Solidigm宣布2025年Q1結束前不再制造/出貨貼有英特爾標簽產品

10 月 21 日消息，英特爾的 NAND 固態(tài)硬盤業(yè)務于 2020 年 11 月被 SK 海力士收購，2021 年更名為 Solidigm。從 2022 年 10 月開始，對 NAND 固態(tài)硬盤的所有技術和保修支持由 Solidigm 直接提供。 Solidigm 官方于 10 月 18 日發(fā)布了產品品牌更換須知

發(fā)表于：10/22/2024

2029年全球處理器市場將達4800億美元

10月21日消息，根據(jù)市場研究機構Yole最新公布的《2024 年處理器行業(yè)現(xiàn)狀》研究報告顯示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的發(fā)布，引發(fā)的生成式 AI 的興起，推動了對于數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)密集型 AI/HPC 應用的不斷擴展，導致 2023 年大幅激增，直接影響了處理器細分市場。預計這些趨勢將在未來五年內推動處理器市場持續(xù)增長。

發(fā)表于：10/22/2024

復旦聯(lián)手百度打造AI開源模型Hallo2

首發(fā)根據(jù)音頻生成 4K 分辨率 1 小時長視頻，復旦、百度聯(lián)手打造 AI 開源模型 Hallo2

發(fā)表于：10/21/2024

2024年上半年ODM/IDH外包設計智能手機出貨量同比增長6%

2024年上半年，全球智能手機市場整體出貨量同比增長 7%。根據(jù) Counterpoint Research 的最新數(shù)據(jù)，外包設計智能手機出貨量也出現(xiàn)增長，ODM/IDH出貨量在 2024 年上半年同比增長 6%。此增長主要是由于中國手機品牌廠商在本地市場以及一些海外市場的增長。 高級研究分析師 Ivan Lam在評論市場動態(tài)時表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一線和二線公司，占整體設計外包出貨量的 97% 以上。龍旗保持其強勁勢頭，上半年出貨量同比增長 50%。而此高增長主要得益于中國品牌的強勁出貨量，尤其是小米、華為和摩托羅拉，以及三星。小米在中國、印度、加勒比地區(qū)和拉丁美洲以及中東非等多個關鍵地區(qū)的業(yè)績有所改善。華勤上半年智能手機出貨量下降，但其可穿戴設備、電腦和服務器的訂單需求飆升。我們相信華勤在 2024 年下半年的智能手機訂單將增加。聞泰也因中國主要手機品牌廠商出貨量減少而出現(xiàn)下滑?？傮w而言，這三家 ODM 在上半年占據(jù)了 整體ODM總出貨量的四分之三?！?

發(fā)表于：10/21/2024

小米自研3nm手機SoC成功流片

官宣！小米自研3nm手機SoC成功流片！

發(fā)表于：10/21/2024

消息稱Intel放棄與NVIDIA AI性能競爭

據(jù)媒體報道，Intel將不再在AI市場與NVIDIA進行正面競爭，而是將戰(zhàn)略重心轉移到推出Gaudi 3等更具有成本效益的AI解決方案上。 報道稱，這一轉變標志著Intel意識到，在計算能力方面與NVIDIA競爭并不是一條可行的可持續(xù)發(fā)展道路。

發(fā)表于：10/21/2024

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務

三星電子宣布全面退出LED業(yè)務，聚焦功率半導體和Micro LED領域 據(jù)央視財經報道，由于集團整體業(yè)績未達預期，韓國三星電子最近啟動了業(yè)務架構的調整，其中半導體部門決定全面退出發(fā)光二極管（LED）業(yè)務。這一決定標志著繼 2020 年 LG 電子退出后，韓國兩大電子企業(yè)都退出 LED 業(yè)務。此前，三星電子主要生產和銷售電視、智能手機閃光燈等用途的 LED 產品。

發(fā)表于：10/21/2024

2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達到4110億美元

10月18日，市場研究機構 IDTechEx 發(fā)布的最新預測報告顯示，預計到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設計的服務器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規(guī)模將達到 4110 億美元，復合年增長率達 14.7%。 報告稱，在快速發(fā)展的半導體世界中，Chiplet 技術正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC） 設計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進道路，為芯片設計和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024

半導體復蘇機遇來襲，創(chuàng)實技術多線程并進圍繞優(yōu)勢領域做深做強

　　近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點，輻射華南、西南以及東南亞市場，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術和應用，匯聚國內外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產業(yè)鏈上的前沿技術，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質買家及精英，進一步推進了產業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。

發(fā)表于：10/18/2024

英特爾和AMD宣布一起捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。 英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。

發(fā)表于：10/17/2024

2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%

2025年Arm筆記本電腦市占率將達20%，2029年將增長至40%

發(fā)表于：10/17/2024

2025年全球HBM產能將同比大漲117%

10月16日，市場調研機構TrendForce在“AI 時代半導體全局展開──2025 科技產業(yè)大預測”研討會上指出，隨著全球前三大HBM廠商持續(xù)擴大產能，預計2025年全球HBM產能將同比大漲117%。

發(fā)表于：10/17/2024

意法半導體推出Page EEPROM二合一存儲器

2024 年 10 月 15 日,中國—— 意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術的能效和耐用性與閃存的存儲容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應用場景提供了一個混合存儲器。

發(fā)表于：10/17/2024

Intel第一顆18A工藝CPU亮相

10月16日消息，在2024聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先進工藝18A打造的，面向移動端的Panther Lake CPU樣品，并交付給了聯(lián)想。 此次大會上，基辛格發(fā)表了簡短的演講?！拔覀円恢痹陂_發(fā)Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超長的電池壽命、CPU、GPU、NPU，但我們還沒有完成，不是嗎？ 所以，我想向大家展示第一個Panther Lake樣品，基于18A工藝打在的下一代產品?！?/a>

2024年四季度NAND Flash合約價或將下跌8%

10月15日，市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，受2024年下半年傳統(tǒng)旺季需求不旺影響，NAND Flash wafer合約價于第三季率先開始環(huán)比下跌，預期第四季環(huán)比跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了Enterprise SSD因訂單動能支撐，有望于第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，采購策略更加保守。TrendForce預計，第四季NAND Flash產品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況。 Client SSD價格預估季減5-10%

發(fā)表于：10/16/2024