消費電子最新文章 inSync映芯發(fā)布新款大孔徑MEMS微鏡陣列芯片 2025年5月，大孔徑MEMS微鏡陣列芯片和領先的光學投顯解決方案提供商inSync（映芯諧振）發(fā)布了新款MEMS微鏡陣列芯片，主要為智能車燈、動態(tài)照地燈、高亮投影顯示、3D打印、激光鐳雕等領域客戶提供高功率、高掃描頻率、高精度的MEMS掃描器件和解決方案，同時得益于其高集成度一體化的源創(chuàng)設計，不僅能夠幫助客戶在性能側升級，在光機體積和成本側相較于原方案又可以大幅度降低，從而更加提升客戶產(chǎn)品市場競爭力。 本次發(fā)布的產(chǎn)品包括： 發(fā)表于：5/23/2025 小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚間，小米正式發(fā)布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續(xù)航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗艦處理器，采用業(yè)界量產(chǎn)最先進的第二代 3nm 工藝，集成 190 億晶體管。CPU 方面，玄戒O1 內(nèi)置 2 顆 Cortex-X925 超大核、4 顆 Cortex-A725 性能大核，輔以 2 顆低頻 Cortex-A725 能效大核和 2 顆 Cortex-A520 超級能效核心，創(chuàng)新的十核四叢集 CPU 架構可兼顧強大性能與日常能效。小米芯片團隊將全新 Cortex-X925 超大核主頻進一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發(fā)性能需求。 發(fā)表于：5/23/2025 鐵威馬D9-320專精影視存儲與數(shù)據(jù)擴容 鐵威馬 D9-320 ，是鐵威馬推出的一款專為影視存儲與數(shù)據(jù)擴容精心打造的九盤位硬盤柜，為眾多有海量存儲需求的用戶提供了高效且可靠的解決方案。 一、數(shù)據(jù)存儲深如海 在影視制作領域，隨著 4K、8K 視頻的普及，影視工作者面臨著前所未有的數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)。一個時長 1 小時的 8K 視頻素材，其大小可能高達 100GB 甚至更多，傳統(tǒng)存儲設備難以滿足如此龐大的數(shù)據(jù)量。鐵威馬 D9-320 硬盤柜的出現(xiàn)，及時化解了這一難題。它支持安裝9個硬盤，單個硬盤最大容量可達 22TB，總存儲容量最高能達 198TB，足以容納大量高清影視素材。無論是專業(yè)影視工作室，還是個人影視愛好者，都能將自己的作品、素材、收藏安全存儲，無需擔憂空間不足。 發(fā)表于：5/22/2025 從工具到生態(tài)：鯤之益與火山引擎達成戰(zhàn)略合作 近日，上海鯤之益人工智能科技有限公司正式成為北京火山引擎科技有限公司的官方合作伙伴。這一合作標志著雙方將在中小企業(yè)數(shù)智化轉型領域展開深度協(xié)同，助力企業(yè)實現(xiàn)技術能力與業(yè)務增長的雙重突破。 發(fā)表于：5/22/2025 美國科研團隊成功制造出了全球首個速度達拍赫茲光電晶體管 5月22日消息，近日，美國亞利桑那大學的研究團隊重磅宣布，他們成功制造出了全球首個速度達到拍赫茲的光電晶體管。 在最新一期的權威期刊《自然·通訊》上，該研究團隊詳細展示了他們這一令人矚目的研究成果。 發(fā)表于：5/22/2025 大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的140W電源適配器方案 2025年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。 發(fā)表于：5/21/2025 聯(lián)發(fā)科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片 5月20日，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數(shù)字化轉型方面所扮演的角色，并展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業(yè)愿景。蔡力行還透露，聯(lián)發(fā)科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。 發(fā)表于：5/21/2025 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器 發(fā)表于：5/21/2025 聯(lián)發(fā)科攜手英偉達布局NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng) 5月20日，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行與英偉達CEO黃仁勛在臺北電腦展（Computex 2025） 上共同揭示了雙方聯(lián)合設計的搭載于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超級芯片，同時聯(lián)發(fā)科還成為了首批NVIDIA NVLink Fusion 生態(tài)系的合作伙伴。為此，蔡力行還特別在臺上送給黃仁勛最愛的夜市水果，以示雙方的深厚合作內(nèi)容。 發(fā)表于：5/21/2025 消息稱英特爾考慮出售其網(wǎng)絡與邊緣計算業(yè)務部門NEX 5 月 20 日消息，據(jù)路透社報道，三位知情人士透露，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡和邊緣業(yè)務（Network and Edge，簡稱 NEX）。這一舉措是英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武的戰(zhàn)略調整的一部分，旨在專注于公司傳統(tǒng)優(yōu)勢領域 —— 個人電腦（PC）和數(shù)據(jù)中心芯片。 發(fā)表于：5/21/2025 英偉達計劃于7月開源全球最先進的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中，英偉達 CEO 黃仁勛表示，在物理世界中制造機器人“不切實際”，必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓練它們。 發(fā)表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發(fā)表于：5/20/2025 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發(fā)表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統(tǒng) 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發(fā)表于：5/20/2025 富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權打造結合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。 英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發(fā)表于：5/20/2025 ?…37383940414243444546…?
