消費(fèi)電子最新文章 恩智浦两轮车手机镜像投屏助力智能骑行 以MCU为核心的平台为入门级数字互联仪表板(DCC)增添智能手机镜像投屏功能。目前，可集成于仪表板的骑行者必备功能日益丰富，RT产品路线图还将纳入更多先进特性。 發(fā)表于：2025/12/24 存储荒下苹果供应格局生变 三星独占七成DRAM 12月23日，韩国三星电子一直是苹果供应链中扮演着重要角色，而随着全球“存储荒”愈演愈烈，苹果公司在iPhone存储芯片方面对三星电子的依赖度正显著提升。 發(fā)表于：2025/12/23 英伟达SK海力士与群联电子共同开发AI专用固态硬盘 12月23日消息，《经济日报》报道，英伟达已与韩国SK海力士合作，共同开发面向人工智能应用的新型固态硬盘（AI SSD），群联电子也参与了该项研发。 發(fā)表于：2025/12/23 美国FCC将所有非美国制造的无人机列入“受管制清单” 据路透社、美国《国会山报》报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间22日表示，已将大疆以及所有外国制造的无人机及其零部件列入一份被认定“对美国国家安全构成不可接受风险”的企业清单，并将禁止批准新的无人机型号对美国进口或销售。 發(fā)表于：2025/12/23 存储芯片巨头三星和海力士毛利率首超台积电 12月23日消息，科创板日报报道，随着存储芯片行业在“缺货涨价”周期中持续受益，三星电子与SK海力士即将公布的第四季度财报备受关注。 發(fā)表于：2025/12/23 2025年三季度DRAM市场排名公布 12月22日消息，市场研究机构机Counterpoint research近日公布了2025年第三季度DRAM市场和HBM（高带宽内存）市场追踪和预测报告。其中，SK海力士继续稳坐DRAM市场和HBM市场龙头宝座，但市占率均环比小幅下滑。 發(fā)表于：2025/12/23 Sandisk闪迪公司发布全新开源工具 突破数据存储测试瓶颈 Sandisk闪迪公司日前正式推出一款创新的开源工具SPRandom，旨在解决SSD基准测试中的重大技术瓶颈。简而言之，预处理是基于实际工作负载对SSD进行测试的关键步骤，以确保性能表现准确且可重复，并真实反映客户的实际使用情况。 發(fā)表于：2025/12/23 不止更强，更耐用：vivo X300与天玑9500打造出顶级旗舰体感 在竞争激烈的中国智能手机市场，第三方数据往往最能反映真实格局。Counterpoint Research最新数据显示，2025年第三季度vivo以18.5%的份额再次领先。与此同时，vivo X300系列上市后增长迅速：开售15天全球出货量接近50万台，整体销量达到上代同期约160%。 發(fā)表于：2025/12/22 三星与SK海力士启动内存扩产 12月22日消息，据报道，韩国两大存储芯片巨头三星与SK海力士正加快内存生产，以应对来自AI的需求。 發(fā)表于：2025/12/22 特瑞仕半导体株式会社发布XC9711系列新品降压DC/DC转换器 特瑞仕半导体株式会社（东京都中央区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了全新的降压 DC/DC转换器XC9711系列。 發(fā)表于：2025/12/22 英伟达50亿美元入股英特尔获批 据报道，美国联邦贸易委员会（FTC）正式批准英伟达对英特尔50亿美元的战略投资计划，引发市场广泛关注。消息公布后，英特尔、英伟达股价连续两日上涨。截至12月19日收盘，英特尔股价报收36.82美元每股，近半年上涨74.67%；英伟达股价报收180.99美元每股，市值达4.40万亿美元。 發(fā)表于：2025/12/22 摩尔线程全功能GPU技术路线图首次全公开 摩尔线程首届MUSA开发者大会（简称：MDC 2025）在北京中关村国际创新中心正式开幕。作为国内首个聚焦全功能GPU的开发者技术盛会，大会系统展示了摩尔线程以自主MUSA统一架构为核心的全栈技术成果，全面展现公司在高端全功能GPU领域的关键突破与前瞻布局。 發(fā)表于：2025/12/22 全球首款2nm GAA手机SoC芯片正式揭晓 12月19日消息，三星今天正式发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，这也是全球半导体行业的一个重磅里程碑。 發(fā)表于：2025/12/19 HBM3E与DDR5价差削减促使转产 反推高明年HBM3E定价 12 月 18 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，由于非 HBM 的一般型 DRAM 内存近来价格急速攀升，原本由买方主导的 2026 年 HBM3E 内存市场开始向有利于供方的方向倾斜，但 HBM3E 和 DDR5 间的价差比例仍会下降。机构称，在 2025 年 5 月英伟达与三大 DRAM 原厂（三星、SK 海力士、美光）展开 2026 年 HBM3E 采购协商时，单价显著低于今年水平。 發(fā)表于：2025/12/19 高通提前完成对Alphawave Semi的收购 完善AI产品组合 12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对Alphawave IP Group plc（Alphawave Semi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。 發(fā)表于：2025/12/19 <12345678910…>
