10nm級 1c 制程DRAM設備，目標在明年初啟動HBM4量產(chǎn)，努力追趕已率先與英偉達簽署HBM4供應合約并進入量產(chǎn)階段的SK 海力士。 發(fā)表于：11/5/2025 SK海力士否認將出售Solidigm 11月4日消息，韓國媒體《朝鮮日報》報道，近日一些內(nèi)人士猜測SK海力士可能出售其美國子公司Solidigm。報道引述熟悉該公司內(nèi)部事務的業(yè)內(nèi)人士表示，“最終，出售是最佳選擇”，并透露SK集團內(nèi)部也正在討論出售Solidigm的可能性。對此傳聞，SK海力士官方很快予以了否認。 發(fā)表于：11/5/2025 Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510 近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。 發(fā)表于：11/4/2025 SK海力士公布未來存儲路線圖 11 月 4 日消息，SK 集團本年度的 AI 峰會正在韓國首爾舉行，在昨日的主題演講中，SK海力士社長郭魯正公布了該企業(yè)的存儲路線圖： 發(fā)表于：11/4/2025 AMD在美被起訴半導體專利侵權 11 月 4 日消息，當?shù)貢r間周一，美國技術授權公司 Adeia 宣布向得州西區(qū)地方法院提起兩起針對 AMD 的專利侵權訴訟，指控 AMD 侵犯其十項與半導體技術相關的專利，其中包括七項涉及混合鍵合技術的專利，以及三項涉及先進制程節(jié)點技術的專利。 發(fā)表于：11/4/2025 ?…45678910111213…?
