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TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

發(fā)表于：10/10/2024

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024

Inflection AI 推出企業(yè)定制微調(diào)人工智能系統(tǒng)

10 月 8 日消息，英特爾與 AI 初創(chuàng)企業(yè) Inflection AI 當(dāng)?shù)貢r間 10 月 7 日聯(lián)合宣布，后者推出由英特爾 Gaudi 3 AI 加速器和 Tiber AI Cloud 云服務(wù)提供支持的 Inflection for Enterprise 企業(yè)級 AI 系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/9/2024

三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片

10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復(fù)仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報道三星相關(guān)新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒有直接證據(jù)，也沒有相關(guān)的曝料來源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來，其中一個重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。

發(fā)表于：10/9/2024

AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：10/9/2024

英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器

【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進(jìn)一步推動低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要創(chuàng)新的解決方案來優(yōu)化能源消耗，同時確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。

發(fā)表于：10/8/2024

消息稱惠普計(jì)劃在中國臺灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 報道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規(guī)模針對研發(fā)團(tuán)隊(duì)開刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實(shí)現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。不過惠普在 2024 財年第三財季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點(diǎn)；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：10/8/2024

英特爾是如何錯過移動和AI 兩個時代的

英特爾，這個全球半導(dǎo)體行業(yè)無可爭議的巨頭，正陷入困境。過去一年以來，英特爾的股價已經(jīng)腰斬，成為標(biāo)普500指數(shù)中表現(xiàn)最差的科技股之一。公司最新一個季度發(fā)布的財報也讓投資者感到失望，預(yù)期也不溫不火，導(dǎo)致市值一下蒸發(fā)超300億美元。前不久，市場甚至傳出高通有意收購英特爾的消息。雖然還沒有板上釘釘，高通只是提出了提案，但也顯示出了英特爾的窘境。回顧過去二十年，英特爾可以說錯失了一系列關(guān)鍵機(jī)遇，包括忽視移動手機(jī)市場的爆發(fā)，在EUV技術(shù)應(yīng)用上行動遲緩，以及早期取消通用GPU項(xiàng)目，導(dǎo)致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。曾經(jīng)的工程技術(shù)奇跡英特爾，究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個境地的？它的失敗，又能給人們帶來怎樣的啟示？

發(fā)表于：10/8/2024

AMD發(fā)布首個AI小語言模型AMD-135M

10月1日消息，AMD發(fā)布了自己的首個小語言模型(SLM)，名為“AMD-135M”。相比于越來越龐大的大語言模型(LLM)，它體積小巧，更加靈活，更有針對性，非常適合私密性、專業(yè)性很強(qiáng)的企業(yè)部署。

發(fā)表于：10/8/2024

摘獲“新銳產(chǎn)品獎”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024

　　中國上海 2024年09月30日——人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，憑借著出色的性能、經(jīng)濟(jì)及環(huán)保優(yōu)勢，愛芯元智自研愛芯通元AI處理器在2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）上榮獲“新銳產(chǎn)品獎”。

發(fā)表于：9/30/2024

Vishay推出無線充電Tx和Rx線圈，耐潮能力達(dá)90 % RH，節(jié)省空間

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年9月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用鐵粉材料的新款無線充電發(fā)射（Tx）和接收（Rx）線圈，耐潮能力高達(dá)90 %相對濕度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1適用于功率為30 W的工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子應(yīng)用，工作溫度達(dá)+105 °C，占位面積比上一代器件和競品解決方案減小25 %。

發(fā)表于：9/30/2024

中國持續(xù)敦促本土企業(yè)采用國產(chǎn)AI芯片

英偉達(dá)H20將受限？中國敦促本土企業(yè)采用國產(chǎn)AI芯片

發(fā)表于：9/30/2024

二季度主流國產(chǎn)品牌柔性O(shè)LED智能手機(jī)面板國產(chǎn)化率增至98.2%

二季度主流國產(chǎn)品牌柔性 OLED 智能手機(jī)面板國產(chǎn)化率增至 98.2%

發(fā)表于：9/30/2024

清華大學(xué)基礎(chǔ)模型研究中心發(fā)布SuperBench九月綜合榜單

清華大學(xué)基礎(chǔ)模型研究中心發(fā)布SuperBench九月綜合榜單，山海大模型開創(chuàng)全球AI智能新篇章

發(fā)表于：9/30/2024

英國科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片

9月30日消息，據(jù)媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。

發(fā)表于：9/30/2024