消費(fèi)電子最新文章 英偉達(dá)市值逼近2.6萬億美元 超德國上市公司市值總和 英偉達(dá)市值逼近 2.6 萬億美元，超德國上市公司市值總和 發(fā)表于：2024/5/24 三星顯示QD-OLED顯示器累計(jì)出貨量達(dá)100萬臺 三星顯示QD-OLED顯示器累計(jì)出貨量達(dá)100萬臺 發(fā)表于：2024/5/24 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 發(fā)表于：2024/5/24 三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測試 發(fā)表于：2024/5/24 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 發(fā)表于：2024/5/23 黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速 發(fā)表于：2024/5/23 美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于：2024/5/23 三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā) 對標(biāo)臺積電！三星3nm芯片下半年量產(chǎn)：Galaxy S25全球首發(fā) 發(fā)表于：2024/5/23 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應(yīng)鏈不滿 發(fā)表于：2024/5/23 高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3 為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力 ， 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創(chuàng)公司Nuvia ， 經(jīng)過三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段， 高通打造 的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。 發(fā)表于：2024/5/23 三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項(xiàng)目 計(jì)劃2025年量產(chǎn) 5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經(jīng)啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應(yīng)用芯片（AP）項(xiàng)目，計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機(jī)中。 發(fā)表于：2024/5/23 JEDEC：LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將敲定 5月22日消息，近日，JEDEC對外表示，LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將敲定，相比上代來說，速度提升會很快。 關(guān)于對LPDDR6內(nèi)存的預(yù)期，Synopsys將14.4 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率作為該標(biāo)準(zhǔn)的最高定義，入門速率為10.667Gbps。 LPDDR6還將使用由兩個12位子通道組成的24位寬通道，入門帶寬可達(dá)每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式時，帶寬可達(dá)每秒38.4GB。 內(nèi)存速度上，DDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將采用8.8 Gbps的導(dǎo)入速度，最高可達(dá)17.6Gbps。 發(fā)表于：2024/5/22 Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake 5月21日消息，Intel今天正式公布了代號Lunar Lake的下一代移動平臺超低功耗處理器，它將與代號Arrow Lake的下一代全平臺高性能處理器相輔相成，構(gòu)成第二代酷睿Ultra家族。 其中，Lunar Lake目前已經(jīng)進(jìn)入晶圓和芯片量產(chǎn)階段，將在第三季度正式發(fā)布，20多家OEM廠商的80多款筆記本新品集體上市。 Arrow Lake則會在第四季度登場，稍后的臺北電腦展2024上會公布更多具體細(xì)節(jié)。 算力首破100萬億！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake 發(fā)表于：2024/5/22 三星電子計(jì)劃2025年完成4F2 VCT DRAM原型開發(fā) 邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計(jì)劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā) 發(fā)表于：2024/5/22 消息稱技嘉正為Arrow Lake處理器準(zhǔn)備八款Z890主板 消息稱技嘉正為 Arrow Lake 處理器準(zhǔn)備八款 Z890 主板，部分型號有望圍繞 AI 打造 發(fā)表于：2024/5/22 ?…48495051525354555657…?
