消費(fèi)電子最新文章 高通第五代驍龍8將迎來雙代工廠 此前有報(bào)道稱，高通考慮未來驍龍8平臺采用雙代工廠策略，分別采用臺積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計(jì)劃，不過由于三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。 發(fā)表于：2024/9/12 谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺積電2nm制程代工 發(fā)表于：2024/9/12 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速 發(fā)表于：2024/9/11 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：2024/9/11 美光宣布單顆36GB HBM3E內(nèi)存 9月10日消息，美光官方宣布，已經(jīng)完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，單顆容量達(dá)36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計(jì)算產(chǎn)品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運(yùn)行700億參數(shù)的Llama2等大模型，不再需要頻繁調(diào)用CPU，從而減少延遲、提高數(shù)據(jù)處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內(nèi)存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺積電CoWoS封裝技術(shù)制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術(shù)，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內(nèi)存內(nèi)置自測試)，可以模擬全速下的系統(tǒng)負(fù)載，方便快速完成測試驗(yàn)證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經(jīng)提供給關(guān)鍵伙伴進(jìn)行驗(yàn)證。 發(fā)表于：2024/9/11 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：2024/9/11 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應(yīng)用，硬度較初代提升 50% 發(fā)表于：2024/9/10 龍芯3B6600桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片，單核性能處于“世界領(lǐng)先行列” 發(fā)表于：2024/9/10 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：2024/9/10 英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：2024/9/10 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán) 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：2024/9/10 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機(jī)份額已不足 1% 發(fā)表于：2024/9/10 蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：2024/9/10 龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對標(biāo) AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：2024/9/9 TCL華星計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級印刷OLED高端顯示器商用化量產(chǎn) TCL 華星計(jì)劃 2025 年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級印刷 OLED 高端顯示器商用化量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/9/9 ?…20212223242526272829…?
