消費電子最新文章 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：2024/8/1 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā) 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)，可實現(xiàn)更高亮度 發(fā)表于：2024/7/31 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用部署整個過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術(shù)，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進行解析。 發(fā)表于：2024/7/31 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個性能核+4個能效核設(shè)計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：2024/7/31 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細節(jié) 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發(fā)布論文 [PDF]，分享了關(guān)于 Apple Intelligence 模型的相關(guān)細節(jié)，部分性能已經(jīng)超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發(fā)表于：2024/7/31 美芯片巨頭英特爾計劃裁員數(shù)千人 月31日，據(jù)彭博社報道，美國芯片巨頭英特爾公司計劃裁減數(shù)千個工作崗位，以削減成本，資助扭轉(zhuǎn)公司頹勢的努力。目前，英特爾正遭受利潤下滑和市場份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計劃。英特爾將在周四發(fā)布第二季度財報，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數(shù)約為11萬人。 發(fā)表于：2024/7/31 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達RTX 40出貨 發(fā)表于：2024/7/31 2024年上半年國產(chǎn)OLED市場份額達到了50.7% 根據(jù)市場研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國顯示屏公司在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額達到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長了10.1個百分點，成功超越了韓國成為全球第 一。 發(fā)表于：2024/7/31 消息指臺積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術(shù) 消息指臺積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術(shù) 發(fā)表于：2024/7/30 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運行速度提升 60% 發(fā)表于：2024/7/30 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：2024/7/30 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權(quán) 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權(quán)！ 發(fā)表于：2024/7/30 聯(lián)發(fā)科在英國法院反訴華為 7月26日消息，據(jù)《經(jīng)濟通通訊社》報道，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已經(jīng)在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其專利。 聯(lián)發(fā)科對此回應(yīng)稱，公司訴華為案件已進入司法程序，所以不予評論。 華為方面則未公開回應(yīng)此事。 據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與華為雙方在專利費用上的分歧已有兩三年歷史，最終因價格問題未能達成一致。 發(fā)表于：2024/7/29 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：2024/7/29 ?…29303132333435363738…?
