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消費(fèi)電子最新文章

三星上半年DRAM內(nèi)存與智能手機(jī)顯示面板市占率雙雙跌破四成

8 月 15 日消息，根據(jù)三星電子本月 14 日發(fā)布的半年報(bào)，該企業(yè) 2025 年上半年在 DRAM 內(nèi)存和智能手機(jī)顯示面板領(lǐng)域市占表現(xiàn)均弱于 2024 年，雙雙跌破 40% 大關(guān)。

發(fā)表于：8/15/2025

瀾起發(fā)布第六代津逮性能核CPU

8 月 15 日消息，瀾起今日發(fā)布推出了第六代津逮性能核 CPU（注：簡稱 C6P）。該系列高性能服務(wù)器處理器結(jié)合了突破性架構(gòu)、全棧兼容性與芯片級安全防護(hù)。

發(fā)表于：8/15/2025

蘋果代碼意外泄露多款產(chǎn)品芯片升級計(jì)劃

8月15日訊，最新消息顯示，蘋果公司可能在無意間泄露了多款即將發(fā)布設(shè)備的芯片信息，其中包含備受投資者和用戶期待的新款iPad mini、Vision Pro等。據(jù)悉，相關(guān)的泄露是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三被發(fā)現(xiàn)，蘋果公司不慎在軟件代碼中提供了多款未發(fā)布產(chǎn)品的硬件標(biāo)識符——對于資深蘋果爆料人來說，識別這些代碼并不是難事。通過這些代碼，首先確認(rèn)了蘋果正在開發(fā)的Vision Pro升級版將使用M5芯片，證實(shí)了知名分析師郭明的爆料。他之前和另一位爆料人馬克·古爾曼存在分歧，后者認(rèn)為升級款頭顯將使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。

發(fā)表于：8/15/2025

芯聯(lián)芯敗訴龍芯中科三年后提起上訴

8月13日晚間，龍芯中科發(fā)布公告稱，公司于 2025 年 8 月 12 日收到上海芯聯(lián)芯的民事上訴狀，請求撤銷此前北京互聯(lián)網(wǎng)法院一審判決。龍芯中科曾于 2021 年 3 月 2 日向北京互聯(lián)網(wǎng)法院提起《民事起訴狀》。公司請求北京互聯(lián)網(wǎng)法院判令：上海芯聯(lián)芯向龍芯中科及合作伙伴就其所述的不實(shí)內(nèi)容進(jìn)行澄清、道歉、恢復(fù)名譽(yù)、消除影響并且賠償龍芯中科經(jīng)濟(jì)損失。該案已于2021 年 7 月 29 日完成立案受理，案號為（2021）京 0491 民初29334 號。

發(fā)表于：8/15/2025

英特爾澄清并未放棄APO工具

8 月 13 日消息，由于長時(shí)間沒有更新，部分用戶懷疑英特爾負(fù)責(zé)維護(hù) APO 應(yīng)用優(yōu)化工具（Application Optimization）的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)被裁員。

發(fā)表于：8/14/2025

英偉達(dá)否認(rèn)下代Rubin AI GPU進(jìn)展不順傳聞

8 月 14 日消息，綜合《巴倫周刊》和網(wǎng)站 Seeking Alpha 報(bào)道，英偉達(dá)在一份聲明中否認(rèn)其下一代 "Rubin" 架構(gòu) Tensor Core AI GPU 出現(xiàn)延遲。表示 "Rubin" GPU 項(xiàng)目進(jìn)展順利。

發(fā)表于：8/14/2025

應(yīng)用于終端裝置的邊緣AI話題已明顯降溫

8 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨詢在今日發(fā)布的最新產(chǎn)業(yè)洞察中表示，相較于持續(xù)火熱的云端 AI，應(yīng)用于終端裝置的邊緣 AI 話題已明顯降溫，多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品今年出貨將大致持平。

發(fā)表于：8/14/2025

鐵威馬帶頭 F4 SSD全閃NAS成數(shù)據(jù)新星

當(dāng)前市場上，全閃NAS與傳統(tǒng)機(jī)械NAS的競爭日趨激烈，而全閃NAS憑借其卓越性能正逐漸成為家庭用戶的新選擇。鐵威馬最新推出的F4 SSD全閃NAS產(chǎn)品，更是以小巧機(jī)身、靜音設(shè)計(jì)，為萬千家庭帶來更適配的選擇。

