消費(fèi)電子最新文章 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問(wèn)題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問(wèn)題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問(wèn)題，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。 發(fā)表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3芯片已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務(wù)器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據(jù)人民日?qǐng)?bào)報(bào)道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)胡偉武介紹，該公司在研的服務(wù)器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量 漲價(jià)前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量！RTX 4070以上更加緊缺 發(fā)表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經(jīng)達(dá)到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來(lái)的龍芯3B6600將再次跨越一個(gè)大的臺(tái)階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過(guò)二進(jìn)制翻譯，可以流暢地運(yùn)行Windows系統(tǒng)和應(yīng)用。 龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領(lǐng)先行列。 主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是會(huì)掌握單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20％，將爭(zhēng)取達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：7/25/2024 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案 2024年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。 發(fā)表于：7/24/2024 Syensqo推出可循環(huán)Omnix® ECHO產(chǎn)品解決方案，適用于家用電器和食品用具 全球領(lǐng)先的高性能材料和特種化學(xué)品公司Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，進(jìn)一步擴(kuò)展其Omnix ECHO可循環(huán)聚合物產(chǎn)品組合。這些新型材料，其消費(fèi)后/工業(yè)后再生（PCR/PIR）來(lái)源的質(zhì)量平衡（MB）分配再生材料（包含再生纖維）含量為33-98%，因此可顯著降低產(chǎn)品碳足跡，同時(shí)其機(jī)械性能和流動(dòng)性也可媲美PA6和PA66純新料基材。 發(fā)表于：7/24/2024 英偉達(dá)正式推出AI代工業(yè)務(wù)和推理微服務(wù) 英偉達(dá)推出 AI 代工業(yè)務(wù)：攜手 Meta Llama 3.1 開(kāi)源模型，為客戶定制部署“超級(jí)模型” 7 月 24 日消息，英偉達(dá)公司昨日（7 月 23 日）發(fā)布新聞稿，正式推出“NVIDIA AI Foundry”代工服務(wù)和“NVIDIA NIM”推理微服務(wù)。 發(fā)表于：7/24/2024 消息稱(chēng)三星電子考慮在顯示器中引入LG Display產(chǎn)W-OLED面板 消息稱(chēng)三星電子考慮在顯示器中引入 LG Display 產(chǎn) W-OLED 面板 發(fā)表于：7/24/2024 努比亞推出自研星云大模型 努比亞推出自研星云大模型：編程性能?chē)?guó)內(nèi)排名第一 發(fā)表于：7/24/2024 TPU芯片：國(guó)內(nèi)面對(duì)AI大模型的另一種解法 TPU芯片：國(guó)內(nèi)面對(duì)AI大模型的另一種解法 發(fā)表于：7/24/2024 傳英偉達(dá)將推出中國(guó)特供版Blackwell架構(gòu)B20加速器 傳英偉達(dá)將推出中國(guó)特供版Blackwell架構(gòu)B20加速器 發(fā)表于：7/23/2024 浪潮信息否認(rèn)分銷(xiāo)英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認(rèn)分銷(xiāo)英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 發(fā)表于：7/23/2024 NVIDIA中國(guó)特供GPU H20面臨禁售 NVIDIA中國(guó)特供GPU H20面臨禁售：損失120億美元 發(fā)表于：7/22/2024 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出，但可能交由臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn) 發(fā)表于：7/22/2024 ?…42434445464748495051…?
