消費(fèi)電子最新文章 三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 內(nèi)存堆疊高度受限，三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù) 發(fā)表于：2024/6/12 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì) 三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領(lǐng)導(dǎo)北美AI團(tuán)隊(duì) 發(fā)表于：2024/6/12 蘋果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence 蘋果發(fā)布首個(gè)生成式AI大模型Apple Intelligence 發(fā)表于：2024/6/11 NVIDIA桌面GPU市占率飆升至88% 6月9日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）的報(bào)告，NVIDIA的市場份額在2024年第一季度飆升至88%，而AMD的市場份額下降至12%，英特爾的市場份額幾乎可以忽略不計(jì)。 JPR報(bào)告指出，盡管市場需求下滑，NVIDIA的銷量卻逆勢增長，桌面GPU出貨量達(dá)到766萬臺(tái)，較上一季度的760萬臺(tái)和去年同期的526萬臺(tái)均有所增加。 發(fā)表于：2024/6/11 OpenAI自研芯片近日取得顯著進(jìn)展 OpenAI的自研芯片計(jì)劃近日取得顯著進(jìn)展 發(fā)表于：2024/6/11 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息，在AI芯片市場的熱潮中，不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長成為焦點(diǎn)，博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，定制芯片需求激增，博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累，營收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目，自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來，博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7，博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì)，還提供了關(guān)鍵的知識產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于：2024/6/11 臺(tái)積電3nm產(chǎn)能訂單已排到2026年 蘋果、英偉達(dá)等大廠包下臺(tái)積電3納米產(chǎn)能：訂單排到2026年 發(fā)表于：2024/6/11 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤主控路線圖，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：2024/6/11 黃仁勛表示認(rèn)可臺(tái)積電暗示的漲價(jià)言論 英偉達(dá)CEO黃仁勛表示認(rèn)可臺(tái)積電暗示的漲價(jià)言論 發(fā)表于：2024/6/11 SK集團(tuán)會(huì)長拜訪臺(tái)積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 SK集團(tuán)會(huì)長拜訪臺(tái)積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作 發(fā)表于：2024/6/11 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器， 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于：2024/6/7 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場，將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于：2024/6/7 摩爾線程聯(lián)合羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試 摩爾線程、羽人科技完成70億參數(shù)大模型訓(xùn)練測試：穩(wěn)定性極佳 發(fā)表于：2024/6/7 開源歐拉正式發(fā)布首個(gè)AI原生開源操作系統(tǒng) 6 月 6 日消息，由 OpenAtom openEuler（簡稱 "openEuler"）社區(qū)主辦的 openEuler 24.03 LTS 版本發(fā)布會(huì)（以下簡稱“發(fā)布會(huì)”）今日在北京舉辦，開源歐拉 openEuler 首個(gè) AI 原生開源操作系統(tǒng) —— openEuler 24.03 LTS 版本正式發(fā)布。 發(fā)表于：2024/6/7 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2 阿里云通義千問系列AI開源模型升至Qwen2：5個(gè)尺寸、上下文長度最高支持128K tokens 發(fā)表于：2024/6/7 ?…42434445464748495051…?
