消費(fèi)電子最新文章 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺(tái) Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺(tái) 發(fā)表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手機(jī)面板出貨量同比增長11.4% 2 月 26 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日最新調(diào)查報(bào)告，2024 年受到手機(jī)新機(jī)銷量成長，以及二手機(jī)和整新機(jī)需求增加驅(qū)動(dòng)，全球手機(jī)面板出貨量同比增長 11.4%、達(dá) 21.57 億片，達(dá)到近年高峰。 發(fā)表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2/27/2025 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產(chǎn)良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據(jù)其進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾下代移動(dòng)端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產(chǎn)良率不到 20%~30%，英特爾要想實(shí)現(xiàn)今年下半年量產(chǎn) Panther Lake 的目標(biāo)并非易事。 發(fā)表于：2/25/2025 兆芯全系整機(jī)成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺(tái)式機(jī)終端、工作站、服務(wù)器，已經(jīng)全系成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數(shù)規(guī)模。 操作系統(tǒng)方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產(chǎn)操作系統(tǒng)，并適配國產(chǎn)GPU AI加速卡。 發(fā)表于：2/25/2025 東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器 中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。 發(fā)表于：2/24/2025 三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級(jí)折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。 發(fā)表于：2/24/2025 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發(fā)文稱，公司為應(yīng)對(duì) AI PC 的普及化趨勢，與全球半導(dǎo)體公司英特爾簽署了關(guān)于新一代 IT 領(lǐng)域技術(shù)合作及聯(lián)合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發(fā)表于：2/24/2025 龍芯DeepSeek大模型推理一體機(jī)發(fā)布 2 月 23 日消息，據(jù)龍芯安徽公眾號(hào)，龍芯中科成功發(fā)布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機(jī)。產(chǎn)品基于龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發(fā)表于：2/24/2025 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時(shí)間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價(jià)版機(jī)型iPhone 16e，這款新機(jī)的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個(gè)成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動(dòng)自研5G基帶芯片時(shí)算起，已過去了8年。 發(fā)表于：2/21/2025 Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a> 2月20日消息，Intel目前深陷財(cái)務(wù)和產(chǎn)品危機(jī)，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發(fā)表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結(jié)束對(duì)高通 5G芯片依賴的舉措。 發(fā)表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：2/20/2025 ?…567891011121314…?
