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消費電子最新文章

2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達到4110億美元

10月18日，市場研究機構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預測報告顯示，預計到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設計的服務器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規(guī)模將達到 4110 億美元，復合年增長率達 14.7%。報告稱，在快速發(fā)展的半導體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC）設計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進道路，為芯片設計和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：2024/10/18

半導體復蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術(shù)多線程并進圍繞優(yōu)勢領域做深做強

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應用，匯聚國內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進一步推進了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：2024/10/18

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：2024/10/17

2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%，2029年將增長至40%

發(fā)表于：2024/10/17

2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%

10月16日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce在“AI 時代半導體全局展開──2025 科技產(chǎn)業(yè)大預測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴大產(chǎn)能，預計2025年全球HBM產(chǎn)能將同比大漲117%。

發(fā)表于：2024/10/17

意法半導體推出Page EEPROM二合一存儲器

2024 年 10 月 15 日,中國—— 意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應用場景提供了一個混合存儲器。

發(fā)表于：2024/10/17

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講。“我們一直在開發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產(chǎn)品。”

發(fā)表于：2024/10/16

2024年四季度NAND Flash合約價或?qū)⑾碌?%

10月15日，市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌，預期第四季環(huán)比跌幅將擴大至10%以上。模組產(chǎn)品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產(chǎn)品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce預計，第四季NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。 Client SSD價格預估季減5-10%

發(fā)表于：2024/10/16

TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)

TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品已試產(chǎn)，預計年底前正式量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/10/16

京東方正式推出第二代東方屏

10 月 15 日下午 2 時，一加攜手京東方共同舉辦了柔性 OLED 旗艦新品發(fā)布會，會上正式推出了第二代東方屏，該屏幕將首次應用于一加 13 手機。據(jù)介紹，第二代東方屏是全球首個獲得 DisplayMate A++ 認證的屏幕，其在顯示質(zhì)量、強光可讀性、護眼效果及觸控流暢度四大領域均實現(xiàn)了顯著提升。同時，它在色準、Gamma 曲線、最大色域覆蓋及可視角度等 21 項關(guān)鍵指標上均刷新了行業(yè)記錄。

發(fā)表于：2024/10/16

龍芯打造第四代CPU三劍客

10月15日獨家消息，經(jīng)過20多年的發(fā)展，龍芯CPU處理器已經(jīng)逐步趕上了行業(yè)主流水平，并且還在持續(xù)快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代產(chǎn)品規(guī)劃。龍芯的發(fā)展原則就是通過自主研發(fā)核心IP，努力提高單核通用處理性能，并采用類似當初Intel Tick-Tock的交替發(fā)展策略，其中Tick是工藝迭代，Tock是架構(gòu)和設計優(yōu)化。按照這樣的演進和發(fā)展節(jié)奏，龍芯CPU正處于第四代的階段，而且和前三代都有所不同。第一代是龍芯3A1000，龍芯3B1500；第二代是龍芯3A2000，龍芯3A3000；第三代是龍芯3A4000，3A5000、3C5000/S/D；

發(fā)表于：2024/10/16

AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展 Alveo 產(chǎn)品組合

AMD宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀錄的加速卡系列①的最新成員，專為超低時延電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機構(gòu)提供了一款針對機架空間和成本進行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務器中。

發(fā)表于：2024/10/15

天璣9400再創(chuàng)AI性能巔峰

聯(lián)發(fā)科近日推出天璣9400芯片，這是其第二代全大核SoC，進一步鞏固了其在端側(cè)AI領域的技術(shù)領導地位。天璣9400在生成式AI的應用上實現(xiàn)了多項行業(yè)突破，特別是在智能手機的端側(cè)AI性能方面，帶來了前所未有的創(chuàng)新，為整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供了堅實的技術(shù)基礎。

發(fā)表于：2024/10/15

英特爾本周進入裁員高峰期

英特爾本周進入裁員高峰期！

發(fā)表于：2024/10/15

專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

　　i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI設備。

發(fā)表于：2024/10/14

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