消費電子最新文章 傳英偉達今年將在AI產(chǎn)品中部署80萬個SOCAMM內(nèi)存模塊 7月16日 近日，ETNews 報道稱，下一代低功耗內(nèi)存模塊 “SOCAMM” 市場已全面開啟，英偉達計劃在今年為其 AI 產(chǎn)品部署 60 至 80 萬個 SOCAMM 內(nèi)存模塊。該產(chǎn)品甚至被業(yè)內(nèi)稱為 “第二代 HBM”，隨著其在 AI 服務(wù)器和 PC 中的應(yīng)用逐步增長，其大規(guī)模出貨預(yù)計將對內(nèi)存和 PCB 電路板市場產(chǎn)生積極影響。 發(fā)表于：7/16/2025 英特爾已跌出前十大半導(dǎo)體公司 7月11日消息，據(jù)oregonlive報道，近日，英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）在公司內(nèi)部發(fā)表講話，他不認為英特爾是領(lǐng)先的芯片公司之一，因為英特爾已經(jīng)跌出了全球前十大半導(dǎo)體廠商，目前面臨嚴峻的技術(shù)和財務(wù)挑戰(zhàn)的英特爾正在大規(guī)模裁員。 發(fā)表于：7/14/2025 LG電子啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)追逐未來HBM內(nèi)存制造關(guān)鍵技術(shù) 7 月 13 日消息，韓媒 SEDaily 今日報道稱，LG 電子下屬的生產(chǎn)技術(shù)研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設(shè)備開發(fā)，目標在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內(nèi)存堆棧構(gòu)建的關(guān)鍵技術(shù)，其采用無凸塊的銅-銅鍵合，縮小各層 DRAM Die 間距，能在有限的高度內(nèi)實現(xiàn)更高層數(shù)堆疊，且具備更低發(fā)熱。 目標。 發(fā)表于：7/14/2025 傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片 7 月 14 日消息，媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱，英特爾數(shù)周前在臺積電 2nm 制程節(jié)點 N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步將是上電運行 (Power On)。 發(fā)表于：7/14/2025 AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導(dǎo) 7月13日消息，據(jù)最新消息，除了部分注重功耗的低端筆記本型號外，AMD的大多數(shù)Zen 6產(chǎn)品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。 具體來說，AMD面向服務(wù)器的EPYC Venice（EPVC）系列，包括經(jīng)典和密集型SKU，都將使用臺積電的N2P工藝。 發(fā)表于：7/14/2025 恩智浦超寬帶技術(shù)賦能小米15S Pro全生態(tài)創(chuàng)新 中國上?！?025年7月14日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，小米新款智能手機15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，實現(xiàn)基于UWB技術(shù)的公共交通無感支付功能和智能數(shù)字車鑰匙功能。 發(fā)表于：7/14/2025 深圳大普微電子：向“新”而行 打造數(shù)據(jù)存儲新引擎 樹立行業(yè)標桿，講好中國故事，傳遞中國聲音，充分展現(xiàn)騰飛的中國經(jīng)濟、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日，“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目對話深圳大普微電子股份有限公司（簡稱：大普微電子）的董事長楊亞飛先生，探討數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展之路。 發(fā)表于：7/14/2025 英特爾在游戲PC處理器市場份額跌至60% 7月11日消息，根據(jù)PC Games News 的分析，英特爾在游戲PC處理器市場的長期主導(dǎo)地位正遭受嚴峻的挑戰(zhàn)，因為游戲PC玩家正逐漸轉(zhuǎn)向競爭對手AMD的Ryzen 處理器。 該分析指出，這項趨勢的證據(jù)來自于Steam 的調(diào)查數(shù)據(jù)，顯示英特爾的在游戲PC處理器市場的份額在從五年前的76.84%大幅跌落至當前的60.27%。這意味著，在短短五年的時間里，英特爾在Steam 觀察的游戲PC 中所占的處理器比例已經(jīng)減少了超過16個百分點。 發(fā)表于：7/14/2025 鐵威馬D4-320經(jīng)典升級之作 走心設(shè)計帶來存儲革新 作為鐵威馬上一代經(jīng)典型號 D4-300 的升級產(chǎn)品，D4-320 硬盤盒在延續(xù)前者優(yōu)良基因的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了全方位的跨越式提升，成為數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的一匹 “黑馬”。 發(fā)表于：7/14/2025 安謀科技CEO陳鋒：立足全球標準與本土創(chuàng)新，賦能AI計算“芯”時代 聚焦新興AI大模型技術(shù)趨勢，陳鋒系統(tǒng)性地闡述了安謀科技在全球化與本土化融合發(fā)展方面的前沿思考與實踐路徑。 發(fā)表于：7/11/2025 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器 株式會社村田制作所今日宣布：公司已開始量產(chǎn)村田首款(1)尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱“本產(chǎn)品”）。 發(fā)表于：7/11/2025 微軟大裁員是AI篩選人才的起點 7月10日 “我們都需要使用 AI 工具?！?在裁員風(fēng)暴席卷后的員工會議上，微軟美洲中小企業(yè)銷售主管特拉維斯?沃爾特的話像一道命令。他推薦的內(nèi)部 AI 工具，號稱能幫銷售人員自動生成方案、抓取客戶信息，但潛臺詞卻再清晰不過：學(xué)不會這些，下一波裁員名單上可能就有你。 發(fā)表于：7/10/2025 蘋果7款全新自研芯片曝光 蘋果7款全新自研芯片曝光：包括第二代5G基帶芯片和藍牙/Wi-Fi二合一芯片 發(fā)表于：7/10/2025 海光C86新一代移動工作站及工作站首發(fā) 國產(chǎn)終端全場景替代再進一階。日前，新一代海光C86處理器移動工作站及工作站首發(fā)亮相，十余家主流整機廠商共同推出數(shù)十款C86終端新品，全面覆蓋辦公、科研、工程、設(shè)計等多場景需求，標志著國產(chǎn)終端從關(guān)鍵行業(yè)替代向全行業(yè)場景替代突圍。 發(fā)表于：7/10/2025 CIS推出搭載英飛凌EZ-USB?控制器的USB 3.2攝像頭 【2025年7月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）為CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s攝像頭提供EZ-USB? FX10和FX5控制器。 發(fā)表于：7/10/2025 ?12345678910…?
