消費電子最新文章 蘋果將于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日蘋果公司正式發(fā)布了其最新的M4系列芯片組的Mac產(chǎn)品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最強的M4 Ultra尚未推出，預(yù)計明年推出的新的Mac Pro將會首發(fā)搭載。 發(fā)表于：11/5/2024 Intel CEO概述擺脫臺積電計劃 11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。 下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。 預(yù)計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤。 發(fā)表于：11/4/2024 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！ 發(fā)表于：11/4/2024 NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺 NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺：直面Intel與AMD 發(fā)表于：11/4/2024 谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光 11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。 因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。 發(fā)表于：11/4/2024 Intel未來處理器將不再整合內(nèi)存 Lunar Lake成唯一！Intel未來處理器不再整合內(nèi)存 發(fā)表于：11/4/2024 蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信 蘋果斥資15億美元加碼衛(wèi)星通信：升級低軌道衛(wèi)星網(wǎng)路 發(fā)表于：11/4/2024 英飛凌SECORA Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度 2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。 發(fā)表于：11/1/2024 三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質(zhì)量測試重大進展 三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應(yīng)人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面取得進展。 當?shù)貢r間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現(xiàn)營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。 發(fā)表于：11/1/2024 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產(chǎn)量 10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。 發(fā)表于：11/1/2024 AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發(fā)表于：11/1/2024 將科幻帶入現(xiàn)實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區(qū) 上海，2024年10月29日 —— 國際領(lǐng)先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區(qū)參展企業(yè)之一，將于11月5日至10日在上海連續(xù)第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區(qū) 5C-04展位）。 發(fā)表于：10/31/2024 Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現(xiàn)更高功率密度的基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器 奈梅亨，2024年10月29日：Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，進一步壯大其不斷擴展的電源IC產(chǎn)品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉(zhuǎn)換器而設(shè)計，用于PD（Power Delivery）快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業(yè)電源和輔助電源等設(shè)備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。 發(fā)表于：10/31/2024 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得？ 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進行結(jié)合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。 發(fā)表于：10/31/2024 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息，據(jù)韓媒The Elec報導(dǎo)，英特爾目標明年出貨1億臺AI PC，比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。 報道稱，英特爾銷售與行銷集團總監(jiān)Jack Huang于28日在韓國記者會上表示，明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake，今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。 發(fā)表于：10/31/2024 ?…20212223242526272829…?
