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高通揭開ARM失去創(chuàng)新力的遮羞布

發(fā)表于：10/29/2024

英特爾底是否分拆只能由美國(guó)政府說了算

10月29日在長(zhǎng)達(dá)30年時(shí)間里，英特爾一直是全球市值最高的半導(dǎo)體企業(yè)，是美國(guó)的工業(yè)明珠，但現(xiàn)在英特爾帝國(guó)搖搖欲墜。如果有企業(yè)愿意冒險(xiǎn)，完全可以收購(gòu)英特爾。如果真的被收購(gòu)，英特爾的工廠、設(shè)計(jì)師、專利何去何從？這是一個(gè)大問題。

發(fā)表于：10/29/2024

龍芯CPU今年已適配889款產(chǎn)品

10月28日消息，2024年9月，龍芯桌面和服務(wù)器平臺(tái)新增加了58家企業(yè)的109款適配產(chǎn)品。適配產(chǎn)品面向安全防護(hù)、醫(yī)療健康、運(yùn)維管理等多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括：業(yè)務(wù)系統(tǒng)27款、醫(yī)療健康16款、安全應(yīng)用11款、郵件系統(tǒng)6款、運(yùn)維管理4款，其他產(chǎn)品45款。其中可以看到，麒麟軟件的銀河麒麟安全電子郵件系統(tǒng)V8、麒麟天御安全域管平臺(tái)，中標(biāo)軟件的中標(biāo)麒麟安全電子郵件系統(tǒng)V8、中標(biāo)麒麟安全郵件服務(wù)器軟件V6.0/V7.0、中標(biāo)麒麟電子郵件系統(tǒng)V5.0，三六零的360終端安全管理系統(tǒng)V12、漢圖科技的極印黑白激光打印機(jī)XP356DNL、XP406DNL、XA356DNL系列驅(qū)動(dòng)1.0.33，等等。適配處理器包括龍芯3A5000、3C5000L/3C5000、3D5000、3A6000。 2024年至今，龍芯CPU已經(jīng)累計(jì)適配了889款不同產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/29/2024

聯(lián)發(fā)科天璣9400已熱銷到缺貨

10月28日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400在中國(guó)大陸品牌客戶端需求優(yōu)于預(yù)期，傳聞甚至出現(xiàn)了供應(yīng)短缺，使得聯(lián)發(fā)科不得不擴(kuò)大了在臺(tái)積電投片，以應(yīng)對(duì)客戶需求。聯(lián)發(fā)科天璣9400于今年10月9日正式發(fā)布，基于臺(tái)積電第二代3nm制程，采用了第二代全大核設(shè)計(jì)架構(gòu)，首發(fā)Arm最新的Cortex-X925超大核CPU內(nèi)核及Arm Immortalis-G925 GPU內(nèi)核，將其單核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔綜合跑分首次突破了300萬分；在AI能力方面，天璣9400憑借全新第八代NPU，不僅AI跑分再奪得蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark測(cè)試第一，同時(shí)還首發(fā)帶來了天璣AI智能體化引擎，端側(cè)視頻生成及端側(cè)LoRA訓(xùn)練，全面提升了端側(cè)AI的體驗(yàn)。此外，天璣9400還帶了觸控響應(yīng)、無線連接等諸多性能與體驗(yàn)的全面提升。從相關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)來看，天璣9400的整體性能可以與高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）媲美。

發(fā)表于：10/29/2024

TCL噴墨打印OLED技術(shù)取得重要突破

10月28日消息，據(jù)flatpanelshd報(bào)道，TCL 的顯示器制造子公司 TCL CSOT 通過大力投資噴墨打印 OLED 面板，在 OLED 技術(shù)領(lǐng)域迅速發(fā)展。該公司旨在通過采用噴墨打印技術(shù)來簡(jiǎn)化 OLED 生產(chǎn)過程，從而降低成本并提高屏幕尺寸和設(shè)計(jì)的靈活性。并且，該技術(shù)還擁有其他重要的好處。

發(fā)表于：10/29/2024

消息稱商湯已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。

發(fā)表于：10/28/2024

傳言稱蘋果和三星也有意收購(gòu)英特爾

10 月 27 日消息，據(jù) Moore's Law Is Dead 的 Tom 報(bào)道，英特爾的 Arrow Lake 處理器出現(xiàn)了與 Raptor Lake 類似的穩(wěn)定性問題，此外，還有兩家公司傳出有意收購(gòu)英特爾。

發(fā)表于：10/28/2024

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地

英特爾宣布擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，增加服務(wù)器芯片服務(wù)

發(fā)表于：10/28/2024

60秒看懂DDR5內(nèi)存標(biāo)簽

裝備在不斷升級(jí)，內(nèi)存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經(jīng)換成了DDR5內(nèi)存。除了主頻更高，能效升級(jí)之外，新的DDR5內(nèi)存還有一個(gè)細(xì)節(jié)升級(jí)，那就是用上了規(guī)范的標(biāo)簽。

發(fā)表于：10/28/2024

英偉達(dá)2024年將出貨10億個(gè)RISC-V 內(nèi)核

10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達(dá)（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會(huì)上，英偉達(dá)透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴(kuò)展。

發(fā)表于：10/28/2024

Arm通知高通60天后將強(qiáng)制取消授權(quán)

10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會(huì)”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛進(jìn)一步加劇，或?qū)?yán)重影響兩家公司的運(yùn)營(yíng)和財(cái)務(wù)，甚至影響全球智能手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。

發(fā)表于：10/25/2024

SK海力士三季度HBM營(yíng)收暴漲330%

10月24日，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財(cái)報(bào)。得益于成功抓住AI存儲(chǔ)的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動(dòng)SK海力士三季度業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)預(yù)期，凈利潤(rùn)更是創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：10/25/2024

2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強(qiáng)出爐

10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場(chǎng)全球出貨營(yíng)收前十的固態(tài)硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業(yè)的順序沒有發(fā)生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長(zhǎng)；而七彩虹繼續(xù)以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺(tái)電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創(chuàng)見延任前十“守門員”。

發(fā)表于：10/25/2024

傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）報(bào)道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會(huì)搭載該芯片。根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲(chǔ)部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。

發(fā)表于：10/24/2024

谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝

10月24日消息，據(jù)報(bào)道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機(jī)芯片，明年的Tensor G5將交給臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺(tái)積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時(shí)沒有興趣上馬2nm。目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺(tái)積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進(jìn)制程上又落后對(duì)手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。

發(fā)表于：10/24/2024