發(fā)表于：8/14/2025

曝美方初裁京東方侵權(quán) 或?qū)⒅撇?4年

8月13日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國顯示器行業(yè)消息顯示，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）于2025年7月作出初步裁決，認(rèn)定京東方非法獲取并使用三星OLED相關(guān)商業(yè)機(jī)密，并近期計(jì)劃對其實(shí)施長達(dá)14年8個(gè)月的有限排除令，禁止相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入美國市場。

發(fā)表于：8/14/2025

蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本

8月13日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計(jì)劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級多芯片模組）方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進(jìn)制程帶來的成本壓力。

發(fā)表于：8/14/2025

Arm宣布自2026年起為GPU引入專用神經(jīng)加速器

8 月 13 日消息，Arm 在 SIGGRAPH 2025 大會(huì)上宣布，其將從 2026 年起為 GPU 提供專用神經(jīng)加速器，該加速器將在明年底發(fā)貨的終端設(shè)備中可用。

發(fā)表于：8/13/2025

前CEO直言只有Intel才能救美國芯片制造

8月12日消息，作為曾經(jīng)的半導(dǎo)體一哥，Intel公司近年來陷入了風(fēng)波之中，華裔CEO陳立武上臺之后又面臨多項(xiàng)考驗(yàn)，面見總統(tǒng)之后才避免了下臺的風(fēng)險(xiǎn)。但是對Intel來說，陳立武留任之后要做的事還有很多，如何讓這家50多年的美國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)頭羊重新成為標(biāo)桿，尤其是在先進(jìn)工藝上恢復(fù)昔日的榮耀，將成為Intel的重大使命。

發(fā)表于：8/13/2025

美光將在全球范圍內(nèi)停止未來移動(dòng)NAND產(chǎn)品開發(fā)

8 月 12 日消息，據(jù)界面新聞報(bào)道，網(wǎng)傳美國存儲芯片廠商美光中國區(qū)業(yè)務(wù)調(diào)整。美光公司針對此變動(dòng)回應(yīng)稱，鑒于移動(dòng) NAND 產(chǎn)品在市場持續(xù)疲軟的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，以及相較于其他 NAND 機(jī)會(huì)增長放緩，公司將在全球范圍內(nèi)停止未來移動(dòng) NAND 產(chǎn)品的開發(fā)，包括終止 UFS5（第五代通用閃存存儲）的開發(fā)。

發(fā)表于：8/12/2025

美光直言定制HBM內(nèi)存將在HBM4E時(shí)代正式落地

8 月 12 日消息，美光首席商務(wù)官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日舉行的 2025 年 Keybanc 技術(shù)大會(huì)時(shí)表示，定制 HBM 內(nèi)存將在 HBM4 后的 HBM4E 時(shí)代正式落地。

發(fā)表于：8/12/2025

機(jī)器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領(lǐng)域

8月11日消息，市場研究公司Omdia亞太市場研究經(jīng)理Ramona Zhao在一份最新報(bào)告中對2025 MMC上海進(jìn)行了復(fù)盤，并重點(diǎn)針對中國電信業(yè)的5G-A+AI融合發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析，這位分析師同時(shí)指出，機(jī)器人正在成為中國通信行業(yè)的重要布局領(lǐng)域。報(bào)告寫到，2025 MWC上海已經(jīng)是第十二屆MWC上海大會(huì)，AI仍是本屆大會(huì)的焦點(diǎn)議題之一。2025 MWC上海彰顯了AI與移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)的技術(shù)演進(jìn)與變革。鑒于中國計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)5G-Advanced（5G-A）技術(shù)的大規(guī)模商用，中國運(yùn)營商與設(shè)備商在本次大會(huì)上集中展示了5G-A與AI賦能的最新創(chuàng)新成果。Omdia分析認(rèn)為，機(jī)器人將在其中發(fā)揮關(guān)鍵作用，因?yàn)檫\(yùn)營商需要新型智能設(shè)備在5G-A與AI時(shí)代開拓創(chuàng)新應(yīng)用。

發(fā)表于：8/12/2025

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