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消費(fèi)電子最新文章

貿(mào)澤開售AMD / Xilinx Alveo MA35D媒體加速器

　　2024年7月11日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售AMD / Xilinx的Alveo? MA35D媒體加速器。Alveo MA35D媒體加速器是一款基于 ASIC 的AI視頻處理 PCIe 卡，適用于視頻協(xié)作、社交直播活動(dòng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、云游戲、拍賣、在線學(xué)習(xí)應(yīng)用等領(lǐng)域的高密度、超低延遲流媒體。

發(fā)表于：2024/7/15

東芝推出支持PCIe®5.0和USB4®等高速差分信號(hào)的2:1多路復(fù)用器／1:2解復(fù)用器開關(guān)

　　中國上海，2024年7月11日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出最新多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）開關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）開關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開關(guān)，適用于PC、服務(wù)器設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備等的PCIe®5.0、USB4®和USB4®Ver.2等高速差分信號(hào)應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/7/15

Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線

　　實(shí)時(shí)計(jì)算密集型應(yīng)用（如智能嵌入式視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)）正在推動(dòng)嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實(shí)現(xiàn)更高的能效、硬件級(jí)安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大計(jì)算范圍，滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計(jì)日益增長的需求。PIC64系列支持需要實(shí)時(shí)和應(yīng)用級(jí)處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/7/15

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量

　　在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽(yù)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！保瑖鴥?nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們?cè)谖覈雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。

發(fā)表于：2024/7/15

OPPO宣布與愛立信簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議

OPPO宣布與愛立信簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議！

發(fā)表于：2024/7/15

英特爾Arrow Lake平臺(tái)更多細(xì)節(jié)曝光

英特爾Arrow Lake細(xì)節(jié)曝光：擁有最高8個(gè)P核+16個(gè)E核

發(fā)表于：2024/7/15

Arm推出ASR精銳超級(jí)分辨率技術(shù)

7月12日消息，Arm社區(qū)宣布，推出Arm ASR精銳超級(jí)分辨率技術(shù)（Arm Accuracy Super Resolution）。據(jù)介紹，這項(xiàng)技術(shù)基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術(shù)打造，專為移動(dòng)設(shè)備優(yōu)化，使得即便是移動(dòng)設(shè)備也能流暢運(yùn)行高性能游戲。

發(fā)表于：2024/7/15

英偉達(dá)臺(tái)積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟

英偉達(dá)、臺(tái)積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標(biāo)降低 20%

發(fā)表于：2024/7/15

高通在印度起訴傳音專利侵權(quán)

高通：傳音絕大部分產(chǎn)品至今未獲高通專利許可！

發(fā)表于：2024/7/15

三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發(fā)布會(huì)，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時(shí)，還發(fā)布了全新的智能戒指產(chǎn)品Galaxy Ring，定價(jià)399.99美元。據(jù)介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質(zhì)，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨(dú)特的凹面設(shè)計(jì)，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量僅3克。支持IP68級(jí)別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號(hào)到 13 號(hào)不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內(nèi)部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測心率；加速度計(jì)，可以監(jiān)測運(yùn)動(dòng)狀態(tài)和計(jì)步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測睡眠時(shí)的皮膚溫度變化。

發(fā)表于：2024/7/15

三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展

三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

發(fā)表于：2024/7/15

NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25%

7月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA對(duì)臺(tái)積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺(tái)架構(gòu)圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU被譽(yù)為“地表最強(qiáng)AI芯片”，其擁有高達(dá)2,080億個(gè)電晶體，并采用臺(tái)積電定制的4納米工藝制造。這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術(shù)連接成單個(gè)、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓(xùn)練和大型語言模型推理，模型可擴(kuò)展至10兆個(gè)參數(shù)。

發(fā)表于：2024/7/15

軟銀完成對(duì)英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購

軟銀完成對(duì)英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購

發(fā)表于：2024/7/12

OpenAI提出通用人工智能五級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

OpenAI 提出通用人工智能五級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，自認(rèn)為接近但未達(dá)到第二級(jí)

發(fā)表于：2024/7/12

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測樣品

AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評(píng)測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售

發(fā)表于：2024/7/12