消費電子最新文章 Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品 ，進一步擴展處理器產(chǎn)品線 實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場，使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品，可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領域的智能邊緣設計。 發(fā)表于：7/15/2024 中國半導體產(chǎn)業(yè)的清華力量 在中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！保瑖鴥戎辽儆幸话氚雽w企業(yè)的創(chuàng)始團隊、高管畢業(yè)于清華大學，他們在我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力?？梢哉f清華系半導體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。 發(fā)表于：7/15/2024 OPPO宣布與愛立信簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議 OPPO宣布與愛立信簽署全球戰(zhàn)略合作協(xié)議！ 發(fā)表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺更多細節(jié)曝光 英特爾Arrow Lake細節(jié)曝光：擁有最高8個P核+16個E核 發(fā)表于：7/15/2024 Arm推出ASR精銳超級分辨率技術 7月12日消息，Arm社區(qū)宣布，推出Arm ASR精銳超級分辨率技術（Arm Accuracy Super Resolution）。據(jù)介紹，這項技術基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術打造，專為移動設備優(yōu)化，使得即便是移動設備也能流暢運行高性能游戲。 發(fā)表于：7/15/2024 英偉達臺積電和SK海力士深化三角聯(lián)盟 英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內存 2026 年量產(chǎn)、功耗比原目標降低 20% 發(fā)表于：7/15/2024 高通在印度起訴傳音專利侵權 高通：傳音絕大部分產(chǎn)品至今未獲高通專利許可！ 發(fā)表于：7/15/2024 三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring 當?shù)貢r間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發(fā)布會，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時，還發(fā)布了全新的智能戒指產(chǎn)品Galaxy Ring，定價399.99美元。 據(jù)介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨特的凹面設計，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量僅3克。支持IP68級別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號到 13 號不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。 雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測心率；加速度計，可以監(jiān)測運動狀態(tài)和計步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測睡眠時的皮膚溫度變化。 發(fā)表于：7/15/2024 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展 三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz 發(fā)表于：7/15/2024 NVIDIA Blackwell平臺架構GPU投片量暴增25% 7月15日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA對臺積電4nm工藝增加了25%的投片量，以滿足其最新Blackwell平臺架構圖形處理器的生產(chǎn)需求。 Blackwell平臺架構GPU被譽為“地表最強AI芯片”，其擁有高達2,080億個電晶體，并采用臺積電定制的4納米工藝制造。 這款GPU通過每秒10TB的芯片到芯片互連技術連接成單個、統(tǒng)一的GPU，支持AI訓練和大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數(shù)。 發(fā)表于：7/15/2024 軟銀完成對英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購 軟銀完成對英國AI芯片企業(yè)Graphcore的收購 發(fā)表于：7/12/2024 OpenAI提出通用人工智能五級標準 OpenAI 提出通用人工智能五級標準，自認為接近但未達到第二級 發(fā)表于：7/12/2024 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售 發(fā)表于：7/12/2024 Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進一步擴展處理器產(chǎn)品線 實時計算密集型應用（如智能嵌入式視覺和機器學習）正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展，要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品，進一步擴大計算范圍，滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。 發(fā)表于：7/11/2024 Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張 2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 發(fā)表于：7/11/2024 ?…44454647484950515253…?
