消費電子最新文章 亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3 亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3：基于3nm制程，性能提升4倍，能效提升40% 發(fā)表于：12/5/2024 iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗 iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機行業(yè)在技術突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場，憑借強悍的性能與超凡的能效，成為同類產品中的佼佼者。這款旗艦手機的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動了手機行業(yè)的技術飛躍。 發(fā)表于：12/4/2024 2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長3.4% 12 月 4 日消息，市場調查機構 Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預測 該機構預測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復合年增長率將為 -1.9%，并在預測期結束后達到近 30 億臺的裝機量，未來四年，獨立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達到 17%。 發(fā)表于：12/4/2024 蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片來預訓練其Apple Intelligence模型 12 月 4 日消息，據(jù) CNBC 報道，蘋果機器學習和人工智能高級總監(jiān) Benoit Dupin 今天意外現(xiàn)身亞馬遜網絡服務（AWS）re:Invent 大會。 發(fā)表于：12/4/2024 亞馬遜推出全新芯片陣列和大語言模型 12月4日消息，亞馬遜(AMZN.US)正在擴大其人工智能產品陣容，推出了功能強大的新芯片陣列和大型語言模型，并稱其可以與主要競爭對手競爭。 這家總部位于西雅圖的公司正在將數(shù)十萬個Trainium2半導體組裝成集群，這將使合作伙伴Anthropic更容易訓練生成式人工智能和其他機器學習任務所需的大型語言模型。亞馬遜表示，新陣列將使這家初創(chuàng)公司目前的處理能力提高五倍。 發(fā)表于：12/4/2024 AMD悄然禁用Zen 4處理器的循環(huán)緩沖區(qū) 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下，在最新發(fā)布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)（Loop Buffer）功能。 發(fā)表于：12/3/2024 三星將展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7顯存 12月1日消息，全球學術界和工業(yè)界公認的集成電路設計領域最高級別的會議?ISSCC即將于2月16日至2月20日在加利福尼亞州舊金山舉行。三星已宣布將于2月19日在ISSCC期間舉行的“非易失性存儲器和 DRAM”專題活動上，展示其超快的GDDR7顯存，該顯存比旗艦級GDDR6顯存快約 77%。 據(jù)介紹，三星旗艦級GDDR7 DRAM，可以以高達 42.5 Gbps 的速度運行。它將是一個 24 Gb 或 3 GB 模塊，旨在實現(xiàn)最佳的 GDDR7 性能，并且也將比其前身更節(jié)能。GDDR7 DRAM 已經比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率還是太高了，現(xiàn)有的GPU可能還用不了。 發(fā)表于：12/2/2024 蘋果M5將采用臺積電3nm＋SoIC工藝 12月1日消息，據(jù)韓媒The Elec報導，蘋果公司已向臺積電訂購用于iPad Pro和Mac的M5芯片，該芯片采用先進Arm構架和臺積電3nm制程。雖然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片將帶來額外的性能提升，量產計劃將于2025年下半年開始。 發(fā)表于：12/2/2024 意法半導體比較器具有故障安全和啟動時間保障 2024 年 11 月 28日，中國--意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創(chuàng)新的故障安全架構和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗。 發(fā)表于：11/29/2024 思特威推出全流程國產化5000萬像素高端手機應用CMOS圖像傳感器 2024年11月28日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發(fā)表于：11/29/2024 詳解AMD十年如何成功逆襲 11月28日消息，近日外媒The register發(fā)文，介紹了蘇姿豐（Lisa Su）自2014年接任AMD CEO這十年來，AMD如何從競爭對手英特爾（Intel）的廉價替代品，蛻變?yōu)閤86處理器市場主要玩家。文章闡述了AMD Zen構架的發(fā)展歷程，以及是如何在臺式機、服務器和移動設備市場取得成功的，還探討了AMD圖形處理器市場的挑戰(zhàn)及公司人事變動影響。 發(fā)表于：11/29/2024 思特威推出全流程國產化5000萬像素CMOS圖像傳感器 近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213），全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術，擁有高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優(yōu)勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發(fā)表于：11/29/2024 預計到2027年AI與互動將推動人型機器人市場產值突破20億美元 預計到2027年AI與互動需求將推動人型機器人市場產值突破20億美元 發(fā)表于：11/29/2024 三星回應Exynos 2600 芯片被取消傳聞 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體 Android Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。 發(fā)表于：11/28/2024 初步解析華為Mate 70系列供應商有哪些 11月26日下午，在“華為Mate品牌盛典”上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東正式發(fā)布了華為Mate 70系列，不僅帶來了新一代麒麟9020芯片和原生鴻蒙操作系統(tǒng)，還首發(fā)了衛(wèi)星尋呼功能，售價5499元起。 發(fā)表于：11/27/2024 ?…32333435363738394041…?
