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消費電子最新文章

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。

發(fā)表于：2024/9/5

2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片

2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片，同比增長近25%

發(fā)表于：2024/9/5

使用Cadence AI技術(shù)加速驗證效率提升

隨著硬件設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量并行測試的方法治標(biāo)不治本。如何在投片前做到驗證關(guān)鍵指標(biāo)收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅(qū)動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅(qū)動的Verisium apps和采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現(xiàn)方案，并給出了項目實驗提升結(jié)果。

發(fā)表于：2024/9/4

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設(shè)計的共識，尤其是發(fā)展到先進(jìn)工藝節(jié)點，PPA已成為IC設(shè)計綜合性能的重要指標(biāo)，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優(yōu)化，共同提升PPA的優(yōu)化方案。最終結(jié)果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：2024/9/4

瑞聲科技：預(yù)計2024年主營業(yè)務(wù)收入增長15%

　　香港， 2024年8月27日 - （亞太商訊） — 8月22日，瑞聲科技（02018）在香港舉行2024中期業(yè)績發(fā)布會，交出了一張十分亮眼的成績單。

發(fā)表于：2024/9/4

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器

　　中國北京，2024年8月29日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出適用于下一代高性能臺式電腦和筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客戶端內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的一部分，將最新的服務(wù)器技術(shù)進(jìn)步帶到了客戶端市場。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的內(nèi)存系統(tǒng)專業(yè)知識，使新的客戶端 DIMM（CSODIMM 和 CUDIMM）能夠以高達(dá)7200 MT/s的先進(jìn)數(shù)據(jù)傳輸速率運行，并為下一代 PC帶來空前的性能。

發(fā)表于：2024/9/4

英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V

英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低

發(fā)表于：2024/9/4

全何推出全球首款CUDIMM DDR5內(nèi)存

9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅(qū)動器UDIMM）內(nèi)存條，超頻速度可達(dá)9200MT/s以上。這款內(nèi)存條采用了專利散熱馬甲和導(dǎo)光條設(shè)計，散熱馬甲顆粒對應(yīng)部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導(dǎo)熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設(shè)計使得散熱性能與裸條相當(dāng)。

發(fā)表于：2024/9/4

三星電子HBM3E內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗證

TrendForce：三星電子 HBM3E 內(nèi)存已獲英偉達(dá)驗證，8Hi 產(chǎn)品開始出貨

發(fā)表于：2024/9/4

中國科學(xué)院大連化物所等開發(fā)出用于電池壽命預(yù)測的深度學(xué)習(xí)模型

中國科學(xué)院大連化物所等開發(fā)出用于電池壽命預(yù)測的深度學(xué)習(xí)模型

發(fā)表于：2024/9/4

國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動裁員

國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動裁員：補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+1

發(fā)表于：2024/9/4

Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

　　奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管（BJT）產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設(shè)計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。

發(fā)表于：2024/9/3

2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場

9 月 2 日消息，研究機(jī)構(gòu) Canalys 今日發(fā)布 2024 年第二季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計），聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺，同比增長 7%。

發(fā)表于：2024/9/3

消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品

消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品

發(fā)表于：2024/9/3

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

發(fā)表于：2024/9/3