三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試重大進(jìn)展
發(fā)表于:2024/11/1
SK海力士將集成3D檢測(cè)單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量
發(fā)表于:2024/11/1
Nexperia的AC/DC反激式控制器可實(shí)現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器
發(fā)表于:2024/10/31
傳臺(tái)積電已取消對(duì)英特爾的6折優(yōu)惠
發(fā)表于:2024/10/31
英特爾關(guān)閉旗下軟件開發(fā)公司Granulate
發(fā)表于:2024/10/31
錯(cuò)過AI熱潮致三星電子市值蒸發(fā)1220億美元
發(fā)表于:2024/10/31
三星計(jì)劃在家電領(lǐng)域使用高通芯片
發(fā)表于:2024/10/31
三星前員工涉嫌向韓國泄露國產(chǎn)內(nèi)存秘密被中國警方逮捕
發(fā)表于:2024/10/31