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消費電子最新文章

三星電子半導(dǎo)體部門將再次調(diào)整

5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，三星電子的半導(dǎo)體部門（注：即 DS 設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進(jìn)行最后審查，最終決定有望于近期作出。

發(fā)表于：5/27/2025

三星Exynos 2500細(xì)節(jié)曝光

5月26日消息，據(jù)外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構(gòu)，但是其Geekbench測試成績遠(yuǎn)低于高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。

發(fā)表于：5/27/2025

AI如何重構(gòu)PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案

過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發(fā)生」的現(xiàn)實。一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現(xiàn)，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進(jìn)下，AI PC 快速落地并持續(xù)進(jìn)化，很快成為了從行業(yè)到用戶的共識。

發(fā)表于：5/26/2025

消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC

5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預(yù)計搭載臺積電以 3nm 節(jié)點代工的 Tensor G5 AP（注：應(yīng)用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導(dǎo)入非三星制程。

發(fā)表于：5/26/2025

最高院一錘定音華為與聯(lián)發(fā)科專利訴訟案管轄權(quán)之爭

2024年5月，華為在與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行專利談判無果的情況下，率先于深圳市中級人民法院對聯(lián)發(fā)科提起專利侵權(quán)訴訟，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窩移動通信技術(shù)等。隨后華為還在廣州等地對聯(lián)發(fā)科提起了專利訴訟。隨后聯(lián)發(fā)科針對華為的起訴展開反擊。2024年7月，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其4G/5G專利。同時，聯(lián)發(fā)科還在德國慕尼黑，中國深圳、鄭州、杭州、北京包括4G/5G專利侵權(quán)、反壟斷、費率裁決在內(nèi)的多起訴訟，并在一些案件中尋求禁令。

發(fā)表于：5/26/2025

昆侖萬維上線全球首款Office智能體

5 月 26 日消息，昆侖萬維集團(tuán)今日宣布：昆侖萬維天工超級智能體（Skywork Super Agents）App 正式上線。這是全球首款基于 AI Agent 架構(gòu)的 Office 智能體手機 App，標(biāo)志著“AI Office 智能體”時代從桌面端全面邁向移動端。

發(fā)表于：5/26/2025

三星分享存儲路線圖

在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關(guān)于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。

發(fā)表于：5/26/2025

深圳電子清洗劑VOC標(biāo)準(zhǔn)帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標(biāo)了么？

　　深圳VOC新標(biāo)準(zhǔn)的實施已進(jìn)入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時總經(jīng)理”，顯示英特爾已對數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025

Android 16 適配重點全解讀

5月22日,OPPO舉辦「OTalk | Android 16 開發(fā)者交流專場」,特邀OPPO高級工程師團(tuán)隊深度解讀Android 16核心技術(shù)要點與適配策略。

發(fā)表于：5/23/2025

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點至強處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對高性能頭節(jié)點處理器需求的至強 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025

騰訊大模型戰(zhàn)略全景亮相

一年前，我們提出要打造「離產(chǎn)業(yè)最近的AI」。那時，企業(yè)剛開始摸索，關(guān)心的是能不能用、用在哪兒。一年后，問題變得更具體：大模型如何理解業(yè)務(wù)？AI如何融入工作流程？今天，在「2025騰訊云AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會」上，我們給出了系統(tǒng)的解法—— 圍繞大模型創(chuàng)新、智能體開發(fā)、知識庫建設(shè)與AI基礎(chǔ)設(shè)施升級等維度，構(gòu)建一套真正適用的AI原生體系，幫助更多企業(yè)用上AI、用好AI，讓AI成為產(chǎn)業(yè)中的通用能力。同時，這也是騰訊大模型戰(zhàn)略首次全景亮相：

發(fā)表于：5/23/2025

inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片

2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領(lǐng)先的光學(xué)投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態(tài)照地?zé)?、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領(lǐng)域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設(shè)計，不僅能夠幫助客戶在性能側(cè)升級，在光機體積和成本側(cè)相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。本次發(fā)布的產(chǎn)品包括：

發(fā)表于：5/23/2025

小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1

5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進(jìn)的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構(gòu)可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團(tuán)隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進(jìn)一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。

發(fā)表于：5/23/2025