消費(fèi)電子最新文章 蘋果iPhone17系列將搭載自研5G基帶芯片 蘋果iPhone 17系列將搭載自研5G基帶芯片,對(duì)高通營(yíng)收貢獻(xiàn)將減少35% 發(fā)表于:8/14/2024 艾邁斯歐司朗成立中國(guó)發(fā)展中心,推動(dòng)區(qū)域業(yè)務(wù)拓展 中國(guó) 上海,2024年8月12日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)今日宣布,已正式啟動(dòng)中國(guó)研發(fā)中心(China Development Center,以下簡(jiǎn)稱CDC),旨在推動(dòng)大中華區(qū)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)和技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于:8/13/2024 星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部落戶江西吉安 8月13日消息,國(guó)際星閃聯(lián)盟日前發(fā)布公告稱,新一代無(wú)線聲學(xué)產(chǎn)業(yè)集群基地暨“星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部”項(xiàng)目合作交流會(huì),在江西省吉安縣吉安國(guó)家級(jí)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。 國(guó)際星閃聯(lián)盟積極響應(yīng)會(huì)員企業(yè)產(chǎn)業(yè)化需求,推動(dòng)“星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部”落戶吉安,為星閃技術(shù)與音頻產(chǎn)品的深度融合提質(zhì)加速。 發(fā)表于:8/13/2024 消息稱LG因蘋果突然取消MicroLED項(xiàng)目損失嚴(yán)重 消息稱LG因蘋果突然取消MicroLED項(xiàng)目損失嚴(yán)重 發(fā)表于:8/13/2024 英偉達(dá)遭遇美國(guó)司法部?jī)身?xiàng)反壟斷調(diào)查 英偉達(dá)遭遇美國(guó)司法部?jī)身?xiàng)反壟斷調(diào)查 發(fā)表于:8/13/2024 胡偉武:龍芯3B6600 CPU性能將比肩英特爾12/13代高端酷睿 胡偉武:龍芯3B6600 CPU性能將比肩英特爾12/13代高端酷睿 發(fā)表于:8/13/2024 納芯微攜手DigiKey,共同服務(wù)全球市場(chǎng) 近日,高性能、高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司納芯微宣布與全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商DigiKey達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,建立全球分銷戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。百余款納芯微明星產(chǎn)品現(xiàn)已上架DigiKey平臺(tái),為全球客戶提供更加多樣化和優(yōu)質(zhì)的電子元器件選擇。 發(fā)表于:8/12/2024 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)分享:將ASIC IP核移植到FPGA上 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合,詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí),必須認(rèn)真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始,通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。 發(fā)表于:8/12/2024 AMD在二季度x86 CPU市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至21.1% AMD在二季度x86 CPU市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至21.1% 發(fā)表于:8/12/2024 Intel第二代獨(dú)立顯卡露面 Intel第二代獨(dú)立顯卡露面:顯存第一次192位、12GB 發(fā)表于:8/12/2024 2024年Q2客戶端CPU出貨量環(huán)比下降5% 2024年Q2客戶端CPU出貨量環(huán)比下降5%,同比增長(zhǎng)10.7% 發(fā)表于:8/12/2024 京東方奪上半年全球LCD電視面板出貨量第一 京東方奪上半年全球LCD電視面板出貨量第一 華星光電第二 發(fā)表于:8/12/2024 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息,據(jù)媒體報(bào)道,英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器,將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發(fā)表于:8/9/2024 中芯國(guó)際高端手機(jī)芯片供應(yīng)被國(guó)產(chǎn)廠商買完 8月9日消息,中芯國(guó)際昨天送出了財(cái)報(bào),二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業(yè)績(jī)指引,這也體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)蘇的邏輯。 第二季度中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率有明顯提升,月產(chǎn)能亦有增加。 按8英寸晶圓計(jì),中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時(shí),月產(chǎn)能由今年Q1的81.45萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量增加至Q2的83.7萬(wàn)片8英寸晶圓約當(dāng)量。 發(fā)表于:8/9/2024 三星聯(lián)手高通開(kāi)發(fā)XR專用芯片 三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟,招募頂尖人才開(kāi)發(fā)專用于XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))設(shè)備的高性能芯片,在XR市場(chǎng)取得了重大進(jìn)展。此舉預(yù)計(jì)將加劇與蘋果的競(jìng)爭(zhēng),后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發(fā)表于:8/9/2024 ?…37383940414243444546…?