消費電子最新文章 蘋果計劃將雙層串聯(lián)OLED技術(shù)首度引入iPhone產(chǎn)品線 8 月 4 日消息，外媒 Wccftech 發(fā)文，稱蘋果正在探索將雙層串聯(lián) OLED 技術(shù)引入到 iPhone，預計相應面板將在 2028 年登上 iPhone 20 系列手機。 發(fā)表于：8/5/2025 小米開源人車家生態(tài)戰(zhàn)略關(guān)鍵技術(shù)組件 8月4日消息，小米正式發(fā)布并開源聲音理解大模型MiDashengLM-7B，該模型是小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的關(guān)鍵技術(shù)組件。 發(fā)表于：8/5/2025 50多年來AMD與Intel差距最小時刻來臨 8月4日消息，AMD公司即將在當?shù)貢r間周二發(fā)布二季度財報，業(yè)績顯然會很好看，伴隨著AMD業(yè)績的提升，他們還會創(chuàng)造新的記錄。 這就是兩家公司相繼成立50多年來，AMD今年有望實現(xiàn)320億美元的營收，約合2307億人民幣，這將是與Intel在營收上差距最小的時刻。 今年5月初，AMD發(fā)布了2025年第一季度財報，營收達74億美元，毛利率為50%，經(jīng)營收入8.06億美元，凈收入7.09億美元，攤薄后每股收益為0.44美元。 發(fā)表于：8/5/2025 消息稱蘋果首款自研CMOS傳感器有望明后年登入iPhone 8 月 3 日消息，外媒 Wccftech 發(fā)文援引“匿名消息源”信息，透露蘋果正在測試其首款自研 CMOS 傳感器，該傳感器將應用 LOFIC 技術(shù)，有望幫助蘋果公司在攝像頭方面實現(xiàn)“去索尼化”，進一步實現(xiàn)降本增效。 發(fā)表于：8/4/2025 攜手75家合作伙伴 高通“全芯”賦能數(shù)字娛樂新紀元 7月31日，2025驍龍游戲技術(shù)賞在上海舉辦。高通(中國)攜手iQOO、一加、紅魔、小米，以及騰訊游戲光子工作室群、疊紙游戲工作室、網(wǎng)易游戲、Epic Games和騰訊游戲安全ACE等手機廠商、游戲及技術(shù)合作伙伴，分享了驍龍攜手生態(tài)，共同為推動移動游戲和電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展所取得的最新成果。高通技術(shù)公司手機、計算和XR事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）與高通公司全球副總裁侯明娟出席活動，并深入展示了驍龍如何通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，為玩家?guī)砀吭降囊苿佑螒蝮w驗，同時推動先進數(shù)字娛樂體驗在手機、PC、XR等廣泛終端上的擴展。 發(fā)表于：8/4/2025 英偉達首款桌面CPU首戰(zhàn)失利 8月3日消息，年初的CES 2025展會上，NVIDIA展示了迷你機大小的“Project DIGITS”，號稱全球最小的AI超級計算機，與后發(fā)的AMD Strix Halo迷你AI工作站屬同一類產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/4/2025 SK海力士全球最大存儲芯片廠商地位更加穩(wěn)固 8月1日消息，隨著存儲芯片大廠SK海力士和三星電子相繼公布了截至2025年6月30日為止的第二季財報，對比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星電子，成為全球最大存儲芯片廠商。 發(fā)表于：8/4/2025 蘋果Q3營收創(chuàng)近四年新高 大中華區(qū)恢復增長 當?shù)貢r間7月31日美股盤后，蘋果公司公布了截至6月28日的2025財年第三財季財報，整體表現(xiàn)遠超市場預期，實現(xiàn)自2021年12月以來最強勁的季度營收增長。 具體來說，蘋果第三財季總營收達到 940.4億美元，同比增長 10%，遠高于市場預期的 895.3億美元，也創(chuàng)下近年來歷史最高水平；凈利潤為 244.3億美元，每股收益為 1.57美元，同樣高于預期的 1.43美元。 發(fā)表于：8/1/2025 AMD稱在幾乎所有CPU應用領(lǐng)域中做到全球最快 7 月 31 日消息，科技媒體 techpowerup 今天（7 月 31 日）發(fā)布博文，報道稱在幾乎所有 CPU 形態(tài)中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超級計算機排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強大組合，一舉斬獲金牌和銀牌。 發(fā)表于：8/1/2025 AMD稱正考慮向PC用戶推出獨立NPU方案 7 月 31 日消息，據(jù)外媒 CRN 昨日報道，AMD PC 業(yè)務高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨立的 NPU（神經(jīng)處理單元），助力個人 AI 市場。 發(fā)表于：7/31/2025 羅技CEO：計劃將生產(chǎn)線遷出中國！ 7月31日消息，據(jù)國外媒體報道稱，羅技首席執(zhí)行官Hanneke Faber公開表示，公司計劃將生產(chǎn)線遷出中國，以應對美國總統(tǒng)特朗普關(guān)稅政策的影響，目前計劃進展順利。 發(fā)表于：7/31/2025 聯(lián)發(fā)科AI ASIC明年有望貢獻10億美元收入 7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財報，營收同比增長 18.1%。在財報后的營運說明會 / 法說會上，分析師就 AI ASIC 與移動平臺等關(guān)心的問題進行了提問。 發(fā)表于：7/31/2025 芯片2nm賽道開啟 架構(gòu)創(chuàng)新助國產(chǎn)芯破局 日前，臺積電當下最先進的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時，日本半導體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動2nm晶圓的測試生產(chǎn)，預計2027年正式進入量產(chǎn)階段。這標志著全球半導體產(chǎn)業(yè)進入新紀元，更讓國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。 發(fā)表于：7/31/2025 消息稱華為新機將支持低軌衛(wèi)星通訊和eSIM 7 月 30 日消息，博主 @智慧皮卡丘 昨天在微博透露，華為新機將采用全新通訊架構(gòu)，結(jié)合后續(xù)評論內(nèi)容預計為 Mate 80 系列。 發(fā)表于：7/30/2025 蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績，iPhone 16 系列機型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 發(fā)表于：7/30/2025 ?…22232425262728293031…?
