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貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案

　　2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費電子、智能家居、無人機(jī)、樓宇自動化和工業(yè)控制等應(yīng)用。

發(fā)表于：9/9/2024

三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長的AI芯片市場的地位。在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關(guān)重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。

發(fā)表于：9/9/2024

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

　　2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于：9/9/2024

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

發(fā)表于：9/9/2024

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

發(fā)表于：9/9/2024

2024Q2全球PC GPU市場數(shù)據(jù)公布

近日，市場研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個PC GPU 市場的份額約為16%，環(huán)比增長了 0.2個百分點；而英偉達(dá)（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達(dá)64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個百分點。

發(fā)表于：9/9/2024

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計業(yè)務(wù)

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，對 PC 業(yè)務(wù)非常感興趣

發(fā)表于：9/6/2024

壁仞科技實現(xiàn)中國首個三種異構(gòu)GPU混訓(xùn)技術(shù)

9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。據(jù)了解，這將是中國首個三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓(xùn)練。

發(fā)表于：9/6/2024

三星電子計劃2027年推出0a nm DDR內(nèi)存

9 月 5 日消息，據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時展示了三星未來內(nèi)存產(chǎn)品路線圖。根據(jù) DDR 內(nèi)存路線圖，三星計劃在 2024 年內(nèi)推出 1c nm 制程 DDR 內(nèi)存，該節(jié)點可提供 32Gb 顆粒容量產(chǎn)品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。

發(fā)表于：9/6/2024

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。

發(fā)表于：9/5/2024

2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片

2024年AMOLED手機(jī)面板出貨量預(yù)估將突破8.4億片，同比增長近25%

發(fā)表于：9/5/2024

使用Cadence AI技術(shù)加速驗證效率提升

隨著硬件設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜程度的不斷增加，驗證收斂的挑戰(zhàn)難度不斷增大，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量并行測試的方法治標(biāo)不治本。如何在投片前做到驗證關(guān)鍵指標(biāo)收斂，是驗證工程師面對的難題。為解決這一難題，提出了采用人工智能驅(qū)動的驗證EDA工具和生成式大模型兩種提效方案，其中EDA工具有Cadence利用人工智能驅(qū)動的Verisium apps和采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)Xcelium ML，前者用來提升驗證故障定位效率，包括Verisium AutoTriage、Verisium SemanticDiff、Verisium WaveMiner等，后者可用來提升驗證覆蓋率收斂效率。生成式大模型可輔助智能debug和自動生成驗證用例，主要介紹各實現(xiàn)方案，并給出了項目實驗提升結(jié)果。

發(fā)表于：9/4/2024

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設(shè)計的共識，尤其是發(fā)展到先進(jìn)工藝節(jié)點，PPA已成為IC設(shè)計綜合性能的重要指標(biāo)，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優(yōu)化，共同提升PPA的優(yōu)化方案。最終結(jié)果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：9/4/2024

瑞聲科技：預(yù)計2024年主營業(yè)務(wù)收入增長15%

　　香港， 2024年8月27日 - （亞太商訊） — 8月22日，瑞聲科技（02018）在香港舉行2024中期業(yè)績發(fā)布會，交出了一張十分亮眼的成績單。

發(fā)表于：9/4/2024

Rambus推出DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器

　　中國北京，2024年8月29日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出適用于下一代高性能臺式電腦和筆記本電腦的DDR5客戶端時鐘驅(qū)動器（CKD）。Rambus DDR5 CKD和SPD Hub是全新客戶端內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品的一部分，將最新的服務(wù)器技術(shù)進(jìn)步帶到了客戶端市場。Rambus DDR5 CKD充分利用公司30多年的內(nèi)存系統(tǒng)專業(yè)知識，使新的客戶端 DIMM（CSODIMM 和 CUDIMM）能夠以高達(dá)7200 MT/s的先進(jìn)數(shù)據(jù)傳輸速率運(yùn)行，并為下一代 PC帶來空前的性能。

發(fā)表于：9/4/2024