消費電子最新文章 TechInsights最新報告顯示中國OLED面板已占45%以上份額 TechInsights最新報告，中國OLED面板供應(yīng)商目前已經(jīng)占45%以上的市場份額 發(fā)表于：2024/10/11 vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布 vivo全新藍心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍心端側(cè)大模型 3B、語音大模型 發(fā)表于：2024/10/11 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：2024/10/11 XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市 今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設(shè)計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時還要為產(chǎn)品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。 發(fā)表于：2024/10/10 天璣9400搭載安卓最強CPU震撼發(fā)布 今年聯(lián)發(fā)科技再度發(fā)力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400。這塊第二代全大核SoC是聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的重要里程碑，不僅集成了最新的臺積電3nm工藝，還在AI、游戲、5G通信等方面實現(xiàn)了多維度的全面提升。特別是其在能效方面的表現(xiàn)，成為了行業(yè)的標桿。無論是性能爆發(fā)還是功耗控制，天璣9400都展現(xiàn)出強大的統(tǒng)治力，堪稱集最強性能、最強能效、最強AI于一體的旗艦最強芯。 發(fā)表于：2024/10/10 德州儀器和英飛凌已進入英偉達GB200 AI供應(yīng)鏈 10 月 10 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達 GB200 的新供應(yīng)商名單。 發(fā)表于：2024/10/10 字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型 字節(jié)跳動發(fā)布GR-2機器人AI大模型：任務(wù)平均完成率97.7%，模擬人類學習處理復(fù)雜任務(wù) 發(fā)表于：2024/10/10 消息稱英偉達十月優(yōu)先供應(yīng)移動顯卡 10 月 9 日消息，微信公眾號 ChannelGate 視博合聚 昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達本月針對 RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應(yīng)砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預(yù)估。 注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動端顯卡上。 發(fā)表于：2024/10/10 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：2024/10/10 聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達人 今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片（tape out），預(yù)計明年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/10/9 Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng) 10 月 8 日消息，英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當?shù)貢r間 10 月 7 日聯(lián)合宣布，后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級 AI 系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/10/9 三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒有直接證據(jù)，也沒有相關(guān)的曝料來源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來，其中一個重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。 發(fā)表于：2024/10/9 AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片 繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片 發(fā)表于：2024/10/9 英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器 【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進一步推動低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要創(chuàng)新的解決方案來優(yōu)化能源消耗，同時確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。 發(fā)表于：2024/10/8 消息稱惠普計劃在中國臺灣地區(qū)裁員 10 月 6 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 報道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區(qū)進行人力調(diào)整。 報道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規(guī)模針對研發(fā)團隊開刀。 惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。 不過惠普在 2024 財年第三財季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。 發(fā)表于：2024/10/8 ?…15161718192021222324…?
