消費電子最新文章 重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品 中国北京，2025年12月——在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！ 發(fā)表于：2025/12/1 英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器 【2025年11月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）宣布与领先的快充电源设备制造商安克（Anker）扩大合作，共同开发新一代高速充电器，实现高达 160W 功率的输出 發(fā)表于：2025/12/1 消息称三星明年2月正式发布HBM4 12 月 1 日消息，据韩媒 The Elec 上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示 HBM4。 發(fā)表于：2025/12/1 百克级MR眼镜的 “心脏” 揭秘：万有引力G-X100芯片领跑全球 一条巨大的鲸鱼“游”进了发布会现场，并可以跟随手势跟观众互动，引发现场一阵阵热烈的掌声和欢呼声。这就是在“2025空间计算大会”上，由万有引力电子科技创始人兼CEO王超昊博士向大家演示了通过全球首台百克级别的MR眼镜可以看到的场景。 發(fā)表于：2025/12/1 基于Imagination DXD架构 象帝先伏羲A0显卡曝光 据国产GPU厂商象帝先官方微信公众号消息，近日，在成都举办的第31届ICCAD-Expo 2025展会上，Imagination Technologies精彩亮相。作为其重要合作伙伴，象帝先带来了基于Imagination DXD 架构自主研发的新一代GPU显卡。 發(fā)表于：2025/12/1 2025Q3全球DRAM市场环比增长30% 11月28日消息，市场调研机构Omdia发表最新研究报告称，受益于生成式AI带动的DRAM需求激增及价格上涨，2025年第三季全球DRAM销售额环比大涨30%至403亿美元。 發(fā)表于：2025/12/1 全球内存荒加剧 从戴尔到惠普警告声不绝于耳 戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。 發(fā)表于：2025/11/28 消息称英伟达调整供应策略 AIC厂商需自行采购显存 11月27日消息，业内传闻显示，由于DRAM内存芯片供应紧缺、价格持续上涨，英伟达已经停止向GPU板卡合作伙伴出售GPU捆绑的显存，导致合作伙伴自行采购所需的显存才能生产显卡。10%以上。 發(fā)表于：2025/11/28 三星研发新型NAND闪存技术 功耗暴降96% 11 月 27 日消息，三星宣布其研究团队在存储技术领域取得重大突破，成功开发出一种新型 NAND 闪存结构，可将功耗降低逾 90%。该成果有望重塑人工智能数据中心、移动设备及其他依赖存储芯片的终端产品的未来。 發(fā)表于：2025/11/28 全新麒麟芯片W80登上华为官网 快科技11月28日消息，在华为消费者业务官网的华为WATCH Ultimate 2非凡探索参数介绍中，直接标注了处理器——HUAWEI Kirin W80。 發(fā)表于：2025/11/28 三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系 11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。 發(fā)表于：2025/11/28 美国ITC再对多家中国显示企业发起调查 当地时间11月24日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定液晶器件、组件及其下游产品发起“337 调查”（调查编码：337-TA-1462）。这是今年美国针对中国显示产业发起的又一起知识产权调查，惠科、海信、TCL等多家中国企业及关联公司被列为被告，同时涉及韩国LG、美国Westinghouse等国际企业。 發(fā)表于：2025/11/27 中国电子技术标准化研究院回应“充电宝3C认证全面失效” 11 月 27 日消息，11 月 25 日有报道称，《移动电源安全技术规范》（征求意见稿）（以下简称“新规”）显示，与旧标准相比，新国标在整机、线路板和电芯三大技术领域提出了数十项严苛改进。 發(fā)表于：2025/11/27 移动硬盘盒怎么选，看完你就懂了 对专业用户而言，移动硬盘盒的选购标准早已超越传输速度，做工、散热与静音体验成为关键决策点。铁威马D1 SSD Plus硬盘盒与绿联雷电4硬盘盒展开正面较量，围绕做工散热、无风扇静音、电路板规整三大核心维度，铁威马以CNC工艺标准，为创作者、办公族打造 极致体验，破解高端硬盘盒性能与体验的平衡难题。 發(fā)表于：2025/11/27 三星24Gb GDDR7已进入量产 11月26日消息，据外媒wccftech报道，继今年10月三星宣布成功开发24Gb GDDR7 后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本传输速率为28Gbps。而根据三星官网显示，传输速率更高的32Gbps 与36Gbps 两款GDDR7 芯片也同步进入样品阶段。 發(fā)表于：2025/11/27 <…567891011121314…>
